高通召開5G峰會,眾多廠商到底哪家會最先總是高通的5G技術
本月22日至24日,高通的5G峰會在香港舉行。而在釋出會中,高通也給出了2019年高通X50 5G基帶的廠商名單。其中包括了華碩、HTC、LG、索尼、小米、oppo、vivo、一加、夏普摩托羅拉等廠商。

而高通的5G領航計劃則包括了聯想、小米、OV、中興和聞泰。

此前聯想已經發布了全球第一款5G模組,而這個模組搭載的就是高通的X50晶片,X50目前是全球第一款支援5G基帶的晶片,目前的驍龍835和845都能支援這款基帶晶片。

高通X50晶片採用了28nm工藝製程,能夠相容4G和5G網路,峰值達到了5Gbps。關於5G網路,按照目前的組網速度,預計最快2020年之前就能體驗到5G帶來的暢快體驗。
當然,這次高通給出的只是首批名單,而沒有在這份名單上的其他廠商,仍然也能使用到高通的5G技術。只是在時間上可能會有延遲。
