5G元年 高通在MWC2019上連線萬物
西班牙的巴塞羅那，每年都會舉辦這樣一場盛會，那就是世界移動通訊大會（英文名：Mobile World Congress 以下簡稱MWC）。作為全球最具影響力的行動通訊領域展覽會，每年都會吸引全世界企業和各界人士參與其中，這裡也成為展示未來科技的前沿陣地。
克里斯蒂安諾·阿蒙
如果你關注MWC2019，就會發現今年與往年不同的地方在於，在會上有一個身影顯得格外矚目。你會發現這個身影不光出現在自家的釋出會、溝通會上，還經常為其他廠商站臺，說到這裡可能很多人已經知道我說的是誰，他就是高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙。
劉作虎和克里斯蒂安諾·阿蒙
在MWC2019大會上，克里斯蒂安諾·阿蒙為小米、一加等多家手機廠商釋出會站臺，因此也成為MWC2019上大家最熟悉的身影。是什麼使阿蒙為這些手機廠商背書呢，這一切都要從5G開始說起。
高通成就5G，5G成就高通
眾所周知，2019年被稱為5G元年，各家廠商都紛紛選擇發力5G。各家廠商要想發展5G，無不例外都需要得到高通的支援。作為無線科技變革的中心，高通是5G最有力的推動者之一，也是全球5G技術和產品的領頭羊。在2016年10月舉辦的高通4G/5G峰會上，高通帶來了全球首款5G調變解調器（基帶）——驍龍X50。
5G is Here
而在2018年12月舉行的高通驍龍技術峰會上，高通正式宣佈“5G is Here"。在這場峰會中，克里斯蒂安諾·阿蒙為大家展示了5G移動終端，也在這裡，釋出了高通驍龍855移動平臺。會上阿蒙表示，OEM廠商憑藉驍龍855移動平臺、驍龍X50 5G調變解調器系列、以及整合射頻收發器、射頻前端和天線元件的高通QTM052毫米波天線模組，就能應對同時支援6GHz以下和毫米波頻段的5G終端所面臨的呈指數級增長的設計複雜性。
高通驍龍855平臺
這一點也在本次MWC大會上有所體現，你會發現無論是小米MIX3 5G版、中興天機Axon 10 Pro還是一加首款5G手機，均採用高通驍龍855平臺配合驍龍X50 5G基帶。在MWC大會前夕釋出的三星Galaxy S10 5G版本也採用這一解決方案。這一切，都是手機廠商選擇與高通深度合作帶來的良好結果。
對於這一結果，高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“超過20家手機OEM廠商和20家移動運營商，已承諾在今年釋出基於高通5G調變解調器系列的5G網路和移動終端產品。”
高通5G部署
除了X50，還有驍龍X55
在MWC2019大會前夕，高通還正式推出了第二代5G調變解調器——驍龍X55。高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“憑藉我們的第一代5G移動平臺，高通正在引領第一波5G商用部署。我們的第二代商用5G調變解調器在功能和效能方面實現重大提升，真正體現了我們5G技術的成熟性和領先優勢。我們期待，高通的5G平臺將加速5G商用勢頭，並支援幾乎所有2019年的5G釋出，同時進一步擴大全球5G部署格局。”
驍龍X55
相比於X50調變解調器，驍龍X55可以單晶片支援從5G到2G的所有網路制式和主要頻段，峰值速率達到業界最高的7Gbps。驍龍X55是首款支援100 MHz包絡追蹤技術和6GHz以下5G自適應天線調諧的調變解調器。這將為消費者在新一代聯網應用和體驗中，享受5G無線網路所帶來光纖般的低延時和瀏覽速度。也為聯網雲端計算、快速響應的多人遊戲、即時應用等領域帶來革命性的使用體驗。
驍龍X55
但X55調變解調器的用處並不僅限於此，高通還在MWC2019大會上推出基於第二代驍龍X55 5G調變解調器以及面向6GHz以下和毫米波部署的下一代高通射頻前端（RFFE）元件與模組的5G使用者端裝置（CPE）參考設計。該設計可提供從調變解調器到天線的完整5G解決方案，製造商可以藉助該設計開發5G FWB CPE終端，網際網路服務提供商可使用這些終端為5G基礎設施使用者提供服務。
高通在今年MWC上的另一個重磅訊息是，推出業界首款整合式5G移動平臺，將5G多模調變解調器和應用處理技術整合到單一驍龍SoC當中。整合式5G SoC的推出可以推動5G在更多地區和產品層級得到普及，並且可以支援OEM廠商在全球幾乎任何5G網路或地區，快速、經濟地開發5G智慧手機。
5G時代，高通想要的是連線萬物
在本次MWC大會上，高通還展示了5G NR拓展至更多的部署場景。其中包括室內企業級毫米波、無拘無束的擴充套件現實（XR）、工業物聯網、頻譜共享和蜂窩車聯網（C-V2X)。
圖片來自高通
對於高通來說，在手機上使用5G，僅是5G時代的一個入口之一，高通更巨集偉的願景是，通過各個入口，實現連線萬物。得益於5G NR毫米波的優勢，其為智慧手機、膝上型電腦和其他聯網終端帶來高容量、數千兆位元傳輸速率和低時延的連線，而高通連線萬物的願景或將在5G時代實現。
在會上，高通還展示了基於3GPP Re16的5G NR C-V2X將延續3GPP Re14 C-V2X的發展勢頭。不僅能向後相容Re14，而且能夠通過車輛和路側單元之間直接共享資訊。並且該技術也能夠實現更低能耗、更快駕駛速度，向更高程度的自動化駕駛邁出一大步。
圖片來自高通
該技術也得到了汽車廠商的認可，吉利控股集團與高通、高新興合作，推出5G和支援C-V2X技術的汽車。吉利表示計劃引入5G和C-V2X技術後，將著力發展自動駕駛業務。吉利將在中國生產5G和支援C-V2X技術的汽車，並於2021年推出市場。
另一方面，高通在會上還推出了全球首款商用5G PC平臺——高通驍龍8cx 5G計算平臺。該平臺採用第二代高通驍龍X55 5G調變解調器，將智慧手機般的特性融入PC中，為頂級輕薄本帶來強大的功效和效能。在5G時代，基於這一平臺的PC產品能夠滿足包括雲端儲存與計算、快速響應的多人遊戲、沉浸式全景視訊和即時應用在內的多種需求。
圖片來自高通
會上，高通還展示了機器人RB3平臺，該平臺計劃在今年晚些時候支援5G連線。並且高通和博世宣佈就工業物聯網展開5G NR研究合作，重點關注工業物聯網（IIoT）領域的5G新空口（5G NR）技術應用。
圖片來自高通
尾聲：
我們可以看到高通為5G做出的規劃和努力，5G手機僅是高通佈局5G的第一步，未來高通將在包括頂級智慧手機、移動熱點、始終連線的PC、平板電腦、固定無線接入點、擴充套件現實終端、工業物聯網、機器人平臺以及汽車應用等方面，真正實現5G連線萬物。