超頻玩家:我有一計可讓九代酷睿溫度降低13°C,你們敢試嗎?不敢! ...
相比去年的八代酷睿,英特爾的九代酷睿處理器繼續增加核心數,彌補了多核效能與AMD銳龍的差距,同時單核頻率也提升到了5GHz,雖然代價是功耗大幅增加,特別是酷睿i9-9900K處理器。此外,效能/功耗的增加也讓處理器的溫度備受考驗,儘管這代處理器迴歸了釺焊導熱,不過溫度依然是個問題。想進一步降低酷睿i9-9900K及酷睿i5-9600K處理器的溫度嗎?超頻玩家Der8auer通過開蓋、換液金以及打磨等方式降低了處理器溫度,最高從96.5°C降至83°C。
極限超頻玩家Der8auer的團隊前不久才把酷睿i9-9900K的液氮超頻成績提升到7.6GHz,與此同時他還做了 ofollow,noindex">酷睿i9-9900K及酷睿i5-9600K處理器的開蓋測試 ,因為英特爾儘管換回了釺焊導熱,不過其導熱能力並不是最好的,開蓋還是有幫助的。
酷睿i9-9900K的釺焊
開蓋的過程就不細說了,Der8auer有自己的開蓋工具,還單獨出售的,使用起來倒是方便。在開蓋更換液態金屬之後,酷睿i9-9900K的拷機溫度從93°C降低到了84°C,減少了9°C,效果還不錯。
除了開蓋,Der8auer還對比了8700K及9900K的大小,前者的封裝尺寸9.2x16.6,面積153mm2,後者是178mm2。
此外,酷睿i9-9900K的PCB厚度也增加了,之前我們也做過對比了,Der8auer給出了更精確的資料——酷睿i7-8700K是0.87mm厚,酷睿i9-9900K是1.15mm——嚴格來說,酷睿i9這一代的變化應該也是迴歸之前的水平,從六代酷睿也就是Skylake這一代PCB厚度就變成了0.8mm左右,而Haswell及之前的都是1.17mm左右。
還有就是處理器核心的高度,經過Der8auer的測算,酷睿i9-9900K的核心高度從之前的0.42mm增加到了0.87mm,也變得高了。
除了酷睿i9-9900K開蓋,Der8auer小哥還用酷睿i5-9600K為例做了更深入的測試——不僅要開蓋,還打磨了CPU核心。這個過程要比開蓋危險多了,一般人看看就好了,稍微大力一下可能就會出現“奇蹟”了,考慮到九代酷睿價值不菲,沒有金剛鑽的就別去嘗試了。
打磨之後可以增加導熱效率
溫度測試
打磨之後的效果也很明顯,酷睿i5-9600K在超頻到5GHz時,預設情況下的溫度達到了96.5°C,開蓋之後降低88.5°C,打磨0.15mm之後降至84.66°C,打磨0.20mm之後溫度就是83°C,這樣一算的話降溫效果還是很明顯的。