Intel 10nm亮劍 輕薄本迎來全“芯”時代
一、回首10nm工藝的坎坷歲月：歷經磨難終於亮劍
已經記不清10nm工藝被Intel延期過多少次了，可能在最初連Intel自己也沒想到10nm製程工藝的量產歷程會如此的艱難。
在此前的幾十年時間裡，Intel一直牢牢把持著最先進的半導體制程工藝的寶座。在2012年4月採用Intel 22nm工藝製程的代號為Ivy Bridge的第三代酷睿處理器上市的二年半之後，臺積電才終於上馬20nm工藝。而總所周知Intel的 22nm可以匹敵臺積電的16nm製程工藝，由此可見當時的Intel在半導體制程工藝方面有何等巨大的領先優勢。
然後在10nm製程工藝這個節點，卻出了簍子。
按照Intel一直以來的Tick-Tock處理器開發模式，原本在2016年底也就是14nm+工藝的i7-6700K面世1年半之後，10nm工藝就應該要上市，結果大家等來的卻是Refresh版本的i7-7700K，僅僅是在前輩的基礎上優化了頻率。更為悲催的是，爾後的第八代、第九代酷睿處理器統統都是14nm工藝！
不過該來的終究還是會來， 在2019年CES展會上，Intel正式宣佈了採用10nm製程打造的Ice Lake處理器，這是一顆專為膝上型電腦打造的超低壓酷睿處理器。
在釋出會的演講過程中，Intel重點強調了Ice Lake處理在能耗比以及核顯效能方面的優異表現。
二、Ice Lake處理器可以為筆記本帶來哪些創新？
若從2015年算起，Ice Lake處理器已經被打磨了5年之久，這樣一款傾注了Intel公司無數心血的10nm製程工藝處理器到底能給我們帶來什麼呢！
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1、10nm帶來更加優異的能耗比
歷史上，Intel每一次更新處理器的製程工藝，都能帶來更加優秀的能耗比，這一次的10nm同樣也不例外。
Whiskey Lake構架的最新款八代低功耗酷睿處理器的能耗比已經足夠優秀了吧，不過Ice Lake則是更進一步，和Whiskey Lake相比，在相同的功耗下，Ice Lake處理器可以提升25%的效能；而在相同的效能下可以降低45%的功耗。這意味著什麼呢？
我們知道Whiskey Lake構架的超低壓i7-8565U處理器雖然最高單核睿頻可以達到4.6GHz，全核頻率也能達到恐怖的4.1GHz。
不過在15W TDP的限制之下，高負荷執行時的i7-8565U的滿載頻率一般只有2.2~2.7GHz之間，想要提升滿載執行頻率最直接的辦法就是在BIOS裡面拉高處理器的TDP，但是這對於輕薄本來說，又會造成散熱的難題。
在10nm工藝的加持下，四核八執行緒的Ice Lake在同樣15W的TDP下，可以將滿載時的執行頻率維持至2.6~3.4GHz之上，中低負載則可以輕易達到3.6GHz~4GHz。如果恐怖的效能足以匹敵目前桌面平臺的i7-6700處理器。
當然如果你買筆記本的用途只是辦公或者娛樂，Ice Lake則以在更低的功耗下達到與目前Whiskey Lake處理器相同的效能，讓筆記本擁有更持久的續航能力。
之後還會有改良工藝的10nm+，相比10nm工藝可以在相同功耗下提升15%的效能，或者在相同效能下降低30%的功耗。
ps：在工藝命名方面，Intel相對實誠一些，以三星或者臺積電的作風，10nm+會被直接命名為8nm。
2、更強的核顯效能
超低壓處理器內建的核顯已經好幾代都做過升級了，這一次Ice Lake所搭載的Gen 11核顯擁有64個EU單元，512個ALU單元。
這是什麼概念呢？ 目前筆記本平臺主流的Gen9核顯只有24個EU，也就是說Ice Lake的3D效能理論上可以達到前輩的2.5倍。
根據Intel給出的資料Gen 11但單精度浮點效能為1TFLOPs,半精度浮點效能則為2TFLOPs，這個效能大致和滿血版MX150相當。今後的輕薄本可以直接拋棄掉MX150、MX130這樣的獨顯了。
目前，市面上搭載了MX150獨顯的輕薄本價格會貴700元左右，Ice Lake處理器為你節省的可遠遠不止這700元。
在執行3D遊戲時，顯示卡是功率最大的配件。像MX150這種入門級獨立顯示卡，執行任何3D遊戲幾乎都能滿載，MX150 25W的TDP另外再加上處理器的功耗，輕薄本50Wh的電池容量只能夠支撐不到2個小時的遊戲時間。
而Ice Lake僅以15W的TDP就集成了MX150級別的核顯，使得運行遊戲時的功耗降低了一倍以上。今後輕薄本的遊戲續航時間將會成倍增長。
3、更高速Wi-Fi 6
什麼Wi-Fi 6呢？以往每一代Wi-Fi標準都是以802.11xxx命名，不太容易記憶。Wi-Fi聯盟借鑑了藍芽的命名方式，新一代程式碼為802.11ax的WiFi標準被命名為Wi-Fi 6。
與前代Wi-Fi 5（802.11ac）相比，Wi-Fi 6（802.11ax）主要目標是在密集使用者環境中將使用者的平均吞吐量提高至少4倍，可以同時向8個終端共享上行、下行的MU-MIMO資料包，同時延遲也大大減少。Wi-Fi 6最大連線熟慮為9.6Gbps，達到了萬兆網路的標準。
集成了Wi-Fi 6的Ice Lake處理器對於筆記本而言可以用如虎添翼來形容，今後輕薄本也無必要再配備獨立的RJ45介面來使用有線網路。
4、原生支援雷電3
從2018年起，Intel宣佈免除雷電3介面的技術授權費，同時在Ice Lake及之後的移動處理器中都將內建雷電3控制器，這將大大加快雷電3的普及速度。
雷電3的傳輸速率高達40Gbps，是USB3.1的4倍，甚至比主機板的PCIe 4x還要快。如此強大的頻寬可以輕易輸出4K@60Hz的畫面，有了雷電3就不再需要體積臃腫的VGA、HDMI介面。
另外雷電3擁有高達100W的充電功率，這對輕薄本而言簡直是雪中送炭。輕薄本的充電功率一般都是65W以下，擁有雷電3介面的輕薄本，可以捨棄原來笨重的充電器，改用類似手機充電頭，充電器的重量可以減少60%。
同時由於雷電3相容Type-C標準，因此雷電3的筆記本充電器還可以作為手機的快充充電器，外出辦公時連手機充電器都不需要帶了。
憑藉強大的傳輸頻寬，雷電3介面還可以外接顯示卡擴充套件塢，從而使用效能強大的桌面獨立顯示卡，讓輕薄本也能享受100FPS+的高遊戲幀率。
以上並非Ice Lake的全部，
三：最強的對手逼出最強的自己 迴歸技術後的Intel或將掀起一次革命
10nm工藝的難產以及多年來被玩家吐槽的擠牙膏升級換代或多或少與Intel自身的戰略有關。在處理器領域長時間沒有競爭對手的情況下，Intel放慢了PC相關產品的研發腳步，而將大量資源調撥了給其他新興產業。
2017年2月，AMD 釋出的銳龍處理器的優秀表現是Intel公司所始料未及，開始重新審視自身的發展戰略，並宣佈將重新迴歸產品與技術。
於是在2017年9月，Intel釋出的第八代低壓酷睿處理器i5-8250U/i7-8550U，將四核八執行緒的酷睿核心引入了超低壓處理器領域，讓輕薄本第一次擁有了媲美臺式平臺的處理器效能。
在一年之後的2018年9月，Intel又再接再厲的推出了代號為Whiskey Lake的最新八代酷睿處理器，並且將最高執行大幅度提升至4.6GHz，但由於TDP限制，無法釋放最強的效能。
Ice Lake處理器在10nm製程工藝的加持下，將大幅度提升超低壓處理器高負載下的效能表現。
至於輕薄本的續航問題，在英特爾優秀的電源管理技術配合下，搭載八代低功耗酷睿處理器的筆記本就可以達到16小時的本地視訊播放續航時間，相信最新一帶超低壓處理器能有更好的表現。
根據Intel預估，搭載了Ice Lake處理器的裝置能夠在充電後播放長達25個小時的視訊，並且可以在待機狀態下持續一個月。
Ice Lake強大的能耗比、媲美獨顯的3D效能以及其他方面諸多的改進勢必將會在筆記本領域掀起一次新的革命。
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