Peraso為WiGig整合晶片解決方案籌集了4200萬美元
總部位於多倫多的無晶圓廠半導體公司Peraso Technologies,根據Wi-Fi聯盟的無線千兆(WiGig)標準開發無線網路晶片。 它今天宣佈,在兩個戰略投資者和現有合作伙伴Roadmap Capital的共同領導下,已籌集4200萬美元融資。 根據Crunchbase的資料,該公司在近三年前的C輪融資中獲得2000萬美元,並將Peraso的總融資額提高到7930萬美元。
Peraso目前正在進行幾個專案,包括面向固定無線市場的WiGig收發器整合晶片解決方案,預計到2021年在美國達到800萬用戶。該公司的產品採用短程60GHz無線頻譜,Peraso認為,與大多數消費裝置執行的5GHz頻段相比,該頻段的擁塞要小得多。該公司聲稱,其旗艦W系列晶片的速度超過7Gbps,大約是傳統Wi-Fi網路速度的10倍。
Peraso Technologies認為,在5G時代,Wi-Fi仍然很重要,家庭或辦公室將需要新的網路介面卡和執行60GHz的AP,因為2.4GHz或5GHz的傳統Wi-Fi無法為超高解析度 視訊 ,VR體驗和未來的全息視訊會議提供足夠的頻寬。
2018年初,Peraso推出了虛擬現實WiGig參考硬體V125,使公司能夠構建整合無線支援的虛擬現實頭盔。最近,在1月份的2019年消費電子展上,該公司展示了無線視訊產品和10Gbps 802.11ad家庭網路平臺。在過去的幾年裡,它還展示了WiGig USB網絡卡和AP。