5G商用進入倒計時，高通晒出三星、愛立信等“朋友圈”
與三星以及愛立信等生態廠商更緊密的合作，顯示了高通推動5G商業化的決心。
在23日香港舉行的4G/5G峰會上，高通正式宣佈與三星合作開發5G小型基站，並且與愛立信利用手機大小的終端完成了全球首個6GHz以下5G OTA呼叫。這意味著，技術對於5G終端的商用已經準備就緒。
“視線可及之處，不同國家都有在2019年上半年演進到5G的計劃，在明年上半年我們將看到支援5G的安卓旗艦機在不同地區推出。”高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙對包括第一財經在內的記者表示，2019年，5G將成為商用現實。
記者在高通現場展示的PPT中看到，目前與高通共同規劃5G早期部署的運營商名單至少有18家，超過20家OEM廠商將採用高通驍龍X50 5G基帶系列推出5G終端產品。對於手機廠商來說，5G手機的研發已經進入最後落地階段，最快將在明年上半年出現在消費市場上。
對於外界關注的與蘋果之間的合作問題，阿蒙沒有正面回答，但他表示，安卓產品已經具備5G功能。“5G可以提供最大的價值，高通不是為一兩家廠商做投資，今天每一家基於頂級驍龍800系列進行終端設計的Android手機廠商，都在為2019年推出5G產品做好準備。”
換言之，若蘋果明年不推出5G手機，將會落後於這一潮流。
5G晶片技術迭代加快
在商用前夕，5G晶片層級的競速早已“碰撞”不斷。
今年8月15日，三星正式推出旗下首款5G基帶晶片Exynos Modem 5100，採用10nm製程，而在8月22日晚間，高通也宣佈，已經開始出樣新一代驍龍SoC晶片，採用7nm工藝。高通表示，這款7nm SoC可以搭配驍龍X505G基帶，預計將成為首款支援5G 功能的移動平臺。不久前，華為在德國發布的麒麟980也自稱是首個提供5G功能的移動平臺，採用7nm製程。
集邦拓墣產業研究院分析師姚嘉洋對記者表示，製程越先進，面積越小，效能提升的同時功耗也會降低，一般來說，16nm對10nm，功耗大約會下降20%到30%。而7nm則代表了目前最先進的技術水準。
但為了在技術上“拋離”對手，高通除了處理器和基帶，又將觸角轉向了無線射頻前端與天線市場，此前高通推出過QTM052毫米波天線模組和高通QPM56xx6GHz以下射頻模組，它們可以與驍龍X505G一同工作，讓智慧手機傳輸速度達到新高。而在本次4G/5G峰會上，高通宣佈推出5G新空口毫米波天線模組系列最“小”新產品，比7月釋出的首批QTM052毫米波天線模組體積還小25%。
克里斯蒂安諾·阿蒙表示，今天的手機正在整合越來越多的技術元件，其中增長最快的一個領域就是射頻前端。在這樣一個多天線的環境中，更需要在不同的元件之間合理分配有限的空間，比如為電池組留出空間。“此外，對於那些非電信、非無線行業的客戶來說，他們需要整合程度更高的交鑰匙式解決方案。”儘管還沒有公佈具體時間表，但未來高通將推出整合5G能力的全整合的5G多模SoC。”
不過，競爭對手們動作也跟得很快。此前華為一直致力於39GHz毫米波的遠距離傳輸，並宣佈了與NTTDOCOMO的試驗。而聯發科也釋出了5G毫米波天線顯示器。IBM和愛立信則宣佈了一個為期兩年的合作，主要方向是5G毫米波相控陣天線解決方案。
面對華為等競爭對手的追趕，克里斯蒂安諾·阿蒙對記者表示，“從競爭的角度看，移動行業一直是最具競爭性的生態系統，從定義上看，它是整個行業中最大的一個細分市場，今天已經覆蓋了所有的消費類電子產品。縱觀歷史，高通與華為在中國市場和全球市場一直處於競合關係，這正如我們與其他一些客戶在中國市場的關係，可能在某些垂直領域是合作關係，而在另一些垂直領域則是競爭對手。”
他表示，移動技術的週期非常快速，意圖成為垂直供應商的企業必須擁有足夠大的規模，並且有足夠的技術創新速度為其提供支援。對於高通來說，將繼續專注於我們自己的模式。
5G旗艦手機明年上市
根據Digitimes Research預測，包括智慧手機、CPE和WiFi裝置在內的5G終端裝置，於2019年開始在市場上開售後，直到2021年才會迎來大規模出貨。資料顯示，5G智慧手機的出貨量將佔到5G終端裝置總出貨量的97％（約五分之一的新手機將支援5G），以及2022年全球智慧手機出貨量的18％。
上述分析機構認為，在NSA（非獨立）網路上以低於6GHz的環境執行，5G智慧手機仍然需要通過模組化前端RF元件和執行適用於4G/5G基帶晶片和應用處理器的SoC解決方案來優化其成本結構。由於5G智慧手機要支援毫米波（mmWave）傳輸，5G智慧手機出貨量要到2021年才會起步。但這並不影響終端廠商和運營商對5G的期待。
克里斯蒂安諾·阿蒙表示，2019年5G將成為商用現實。不同國家都有在2019年上半年演進到5G的計劃。
在網路方面，全球主流運營商投入數十億美元用於網路部署，以期為2019年實現5G商用做好準備，巨大的投入將驅動運營商將其使用者資料流量轉移到5G網路之上，因此他們有望推出極具吸引力的資料流量套餐，吸引使用者使用5G資料流量。
值得注意的是，“在頻譜方面，有些地方的運營商此前重點在6GHz以下部署，現在也關注毫米波，高通驍龍X50調變解調器被來自全球不同的運營商使用來進行5G NR的試驗，通過這些運營商，我們可以實現全球25億的連線數量。”克里斯蒂安諾·阿蒙如是說。
在終端方面，今天每一家基於頂級驍龍800系列進行終端設計的Android手機廠商，都在為2019年推出5G產品做好準備。明年上半年我們將看到支援5G的Android旗艦機在不同地區推出。在現場公佈的PPT中，20多家OEM廠商出現在了與高通的合作中。
克里斯蒂安諾·阿蒙表示，“預計到2019年將至少有兩款重要的5G旗艦手機面市。消費者將於2019年上半年看到首款支援5G的旗艦手機，到年底我們還將看到第二款5G旗艦手機上市。”
而對於PPT中部分廠商“缺席”，他表示高通對於5G的投入不是為了幾家廠商，而是為了給使用者提供巨大價值。“正如同4G時代那樣，我相信5G時代也會產生一批贏家。”
構建5G生態圈
儘管目前高通80%以上的產品收入來自與智慧手機業務相關的銷售，但隨著移動技術的影響力不斷擴充套件，對於高通的管理層來說卻希望改變這種結構，使得業務收入來源更加多元化。
在本屆峰會上，除了手機晶片業務，高通談及到了更多的無線業務以及在垂直領域的進展。
“預計高通2018財年在非智慧手機晶片業務領域的營收將達到50億美元，包括了汽車、物聯網、射頻前端、移動計算和聯網等業務，在過去兩年增長達70%。”克里斯蒂安諾·阿蒙表示，移動技術在5G時代可以拓展到無線、先進的低功耗計算和人工智慧，這是一個非常大的潛在可服務市場。此外，5G和人工智慧的發展將是相輔相成的。“預計到2020年，我們的產品和技術將覆蓋到約1000億美元的廣闊潛在可服務市場。”
“高通增長戰略分成兩部分：在高通傳統優勢領域，高通會引領新技術的誕生，把射頻前端、數字演算法、天線、超聲波、指紋識別、以及人工智慧等其他技術加入到移動平臺；此外，高通還將移動技術拓展到迅速增長的其他新興領域，變革物聯網、汽車、智慧家居等行業，改變目前網路連線的方式。”克里斯蒂安諾·阿蒙說。
對於高通而言，把計算能力帶到邊緣是5G又一個具有巨大潛力的領域，而和三星在小基站上的合作顯然是重要的一步。
在上述峰會上，高通和三星共同宣佈，基於高通FSM100xx的三星5G小型基站解決方案將於2020年開始出樣。
由於5G新空口網路將使用6GHz 以下和毫米波的高頻頻段，鑑於上述頻段的傳播特性，覆蓋上的難度會提高，其容易受到干擾和阻隔，傳播會衰減。而小型基站是網路部署中解決訊號覆蓋的重要部分，它主要能解決室內環境的5G網路覆蓋。同時市場上的需求在5G會變得多樣，除了運營商提供的公有網路，更多企業、工廠可能會有5G私有網路的部署需求，面對繁雜的場景，5G新空口小型基站更能夠滿足此類的需求。
此外，高通還宣佈了和愛立信利用智慧手機大小的移動測試終端完成了6GHz下頻段符合3GPP Rel-15規範的5G新空口OTA呼叫。
實際上，2018年9月高通和愛立信已經在基於28GHz和39GHz毫米波頻段完成首個OTA呼叫。而本次基於6GHz下的呼叫，採用了愛立信的商用5G新空口無線電AIR 6488和基帶產品。
愛立信區域網路產品負責人Per Narvinger表示：“在不同頻段上實現互操作性是5G生態系統實力的體現。我們已經與高通合作，在39GHz、28GHz和這次的3.5GHz頻段上成功完成了5G新空口測試。這些里程碑的實現將進一步推動5G商用準備就緒，同時還將為運營商提供更廣泛的容量選擇，以應對多樣化用例的需求。”
高通表示，高通未來可以實現全球25億的連線數量，5G時代連線的將不止於手機、PC，而是萬物。
責編：劉佳
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