官宣！高通下代旗艦的祕密

【PConline 資訊】2019年2月25日，在巴塞羅那的MWC展上面， 高通宣佈已將5G整合至SoC中的驍龍移動平臺 。驍龍X50、X55 5G調變解調器和射頻前端解決方案讓公司處於5G的領導地位，這一全新的整合式驍龍5G移動平臺鞏固了公司在為全球移動生態系統帶來廣泛、快速部署5G所需的靈活性和可擴充套件性方面，所扮演的重要角色。

目前MWC上面公佈的多款號稱5G手機，都是採用外掛基帶，諸如 驍龍855外掛X50，而麒麟980外掛Balong 5000 。然而，高通這次宣佈將5G整合至SoC中的驍龍移動平臺，無疑為下一代旗艦帶來更多優勢， 諸如在晶片體積、發熱控制與省電性方面，有更好的表現 。

高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“我們的研發和領先的移動平臺支援手機廠商銳意創新，並在全球範圍內規模化地推出開創性產品。超過20家OEM廠商和20家移動運營商，已承諾在今年釋出基於我們5G調變解調器系列的5G網路和移動終端。在首批旗艦5G終端釋出之際，將我們突破性的5G多模調變解調器和應用處理技術整合至單一SoC，是讓5G在不同地區和產品層級更廣泛普及所邁出的重要一步。”

全新的整合式驍龍5G移動平臺採用高通5G PowerSave技術，為5G智慧手機提供與當下使用者所期待的電池續航一樣的表現，讓其續航可以媲美目前的千兆級LTE終端， 商用終端預計將於2020年上半年面市 。