[有問有答]CPU開蓋器的原理是什麼？

想要連線CPU開蓋器的原理是什麼，你就要先知道一顆電腦CPU的物理結構是怎麼樣的，而開蓋神器就是依靠CPU特殊的結構做到無損開蓋的。

零售版的CPU都是有金屬上蓋，其中die在PCB基板上，不過die十分脆弱，如果安裝方式不正確、或者運輸過程出現意外，很容易就會被損壞，一顆內含數十億電晶體的CPU就報廢了。CPU廠商為了讓大家安全地使用，就加了一層厚金屬頂蓋，頂蓋和die之間填充矽脂或者是釺料，然後再用封蓋膠固定住頂蓋。這就是一顆零售版CPU的正常結構。

中間的就是die，綠色是PCB，黑色一圈就是封蓋膠

問題來了，頂蓋與核心並不是緊密貼合的，中間有空氣層，導熱係數僅為0.015W/m·K，導熱效率大幅下降。在縫隙中填充介質有利於傳導熱量，目前CPU廠商主要採用矽脂、釺焊兩種介質填充。

但兩者導熱係數差異也非常大，即便是頂級的矽脂導熱係數不過14W/m·K，而釺焊採用金屬物質作為導熱介質，導熱係數可高達80W/m·K，因此釺焊是最為理想的填充介質。不過嘛Intel近些年在這方面也有所縮水，長期採用矽脂作為導熱矽脂，導致CPU溫度居高不下，因此誕生了很多開蓋黨。

不過我們一般所說的開蓋，都是指開矽脂填充的CPU，因為釺料填充CPU，需要高溫加熱才能開，操作難度很高，一般人不具備開蓋條件，而且也沒有必要。

矽脂填充的CPU開蓋就容易多了，第一步就是去掉黑色的封蓋膠， 開蓋神器原理就是固定住PCB底板，對金屬頂蓋施加一個橫向的剪下力，擰緊螺絲就會讓CPU頂蓋發生位移，可以輕鬆破壞固定措施，就能開啟頂蓋。

開啟頂蓋後你就能開到，Intel之所以被稱為矽脂大廠的原因，萬年都是矽脂填充，散熱能力很差，所以才會有一大波不安分的開蓋黨。

一般人開蓋以後都會選擇填充導熱係數更加高的液態金屬，導熱係數也有70W/m·K，比矽脂好多了，也接近釺焊水平，因此內部散熱能力提高一大截。

我們對Core i7-8700K開蓋以後，使用九州風神船長240EX一體式水冷測試，在默頻下Core i7-8700K開蓋前用AIDA 64 Stress FPU進行負載的話核心溫度可達72.8℃，開蓋換液金後溫度暴降至59.7℃，降溫效果相當明顯。同時還能1.296V電壓、75℃代價，穩定超頻至5GHz使用，要知道不開蓋可就不能穩定使用，畢竟8700K六核實在是太熱了，也因此第九代酷睿可超頻的版本都是採用釺焊散熱，因為溫度真的壓不住了。