未發先侃？對比華為，高通第二代 5G 調變解調器如何？
MWC 大會前夕，所有手機和硬體廠商似乎都按奈不住了，接連公佈最新研究成果。今年的焦點明顯是 5G，無論是晶片、手機還是其他裝置都備受關注。作為 5G 時代的重要參與者，高通自然不甘沉默，搶先公開第二代 5G 調變解調器 Snapdragon X55 和新一代 QTM525 天線。
近日，高通公佈其第二代 5G 調變解調器 Snapdragon X55，與新型調變解調器配合使用的是一款名為 QTM525 的新型 5G mmWave 天線，該天線淘汰了與 X50 配對的 QTM052。總的來說，這是目前高通 5G 晶片解決方案中最快、最小且最相容的版本。
根據高通官網曝光的資料來看，Snapdragon X55 5G 調變解調器是一種單晶片多模解決方案，幾乎支援所有頻譜和模式組合：5G mmWave，低於 6 GHz，獨立和非獨立模式，TDD 和 FDD，5G/4G 頻譜共享，LTE 和傳統模式（3G，2G），5G 峰值下載速度為 7 Gbps，峰值上傳速度為 3 Gbps。
5G 關鍵問題：空間、熱量和電量
5G 可能讓智慧手機的設計變得更加複雜，因為目前的 5G 相關產品在空間、散熱和用電量方面仍然存在問題，這會讓 5G 手機的設計難上加難。如今，4G LTE 手機採用單晶片設計，SoC 和調變解調器整合在一塊矽片中。5G 需要 SoC，外加一個額外的 5G 調變解調器，以及內置於手機側面的幾個 RF 天線模組。單晶片解決方案更小、更便宜且需要更少的電量，因此所有這些多晶片 5G 裝置將不得不在這些方面妥協。高通公司的第二代 5G 調變解調器仍然是多晶片，但尺寸本身會更小。
5G 的 mmWave 連線在範圍和穿透方面存在許多問題，而業界正在努力解決的問題之一是在裝置的側面貼上多個 RF 天線模組。高通公司的許多圖顯裝置中有四個天線模組。新的 QTM525 天線應該會讓這件事情變得更簡單，但高通方面沒有給出每個模組的確切尺寸，但據說花了很多時間降低模組高度以支援比 8 毫米厚的 5G 智慧手機設計。較舊的 QTM052 模組高約 5 毫米，新版本至少比此要好一些。
說到尺寸改進，Snapdragon X55 應該更節省空間。Snapdragon X50 採用 10nm 製造工藝製造，但 X55 將升級為 7nm 工藝。較小的電晶體意味著更少的空間和熱量。
對於 X50，OEM 將使用帶有整合 4G LTE 調變解調器的 Snapdragon 855 SoC，並將它與 X50 mmWave 調變解調器配對，後者位於單獨的晶片上。不過，X55 調變解調器相容 5G mmWave 和 4G LTE，可支援從 2G 到 5G 的所有功能。還支援頻譜共享，這允許 mmWave 和 LTE 在相同頻率上共存。新的調變解調器具有更多 5G 相容性，現在涵蓋 26GHz，28GHz 和 39GHz mmWave 頻譜，而 X50 不支援 26GHz，這在歐洲和其他尋求為 5G 釋放低頻頻譜（600 至 900MHz）的地方至關重要。
與華為 5G 調變解調器對比
2018 年底，華為在北研所舉辦 MWC2019 預溝通會暨華為 5G 釋出會。本次釋出會，華為釋出 5G 基站核心晶片——天罡，據稱是業界首款 5G 基站核心晶片，並曝光 5G 基站和 Balong 5000 modem。
當時，華為消費者業務 CEO 餘承東表示 Balong 5000 是全球首個支援 V2X（vehicle to everything）的單晶片多模 5G 晶片，可支援 2G、3G、4G 和 5G，同時能耗更低、延遲更短，這也是首款完全支援非獨立（NSA）和獨立（SA）5G 網路架構的調變解調器，這部分功能與高通公佈的不相上下。
根據公開資料，高通第二代 Snapdragon X55 的峰值下載速度最高可達 7 Gbps，華為 Balong 5000 在 Sub-6GHz（中頻頻段，我國 5G 的主用頻段）頻段可實現 4.6Gbps，在毫米波（高頻頻段）頻段達 6.5Gbps。要注意的是，高通的 X55 是通過 mmWave 實現 6Gbps，額外的 1Gbps 來自 6Ghz 以下的 LTE。
但是，華為同天釋出了首個基於 Balong 5000 晶片的 5G 終端產品：5G CPE Pro。餘承東表示，這是世界上最快的 5G CPE，支援 Wi-Fi6 技術，主要應用場景是智慧家居。
至於高通方面，目前還不清楚這款 5G 調變解調器將如何在裝置中使用，高通並未釋出商用產品，其第一代驍龍 X50 基帶 5G 晶片，在國內基本不可用，因此對待第二代也需要謹慎。目前，調變解調器仍然需要與某種 SoC 配對，這是否意味著在 SoC 上有一個 LTE 調變解調器，在晶片上有另一個 LTE 調變解調器？高通方面是否會開始製造沒有 LTE 的 SoC，完全依賴這款晶片進行蜂窩連線？這些問題暫時都沒有答案。
高通公司表示，這款新晶片預計會在 2019 年底推出，這意味著 X50 和 QTM052 仍然是今年的主要選擇。在今年的 MWC 大會上，OEM 宣佈的 5G 硬體以及其他裝置依舊基於先前宣佈的 X50 硬體，X55 更像是明年的 5G 硬體選擇，但高通喜歡提前一年談論這些事情。
參考連結：https://www.qualcomm.com/products/snapdragon-x55-5g-modem