賽靈思推7nm AI晶片新品Versal，效能超8倍，2019年面世
智東西（公眾號：zhidxcom）
文 | Lina
智東西10月16日訊息，今天早上，全球FPGA晶片巨頭賽靈思在中國展示了其7nm首款ACAP架構的晶片系列——Versal，包括6款產品，也就是此前代號為“珠穆朗瑪峰（Everest）”的產品。這套AI晶片曾經在5天前的賽靈思美國開發者大會上首次推出。
ACAP是賽靈思於今年3月推出的新一代晶片架構，由賽靈思歷時4年，動用了1500名工程師，投入超過10億美元研發而成的。（ ofollow,noindex" target="_blank">首發！賽靈思推顛覆性AI晶片 正面宣戰英偉達英特爾 ）
此外，賽靈思還推出了16nm的資料中心和AI加速卡Alveo U200和U250，基於賽靈思UltraScale+ FPGA打造，起價8995美元，今天起售。
▲賽靈思CEO Victor Peng
會後，智東西還受邀與少數媒體一起參與了對賽靈思CEO Victor Peng等高管的專訪，針對賽靈思如何看待華為、阿里（都是賽靈思客戶）陸續推出自身AI晶片方案、賽靈思如何在中國人工智慧市場拓展等問題進行了解答。
一、7nm工藝打造6款Versal晶片，AI推理效能比GPU高8倍
賽靈思今天在中國展示的Versal系列晶片新品將基於臺積電7nm工藝打造，包含6系列晶片新品，今天賽靈思CEO Victor Peng主要介紹了其中的AI Core核心系列、Versal Prime基礎系列這兩款新品，這兩款新品目前已經開放試用，將會在2019年下半年正式面世。
賽靈思AI Core核心系列包括5款產品，提供128-400個專為AI推斷和高階訊號處理工作負責而優化的AI引擎，基於Arm架構打造，主打高效能和低時延，針對雲端、網路、自動駕駛等技術進行了優化。
根據賽靈思資料，AI Core核心系列產品的AI推理效能將比英偉達Tesla V100 GPU提高8倍。
Versal Prime基礎系列則包括9款產品，同樣基於Arm架構打造，針對各個工作負載的連線性和線上加速進行了優化，適用於多個不同市場。
除了AI Core核心系列和Versal Prime基礎系列產品之外，Versal系列晶片組還包括AI Edge邊緣系列、AI RF射頻系列、以及Versal Prime基礎系列、Versal Premium旗艦系列、HBM系列。
與此同時，Victor還展示了賽靈思的開發者平臺，包括最底層的Versal系列晶片、全新的統一軟體開發環境、面向特定應用的架構、以及面向使用者的C/C++/Python支援。賽靈思軟體程式設計工具的更多詳情將在明奶奶釋出。
二、固定晶片只適用於少數領域，更靈活的解決方案才會更受歡迎
在不久之前，阿里與華為都陸續宣佈了其雲資料中心AI晶片的計劃，華為更是直接推出了首款雲端AI晶片“昇騰”。巧合的是今天，華為與阿里的FPGA技術負責人都作為賽靈思的客戶代表來到了賽靈思現場進行演講。
賽靈思CEO Victor Peng告訴智東西，之所以會有這麼多科技巨頭都在打造AI晶片，這正是AI處於革命早期的特徵，不同的行業在尋找不同的解決方案。
ACAP不會取代所有GPU和ASIC，但未來，可能只有少數行業是固定晶片（Fix chip，比如ASIC）可以發揮作用的，通用的、靈活的平臺才是未來大多數場景所需求的。
而對於中國目前火熱的人工智慧市場，Victor Peng認為，中國市場的人工智慧創新速度非常讓人振奮。目前在中國，新的技術湧現、新的產品投放市場的速度都非常快，而賽靈思產品的靈活性不僅可以讓中國AI使用者更快地進行創新，不必侷限於晶片迭代的速度（1-2年）。
三、推Alveo U250加速卡，比CPU最高強90倍
此外，賽靈思還推出了16nm的資料中心和AI加速卡Alveo U200和U250，基於賽靈思UltraScale+ FPGA打造，起價8995美元，今天起售。
基於賽靈思資料，在機器學習方面，Alveo U250的實時推斷吞吐量比高階CPU高出20倍以上，比高階GPU（比如英偉達Tesla V100）能讓2nm以下的低時延應用效能提高4倍以上。
而在資料庫搜尋等一些應用上，Alveo U250的效能能比CPU提高90倍以上。
四、新一代ACAP架構：研發歷時4年，投入10億美元
ACAP（念法是“A-CAP”），全稱Adaptive Compute Acceleration Platform，翻譯過來是“自適應計算加速平臺”，在今年3月由賽靈思推出。
這是一款高度整合的多核異構計算平臺，能根據各種應用於工作負載的需求對硬體層進行靈活變化。這項新架構是賽靈思歷時4年，動用了1500名工程師，投入超過10億美元研發而成的。
ACAP的核心是新一代的FPGA架構，依舊使用了ARM架構，結合了分散式儲存器與硬體可程式設計的DSP模組、一個多核 SoC以及一個或多個軟體可程式設計且同時又具備硬體靈活應變性的計算引擎，並全部通過片上網路（NoC）實現互連。
在今年3月釋出時，賽靈思CEO Victor Peng曾經將ACAP稱為“賽靈思自發明FPGA以來最卓著的工程成就，在未來5-10年內成為市場中的重要產品。”
結語：積極擁抱AI晶片，但還要等到2019年
“AI晶片”這個新鮮的概念在2017年間逐漸走過了普及的階段，越來越被大眾所熟知。在行業走過野蠻生長，開始加速落地、加速整合的過程中，也有更多的AI晶片公司也開始走出屬於自己的差異化路線。
今年1月，賽靈思第四任CEO Victor Peng上任；今年3月，賽靈思推出全新一代AI晶片架構ACAP；今年7月，賽靈思宣佈收購國內AI晶片獨角獸之一深鑑科技。對於老牌FPGA廠商賽靈思來說，公司今年擁抱AI晶片的動向可謂相當積極。
在AI晶片漫天飛的現在，ACAP架構和Versal是賽靈思的重拳反擊，雖然這一拳真正打出來還要等到2019年。