5G 時代的高通，想要覆蓋 1000 億美元的廣闊市場
「5G 將是一個非常大的潛在服務市場，我們預計到 2020 年，其產品和技術將覆蓋到約 1000 億美元的廣闊市場。」
在本週二正式召開的高通 4G/5G 峰會上，高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙（Cristiano Amon）在大會演講中談到， 他預計在 2018 財年，高通會在非移動晶片業務領域的營收達到 50 億美金，其中就包括了汽車、物聯網、射頻前端、移動計算和聯網等業務。
正如昨天所說，在手機市場之外，高通的晶片生意也在快速向其它領域邁進，而且越來越細分，此舉也是為了讓高通的業務收入變得更加多元化。
首先是可穿戴裝置領域，不少人應該都知道面向 Google Wear OS 智慧手錶的驍龍 Wear 3100 晶片，但事實上高通今年還有專門面向兒童手錶的驍龍 Wear 2500，以及面向智慧追蹤解決方案的驍龍 Wear 1100 和 1200。
尤其是兒童手錶的部分，高通產品市場高階總監 Pankaj Kedia 就表示，這個領域在全球增長非常快，而中國地區更是有大量的需求，這次的新的平臺會加速兒童手錶從 2G 網路向 4G 網路的遷移。
而在智慧耳機上，基於藍芽音訊晶片 QCC5100 和亞馬遜的 Alexa 語音服務，高通也拿出了首款端到端的藍芽智慧耳機參考設計。
它主要是為了解決無線連線、智慧語音和長續航等新需求而生的，進一步簡化了製造商的生產流程，實際的產品還能再增加對主動降噪和 aptX HD 高解析度無線音訊的支援。
至於在 PC 領域，今年我們已經能看到不少搭載高通晶片的 Windows 筆記本電腦亮相，比如說上半年搭載驍龍 835 的華碩 NovaGo 和惠普 Envy X2，還有最近才上市的三星 Galaxy Book 2，它選擇的是最新的驍龍 850 晶片。
事實上，這已經不是高通第一次和微軟合作了，早在 2012 年，微軟就曾嘗試推出基於 ARM 架構的 Windows RT 系統，當時的晶片合作方同樣是高通，但之後由於微軟的軟體生態問題被迫中止。
不過面對即將到來的 5G 和雲服務時代，微軟和高通重新打出了「永遠連線，永遠線上」的口號，恰好這兩點也是受益於高通晶片中的整合基帶，以及低功耗長續航的特性，也都是比英特爾 X86 架構更有優勢的部分。
在 5G 領域，除了昨天所說的 X50 5G 基帶和 QTM052 毫米波天線模組外，高通在峰會上也再次強調了與三星合作開發的 5G 小型基站，並且還和愛立信利用手機終端完成了全球首個 6GHz 以下頻段的 5G OTA 撥號測試，這證明高通已經做好了 5G 商用前的最後準備。
按照高通的計劃，2019 年將會有兩撥手機旗艦產品具備 5G 網路連線的能力，它們將在年初和年底兩個時間節點先後上市；至於具體會是哪些品牌，我們也能從高通給出的圖片中猜出一二來。
整體來看，高通仍然力爭讓自己走在 5G 時代最前沿，在晶片層面掌握主導權，同時也儘可能地開拓新業務。當然，以目前可穿戴裝置、膝上型電腦、汽車和 VR/AR 等領域的規模，都還很難和成熟的手機市場相對比。
最後還有一點要提及，高通已經明確會在未來發布全整合的 5G 多模 SOC，繼續將 4G 規模化和成本優勢拓展至 5G 時代。可具體是什麼時候推出，只能看高通的進展節奏了。
題圖來源：高通