高通全面推進手機快充技術，明年有線32W、無線15W

從昨日起，高通在香港一連幾天舉辦4G/5G峰會，每一天的議程都不一樣，昨天是重點關注5G推進情況，今天則是介紹高通的產品近況。除了驍龍675 SoC以外，高通還公佈了2019年手機快充技術預覽，屆時手機將會從有線、無線充電推進到更高瓦數的快充，有線將會從目前QC4的18W提升到15W，無線充電功率從12W提升至15W水平。

高通很早之前就在佈局手機快充技術，市面上最流行的快充技術基本上都是高通的QC 2.0、QC 3.0，高通說目前已經有1000款移動終端採用高通快充方案。目前高通最先進的快充標準是QC4，可以在15分鐘內充滿50%的電量。其實QC4標準已經被USB PD收安，屬於下面子協議PPS一部分。今天高通在4G/5G峰會上正式公佈了8款最新QC4/4+認證的手機，其中包括小米A2、努比亞Z17、小米8、ZTE Axon9 Pro、錘子R1。

高通規劃中的快充方案QC4+包括高效增強雙路充電技術、智慧熱平衡、電池狀態感知、先進安全特性，充電速度相比QC4還要快15%。 QC4+還依然還是USB Power Delivery（USB PD）的一部分，結束目前手機快充技術過度割裂狀況，實現一個充電頭滿足所有裝置快充方案。不單單是高通方案機器可以快充，蘋果手機也能快充。

最後高通規劃明年推進到Triple charge三充，最大可以實現32W的有限快充，比起現有18W提升將近一倍。

在日漸流行的無線充電技術上，高通也打算將充電功率翻倍至15W水平，市面多數為7.5W/10W，12W的也算是鳳毛麟角了。