華為瞄準2019年智慧手機市場桂冠 出貨量目標定為2.5億部

[ 摘要 ]目前，華為高階機型通常採用子公司海思半導體開發的SoC晶片，中端機型採用高通產品，低端產品則配備聯發科技提供的晶片組。

騰訊科技訊 據國外媒體報道稱，業內人士透露，華為已為其2019年智慧手機業務設定了雄心勃勃的目標，該公司旨在取代三星，成為全球最大的智慧手機供應商。

訊息人士稱，儘管面臨著國際社會對其網路通訊裝置和5G基站建設的一些反對聲音，華為仍將2019年智慧手機的年度出貨量目標定為2.5億部，並將在2020年挑戰3億部的出貨量目標。

該公司正在加緊努力，以增強智慧手機晶片解決方案供應的自足性。目前，華為高階機型通常採用子公司海思半導體開發的SoC晶片，中端機型採用高通產品，低端產品則配備聯發科技提供的晶片組。

一直以來，華為都與中國臺灣的半導體供應鏈保持著密切合作關係。據報道，在2月初春節假期開始之前，海思半導體還要求其IC封裝、測試和晶片探測合作伙伴提供額外的產能支援。訊息人士表示，這與華為在2019年成為全球最大智慧手機供應商的決心保持了一致。

此外，據報道指出，華為已要求其中國臺灣供應鏈合作伙伴將其業務遷往大陸。比如，華為已經要求臺積電和日月光等供應商將部分生產線轉移到大陸，並從今年1月初開始，陸續向供應鏈廠商詢問集團旗下海思半導體晶片製造的大部分產能移往大陸的可能性。

在日程規劃上，華為的打算是希望供應鏈廠商轉移產能的作業流程可以在今年底前完成，部分供應鏈廠商則已經開始著手迴應華為相關作業計劃。

除中國本土市場外，華為還計劃進一步將業務部署到北非、東南亞和南美這些市場。2018年，華為全球年營收已經突破了1000億美元的大關，這也是繼蘋果、三星之後，第三家年收入進入千億美元的科技公司。

分析指出，華為的產品線覆蓋了從消費電子產品到網路通訊裝置，且都擁有很高的價效比，這促使華為做出了在2024年實現年收入翻兩番，達到3000億美元的預期。（騰訊科技審校/湯姆）