美國智庫對中國發展半導體的看法|半導體行業觀察
來源：本文由公眾號半導體行業觀察（ID：icbank）摘譯自「CSIS」，謝謝。
編者按：日前，美國兩大智庫之一的CSIS（戰略與國際研究中心）發表了一篇名為《Learning the Superior Techniques of the Barbarians：China’s Pursuit of Semiconductor Independence》的報告，從美國角度說了他們對中國發展半導體的看法。半導體行業觀察摘譯在此 ，希望大家對此有基本的瞭解。
在現代社會裡，半導體是一個很重要的產業，研發投入是半導體企業保持領先的關鍵所在。這也是中國近年來那麼重視投入半導體發展的原因。如果中國在未來幾十年持續投入到科學、技術、工程和材料（Science, Technology, Engineering, and Mathematics ，簡稱STEM），這在將來也有可能成為中國的優勢所在。但現在，中國在上面還是沒有太多的表現。
據統計顯示，目前研發投入前十的廠商中，沒有一家廠商是來自中國大陸的，當中有兩家來自中國臺灣，過半是來自美國，其中英特爾更是佔領了當中三分之一以上的開支。來自政府對私營企業的支援，也許是中國半導體發展的機會，但我們也必須承認，美國也有同樣的計劃。例如DARPA，就是在美國政府的支援下推進各種計劃的，但不同之處在於DARPA支援的是研究，而不是公司。
半導體的成本和複雜性根據其功能的變化而變化。按類別看，晶片可以分為邏輯器件、儲存器件、感測器、訊號和模擬，其中邏輯晶片是現代計算裝置的“大腦”，且是一個設計和製造比較困難的一個種類，在高階的邏輯晶片方面，中國無法接觸。但在最近的這些年裡，他們把相對簡單的記憶體晶片當做其切入點。尤其是在中興事件發生之後，他們有意發展自身晶片的，但這超出了他們的能力範圍。
晶片市場競爭激烈，且生產晶片需要先進和昂貴的裝置，且只是一個複雜的過程。據瞭解，現在建造一個領先的半導體晶圓廠的華為在70億美元到140億美元之間，且這個工廠有可能在五六年後就過期，因為這對企業來說，是一個很大的挑戰。
半導體制造裝置（SME，用於製造半導體的機器）是技術最先進的工業裝置之一，它與物理學的進步密切相關，因為它涉及分子和原子層面的操作。日本、德國、荷蘭和美國的公司是SME的主要生產商。中國在製造和測試裝置方面依賴外國供應商，如果中國不能直接收購外國生產商，那麼這一點在多年內不太可能改變。
半導體制造需要經驗、擁有（或獲得）大量IP、管理技能、高技能的勞動力以及與科學研究的密切聯絡。它還需要對市場和晶片最終將用於的產品有密切的瞭解，這是中國一直落後的“專有技術”領域。目前，美國在晶片設計方面處於領先地位，臺灣緊隨其後。中國積體電路設計業仍然是中國半導體產業中增長最快的部分。2015年，中國的收入首次超過200億美元，佔全球無晶圓廠行業的25%。據報道，在2017年，中國有1380家IC設計公司（其中近90%的公司員工不到100人）。
這個行業是分散的，很少有公司是垂直生產者（這意味著矽砂從一端進去，晶片從另一端出來）。越來越多的公司專門從事某一階段的生產。微處理器的生產週期從晶片設計開始。這是微處理器生產中一個複雜而有價值的部分，隨著晶片變得越來越複雜，微處理器生產的自動化程度也越來越高。現在，專業公司授權圖形、網路和感測器晶片開發人員使用電路設計工具和相應的軟體庫。最終的設計被送到代工廠（半導體制造公司，使用其他人的設計製造晶片）。這種無晶圓廠的生產方式重塑了半導體制造業。管理這個複雜的供應鏈本身就是一項基本技能（也是許多中國企業的另一個弱點）。
無晶圓製造涉及到客戶設計元件，然後將實際製造承包給另一個實體，而不是擁有自己的製造能力。
無晶圓廠晶片製造商設計晶片，但不製造晶片。製造外包給一家根據其他公司的設計生產晶片的公司。許多這樣的公司都在臺灣和中國大陸，那裡有大量的熟練勞動力。考慮到建立新工廠的高成本，無晶圓廠模式頗具吸引力，而且它允許公司在享受高產量的同時進行研發投資。兩家中國公司，HiSilicon（由華為擁有）和Unigroup（由清華大學擁有的51％股權，作為政府半導體投資的一部分）都是領先的無晶圓廠製造商（美國高通公司仍然是最大的），但大多數中國“代工廠”在產量上落後了幾代。2無晶圓晶片的生產還繞過了一個潛在的巨大障礙——中國的SME完全依賴外國來源。
這種無晶圓廠模式最著名的例子之一是ARM，ARM是一家英國公司(現為軟銀所有)，其行動電話和其他功能的設計被廣泛使用。ARM不生產晶片，但其可定製的設計是許多其他公司產品的基礎。ARM有300多家合作伙伴，包括HiSilicon和領先的西方公司，它們的處理器都是基於ARM的設計。中國網際網路巨頭阿里巴巴是另一個例子，阿里巴巴已經收購了一些晶片設計公司，並正在使用無晶圓廠的方法設計自己的專用晶片，用於人工智慧和物聯網裝置。
隨著公司按照製造過程的各個階段劃分為設計公司、晶圓製造公司、代工廠、組裝公司和測試公司，半導體制造已經被重組。這種“橫向分割”導致了半導體制造業的“無晶圓廠”模式，目前，無晶圓廠製造約佔全球半導體產量的17%，並在繼續增長。橫向細分使中國企業更容易在半導體行業的生產週期中找到一席之地。
晶片生產的分散和無晶圓晶片生產的增加意味著設計、製造和測試在不同的國家之間傳播，包括中國。如果中國依賴於中國的設計公司？（有1000多家），然後將生產外包給一家專門的半導體代工企業，例如臺積電（TSMC），那麼中國更有可能開發本土晶片供應。迄今為止，中國在使用無晶圓晶片方面所面臨的困境是，這些晶片的設計要符合中國的標準。這可能會降低它們在全球市場上的價值。
管理這一全球供應鏈的能力是盈利的關鍵之一。在不同的、更有利的政治條件下建立的這條完整的供應鏈，即使不是不可能也會很困難。這為中國獲得半導體技術創造了機會，但也為試圖建立一個純粹的民族產業製造了障礙，因為競爭優勢在於國際供應鏈。中國的半導體生產仍然依賴外國的專業技術，特別是來自臺灣和美國的專業技術。未來許多年，晶片和技術的進口將成為中國的常態。
根據SEMI對全球半導體工廠的預測，2017年後，中國將新建19家半導體工廠。中國的無晶圓廠建設支出將在2018年達到歷史新高，達到62億美元和68億美元，佔全球建設支出的50%以上。6中國專家Ding Xianfeng認為，在一個需要數萬億晶片的數字時代，中國處於主導地位，“因為中國能夠掌握這類晶片和感測器。從模型、物聯網終端、邊緣服務到雲端計算；中國可以做到所有這一切。”這有點誇張，中國不可能在現在或可預見的未來掌握所有這些不同的設計，但中國有希望能夠做到這些。
中國雄心勃勃的目標是在每個半導體市場領域都打造出國家冠軍企業。在低端市場，它們取得了相當大的成功。中國現在供應世界上超過一半的微電子產品，並希望在此基礎上在儲存器、CPU和AI晶片方面取得類似的成功。但中國在製造邏輯晶片方面遭遇了令人尷尬的失敗。儲存器晶片不太複雜，製造成本也較低。它們在全球擁有巨大的市場，中國希望利用其強大的微電子行業作為跳板，開發更復雜的產品。7儲存器晶片可能是中國半導體政策將擾亂的第一個主要市場領域。
中國企業在儲存器晶片領域正變得越來越有競爭力，但在製造CPU或其他在價格和效能上具有全球競爭力的專用晶片方面面臨困難。9中國的高階產品仍然依賴美國供應商。製造先進的半導體需要的不僅僅是精密的生產裝置和先進的設計。它需要“技術訣竅”，需要積累多年經驗的知識和技能。即使中國獲得了先進的製造裝置，但在以具有競爭力的價格生產效能穩定的高質量晶片方面，仍然需要技術訣竅。大多數中國公司仍然缺乏這方面的技術訣竅，也缺乏收購的努力。這也解釋了為什麼中國的半導體戰略在幾年前轉向全盤收購西方公司，以獲得最佳實踐，而這些最佳實踐是通過多年積累的經驗和專業知識形成的。西方的監管措施，如美國外國投資委員會（CFIUS），成功地削弱了中國的這些努力，而最近通過的《2018年外國投資風險評估現代化法案》（FIRRMA）只會加強這一點。
多年來，美國出口管制的目標之一是限制中國獲得先進的生產裝置。事實證明，這並不是問題的癥結所在。裝置製造商希望向中國銷售裝置，西方公司希望在中國設立工廠，二手裝置市場蓬勃發展。對中國企業來說，最大的困難不是獲得裝置，而是缺乏製造晶片的經驗和技術。這仍然是中國企業面臨的一個問題。
例如，雖然大多數晶片將它們的程式和指令“燒錄”到晶片中，現場可程式設計門陣列（FGPA）晶片是可程式設計的，但中國不能製造高階FPGA。
中國試圖通過收購美國公司Lattice來獲得製造FGPA的能力，但在2017年9月被CFIUS否決。在政府的支援下，中國企業希望開發本土能力，提供入門級可程式設計晶片。中國積體電路產業投資基金（Integrated Circuit Industry Investment Fund）表示將投資FGPA製造業，但中國仍只是一個小生產商。中國半導體工業協會積體電路設計分會主席魏少軍表示，在FGPA以及CPU和數字訊號處理器（DSP）方面，中國的技術差距意味著“仍然沒有實力與主要的國際競爭者競爭”。
中國的半導體市場
中國是世界上最大的半導體消費國，約佔全球需求的60%。這反映了中國巨大的國內市場，更重要的是，這反映了中國作為世界技術組裝者的角色：2011年，中國使用進口晶片組裝了全球90%的電腦和70%的手機。11這些裝置大多是再出口的，而中國在銷售收入中所佔的份額很小，這讓中國人感到困擾，並激勵他們“向價值鏈上游移動”，這是公司為一項商品或服務增加市場價值的過程。這一舉措將要求中國為免收外國授權費的高科技產品開發自主智慧財產權。
中國計劃在半導體生產方面實現獨立。儘管進行了大量投資，但距離實現這一目標至少還有幾年甚至幾十年的時間，而且隨著該行業變得更加全球相互依存，這一目標本身可能無法實現。今天，在中國使用的半導體大約有16%是在國內生產的。中國的目標是到2020年生產40%的半導體，到2025年生產70%的半導體。一些亞洲行業觀察人士預計，由於政府的支援和國內對晶片的強勁需求，中國將會實現這一目標。補貼本土企業和外國投資背後的目標，是中國政府努力結束對半導體的“外國依賴”，使中國企業在全球佔據主導地位。
中國公司進口的許多晶片都以其他產品的形式從中國再出口。反過來，西方晶片公司在中國設立工廠，以接近它們的客戶。中國仍然是技術的淨進口國，僅佔全球半導體生產的14%。中國依賴外國供應商提供最先進的晶片。領導半導體生產和結束對外國供應商的依賴是中國政策的目標，這些政策得到了不同型別的中央政府半導體投資基金超過580億美元的支援，並得到了地方政府設立的另外30個半導體基金的600億美元的支援。
中國大陸只是最近進入半導體行業的國家和地區。上世紀80年代日本的進入，以及90年代中國臺灣和韓國的進入，重塑了這個行業。雖然日本的產業不再像以前那樣強大，但臺灣和韓國都是重要的晶片生產中心。中國政府希望其半導體行業也能走上類似的道路，隨著中國向晶片製造領域擴張，韓國和臺灣最有可能受到影響。如果市場力量佔據主導地位，中國（或中國的公司和晶圓廠）將成為以環太平洋地區為中心的相互依賴的半導體制造網路的一部分，但這將不能滿足中國政府的目標。
這種情況的問題在於中國用來加速發展和在半導體生產中獲得優勢的技術，主要是竊取技術、中國工人從美國公司的迴歸，以及強制技術轉讓。有人擔心，如果中國在半導體領域佔據主導地位，它可能會試圖將外國競爭對手擠出市場，或通過拒絕或限制銷售將其領先地位作為一種強制性工具。雖然日本，韓國和臺灣的努力在美國引起了競爭和貿易問題，但它們並沒有引起戰略或軍事問題。這些國家是合作伙伴，而中國不是。
中國國務院在2014年釋出的《國家積體電路產業發展指導意見》中提出了到2030年成為半導體行業各領域全球領導者的目標。2015年的“中國製造2025”重申了這些目標。國家計劃經濟是蘇聯式經濟模式的殘餘，中國經常制定經濟計劃。但重要的不是計劃，而是錢。
2018年5月，中國宣佈了一項新的470億美元的基金以改善其半導體產業——由政府支援的中國積體電路產業投資基金（China Integrated Circuit Industry Investment fund），希望提高中國設計和製造先進微處理器和GPU的能力。2014年，中國積體電路產業投資基金獲得了來自政府的220億美元撥款。另一家政府支援的基金，中國的清華紫光集團，試圖在五年內投資470億美元收購西方公司，但大部分被美國監管機構阻止。
中央政府的資金還伴隨著地方政府的投資，比如重慶市政府在2018年9月宣佈設立70億美元的基金。計劃投資總額為1180億美元（請注意，中國的政府支出可能會受到 politicization和corruption的影響，從而降低投資回報）。作為參考，領先的西方公司每年在研發上投資數十億美元：英特爾投資超過130億美元，而三星和高通各投資超過30億美元。
作為一家領先的電信公司，華為的歷史為中國更大的技術戰略提供了線索。中國利用針對西方電信公司的 industrial espionage、國家引導的投資和多年的鉅額補貼扶植華為。這些支援幫助華為成為世界領先的電信公司之一，擁有優秀的產品和研究成果。這仍然受益於中國政府提供的低成本信貸，可以用來補貼外國客戶。因此，外國電信公司一直面臨著持續的壓力。電信比半導體構成更直接的安全威脅，因為知識和對電信基礎設施的訪問可以提供顯著的情報優勢。
華為生產一流的產品，並以相當大的折扣提供這些產品，但由於缺乏透明度，這一點令人擔憂。華為的增長速度比這一行業的正常增長要快得多，大多數研究將其歸因於不符合世貿組織（WTO）的高額補貼和智慧財產權盜竊（華為在思科和摩托羅拉提起的訴訟中接受了這些指控）。華為既是一個先例，也是一個指標，表明了與中國政府有密切聯絡的中國半導體行業將對世界意味著什麼。
市場力量會導致無利可圖的中國企業退出該行業，而中國的這種補貼不受市場力量的影響。來自中央和地方政府的國家支援意味著，即使這樣做在經濟上毫無意義，企業也可以繼續運營，這對中國經濟和其他國家的經濟都會造成損害。中國科學院的Han Yinhe說，這造成了“無序競爭”。就連中國官員也擔心產能過剩，中國政府正試圖利用其中央基金，將規模較小、無利可圖的中國晶片公司整合成少數幾家大公司。但在短期內，產能過剩將給所有公司帶來壓力，從而損害全球半導體產業。
我們可以用假設的數字來證明這一點。假設全球每年需要10億個半導體，10個公司供應這些半導體，每家公司佔有10%的市場份額。然後，中國利用補貼又建立了2家公司。現在有12家公司，每一家公司的市場份額都下降到了大約8%。這給現有的公司帶來了壓力，有些公司將會倒閉。其他公司將尋求削減成本以生存，其中一個可能的削減將是研發。這意味著總體研發支出將會減少，創新將會放緩，除非你假設新的中國公司將在同樣的水平上進行研發，而中國尚未具備這種研發能力。
沒有人能反對中國經濟的增長和現代化；問題在於中國政府實現這一目標的手段。如果中國是市場經濟國家，並在全球半導體行業公平競爭，那麼中國新競爭者的進入是無可非議的。但中國利用非市場技術幫助本國企業，使外國競爭對手處於不利地位。除了補貼之外，這些措施還包括強制技術轉讓等，以及針對專利或反壟斷執法的監管壓力，而西方企業自身無力抵制這些壓力。這些技術的使用是遠遠超出半導體範疇的問題（本系列報告的主題之一是中國產業政策的市場扭曲效應）。
政府官員在追求中國經濟增長的過程中，毫不猶豫地無視國際貿易和智慧財產權準則。國家在中國經濟中扮演著更大、更直接的角色。中國企業的競爭成功在多大程度上應歸功於政府援助，而非真正的競爭優勢，這是真正的問題。中國利用非關稅壁壘進行貿易和補貼（以及economic espionage活動）已成為中國與其合作伙伴之間的主要貿易問題。
學習先進技術
半導體不是一個容易進入的市場，這阻礙了中國之前建立本土產業的努力。中國早在20世紀70年代的“四個現代化”發展綱要中就制定了建立國內半導體產業的國家政策。為了結束對半導體的“外國依賴”，中國為本土企業和外國投資者提供了補貼。與其他IT產品一樣，安全性是一個主要關注點。
改革開放以後，中國領導者試圖通過向外國投資者開放中國市場（外國直接投資是技術轉讓的最佳機制之一）、大力投資STEM，以及發起合法或非法收集獲取技術的運動來解決這一問題。這種活動隨著全球網際網路的建立而擴大。
過去多年來，中國為了發展本土的技術，推出了一系列技術投資和STEM專案。從1995年到2002年，中國的研發投入佔GDP的比例從0.6%翻了一番，達到1.2%。2017年，研發支出佔GDP的比例達到2.1%，而且中國的GDP現在要高得多。中國表示，計劃在未來10年將用於基礎研究的科學支出比例提高一倍，達到科學預算的20%左右。
這些計劃是人力資本的來源，造就了工程師和科學家，但除了少數領域外，還沒有世界級的產品。最終目標不僅是建立強大的經濟，而且還要發展建立高科技武器所需的工業基礎，減少對可疑外國產品的依賴。在第一個專案宣佈32年後，中國已經在其中一些目標上取得了成功，但中國仍然依賴於西方技術。
收購西方智慧財產權和技術通常是進入中國市場的一個條件。西方公司報告稱，技術轉讓特許權是每次與中國人談判的一部分。隨著中國人發現，網際網路為他們提供了前所未有的訪問安全性差的西方網路的機會，這種現象已經延伸到了網路空間。中國人往往無法充分利用這些獲取到的技術，但隨著他們自身技能基礎的提高，成果的轉化能力有所增強。
上世紀90年代，美國允許公司利用中國政府的太空發射服務將商業衛星送入軌道，當發射失敗時，中國就收集衛星殘骸，帶回公司。在某些情況下，很明顯，中國人先對他們找到的半導體進行仔細檢查，以期對其進行逆向工程。當晶片最終被歸還時，常常會有跡象表明半導體被鋸成兩半或進行X光檢查，以深入瞭解設計和製造。這些努力雖然收效甚微（中國人對美國半導體進行逆向工程的努力，因為裝置的複雜性而放緩），但這是更大規模的網路間諜活動的一部分，包括在西方公司招募特工、強迫技術轉讓、與中國公司建立夥伴關係，以及作為在中國開展業務的一項要求強制搬遷在中國的設施。
雖然中國幾十年來一直在投資半導體制造業（以及相關的科技教育和研究），但中國半導體產業的增長是兩個相關趨勢的產物。首先，中國政府出臺了鼓勵企業進入中國的激勵措施，並消除了外資參與國內半導體生產的障礙。其次，臺灣投資者和半導體企業高管將製造業務遷至中國大陸，從較為基礎的業務開始，以利用成本差異和補貼。來自日本和美國的其他外國半導體制造商也紛紛效仿，但臺灣人的湧入為中國半導體產業提供了最初的基礎。
由於西方國家監管審查的加強和技術轉讓的監管障礙，對外資參與的持續依賴現在變得更加複雜。儘管西方國家限制技術轉讓，但中國仍可通過三種不同的途徑獲得半導體技術。一是從臺灣轉過來的。臺灣半導體公司在本世紀初進入中國大陸，以利用中國政府的補貼和較低的勞動力成本。中國大陸半導體能力的提高，反映出臺灣人才的這種技能轉移。如今，中國政府努力招聘具備半導體行業技能的臺灣人，這進一步強化了這種轉移。18
二是利用“無晶圓廠”半導體生產。中國已經有幾百家晶片設計公司，一些中國IT巨頭，比如阿里巴巴，使用無晶圓廠解決方案來設計AI晶片。有趣的是，市場解決方案是使用無晶圓廠晶片生產，而以國家為中心的解決方案是建立晶圓廠，這是一項更加困難的任務，也是政府規劃效率低下的另一個暗示。
竊取的晶片製造技術，中國仍將面臨專有技術的障礙。如果專注於竊取晶片設計，則可以複製和外包用於製造，便可以加快進度。
新一輪大規模投資
目前，中國正努力結束對外國晶片的依賴，這是中國的第五次嘗試。在過去的幾十年裡，中國花費了數十億美元打造國內半導體產業，但收效甚微。
中國政府試圖通過直接收購西方半導體公司來克服技術差距，不僅收購機器和智慧財產權，還收購懂得如何使用它們的人。在中央政府的中國積體電路產業投資基金（有時也稱為“大基金”，旨在“促進中國積體電路產業的跨越式發展”）的支援下，國家支援的公司試圖收購美國晶片製造商，如Lattice、美光科技（Micron Technology）和西部資料公司（Western Digital Corporation）。2015年~2017年，中國投資者和公司總共出資300億美元收購美國和歐洲的半導體公司。20這種高壓手段，加上中國在其他領域的掠奪性做法，在許多國家引起了擔憂。歐洲和亞洲的政府加入了美國的行列，阻止了中國的這些收購嘗試。
國家對半導體行業投入大量資金的一個重要影響是改變了中國企業家和企業的激勵結構，提高了他們進入半導體行業的吸引力。22中國企業有政府和商業動機進入晶片市場，尤其是通過數十億美元的遊戲產業和對AI的追求。中國對加密貨幣的痴迷促使企業探索生產專門針對挖礦的晶片。其他公司則在嘗試製造人工智慧專用晶片，比如Rokid的Kamin18晶片，該晶片是由一位中國人領導的團隊設計的，這位中國人曾擔任三星半導體中國地區（Samsung Semictor China）的研究總監。
儘管中國政策制定者傾向於構建本土IT供應鏈，但基於這樣做最能消除國家安全風險的理論，一種更復雜的方法是尋求讓中國成為全球市場的主導合作伙伴。中國仍然需要獲得西方的技術和訣竅，而占主導地位的合作方式更符合與外國合作伙伴進行分散式創新的全球性質。外國公司與一個在商業和技術上占主導地位的中國建立夥伴關係，也更符合過去引導中國的朝貢貿易先例。這很可能是中國將被迫轉向的方向，因為中國本土產業即使得到espionage、補貼和外國教育的支援，也仍會在全球一體化的創新體系中處於次席。
作為創新者的中國
關於中國能否成為創新強國的長期爭論似乎已經結束（有兩點需要注意）。第一，中國的創新仍然受到國家大多數行業相對技術落後的限制和制約。中國已經遠離了曾經的貧困的農業經濟，但仍然缺乏其他國家的科學技術知識的深度。
這裡要觀察的指標是中國企業家和研究人才的外流，以及國家的資金的支出。其中一項備受矚目的案例是，被西方公司聘用的中國員工，會在工作一、兩年後離開中國。中國的“千人人才”專案為海歸和外國專家在資金和訪問上提供了資助，對此，最好的描述是，“千人計劃”非常適合吸引人才，但不擅長留住人才。
傳統的創新指標（專利數量、博士數量、研發支出或科學出版物）對中國來說不太適用，因為這些指標中存在重複，不準確的比較等情況，以及在某些情況下，中國指標中會出直接現欺詐的行為。對於半導體而言，最好的衡量標準仍然是中國對進口晶片的依賴程度，這種依賴程度還在繼續增長。儘管中國媒體宣稱，中國技術正在逐漸與西方接軌，但中國學者更冷靜的評估表明，雖然中國在某些研究領域表現強勁，但創造新技術的能力仍然存在顯著滯後，而這隻有通過獲取西方商業和教育資源才能減少這種差距。
在這場技術競賽中，中美兩國都有優勢和劣勢。人們通常都會關注在這場競爭中所產生的技術數量，但這些並不是最好的指標。同時，這也是一場關於治理和投資以及如何平衡市場力量和政治方向之間的戰略競爭。越來越多的研究成果和創新技術的出現，使得哪種技術才能處於領導地位的競爭變得更加複雜，並將產生一股力量，兩個國家都會發現這股力量難以控制。在這種追逐中，以全球為導向的美國工業可能比以國家為重點的中國更具優勢。
中國企業利用勞動密集型模式成功地生產了技術水平低的產品，使中國成為了世界上最大的製成品生產國。但以後幾個五年計劃中，中國確立了“提升價值鏈”的目標，通過進口零部件來組裝最終產品來打造中國的先進技術，這一舉動對於商業、技術和政治原因都很重要。較大比例的收入流向了那些佔據高階價值創造的公司。在價值鏈上擁有更高的職位需要商業和技術方面的專業知識。中國在價值鏈中的地位越來越高，這表明中國已經實現了現代化經濟的目標。
在中國的IT行業，過度投資的風險有很多來源。國家政策把建立中國IT產業列為優先事項，結果是，省級或地方政府在這一領域的投資比其他地方要多。政府的政策也使這種投資更容易獲得信貸，特別是對於國家擁有所有權的企業。寬鬆的信貸是過度投資的關鍵因素，繁榮的心態阻礙了中國此前為建立半導體行業所做的努力。而這種濫竽充數的做法則是從更富有成效的活動中消耗資源。中國IT行業的問題是，從現在起，有多少新的中國公司能夠在10年後繼續運營。
投資不明智的風險很大，半導體的投資週期較長。隨著半導體需求的增加，這些週期從供應過剩和價格低開始，充分利用現有生產能力滿足日益增長的需求，然後，隨著需求的增加，對新產能的投資將會增加（當新工廠建成時，可能需要兩到三年的時間）。最後，隨著新的產能進入產業鏈，迴圈又開始於供應過剩和價格下降。復甦和繁榮階段通常比蕭條階段更長。許多分析人士擔心，由於中國政府的投資，供過於求的局面可能比正常情況來得早，儘管全球需求不斷增長。
中國的投資決策仍主要由政府政策決定。省級和地方政府提供資金或直接由國家控制的金融機構提供貸款。這也是中央計劃有一個強大而且可能會出現越來越多的因素的表現。過去，中國政府的投資並不總是表現良好（這表現在省、市兩級存在巨大的“債務懸置”）。這些因素表明中國IT行業可能存在一些未被重視的漏洞，而這將減緩其業績。
我們可以通過觀察中國的進出口情況來確定中國現在的現狀。通過觀察表明，中國在半導體和半導體制造裝置方面仍然依賴西方。鑑於中國的鉅額投資，很難預測10年後的中國會是什麼樣子。中國在半導體（和其他領域）的技術領先地位不斷提高，但到目前為止，每一項舉措都沒有達到技術上的獨立性，中國距離技術平等還有數年之久。
對於半導體來說，中國的進步在很大程度上是與西方公司合作的結果，尤其是在臺灣地區。中國IC生產的未來增長，更多地取決於外國公司是否繼續在中國設立向中國工人進行技術轉讓的工廠，這不是中國本土IC產品的成功。
半導體和其他IT產品的安全是中國政府的首要關切。中國擔心，依賴外國製造的（或設計的）晶片會損害資訊的安全，這會使其基礎設施容易受到外國訪問和干擾。情報機構擔心的是，使用國外所生產的硬體會為他們提供了一個獲得情報或破壞關鍵基礎設施的機會。潛在的對手可以利用製造過程故意引入惡意缺陷。
美國應該如何迴應?
由於依賴中國微電子產品供應，美國在國家安全方面也存在類似問題。中國的半導體努力如果成功，將損害美國和西方的半導體公司。
一個更大的問題是，半導體之爭是一個縮影，反映了一個新崛起的強大中國將如何定義其與世界其他地區的關係。中國會遵守規則還是繼續作弊?不管走哪條路，中國都會富強起來。
美國依靠技術優勢使其相對於更多的對手具有優勢。如果中國能夠侵蝕美國的技術領先地位並縮小技術差距，美國的安全將受到損害。事實上，我們無法阻止中國的增長和發展，因此問題在於加速美國和盟國內部的技術創新，並確保與世界各地的合作伙伴建立合作安全和科學關係。密切關注使矽谷成功的因素——研究、投資和移民——是至關重要的，但同樣困擾美國政策制定的政治困境阻礙了我們這樣做的能力，並且適得其反，甚至損害了美國的創新模式。
對美國來說，一個主要的不利因素是圍繞政府角色和政府支出的意識形態辯論。這始於上世紀90年代，導致數十年來對公共產品的投資不足。減稅的目標導致基礎設施和研究領域的投資嚴重不足，損害了美國企業的競爭力，降低了美國經濟的增長。
20世紀40年代，美國發現了一種利用政府對科學的投資來創造軍事力量和經濟財富的新方法。其他國家想要自己的DARPA和矽谷。特別是中國試圖複製美國，中國將研究投資與重商主義產業政策相結合，旨在使中國企業優先於國外市場，首先是國內市場，然後是國外市場。
當中國是一個發展中的經濟體時，這是可以接受的。但現在它是世界第二大經濟體和一個潛在的競爭對手時，這就不能再容忍了。美國對這種競爭毫無準備。
我們已經有30年沒有面臨嚴重的競爭了。這不是另一場冷戰。我們無法遏制中國，也不能成功阻止它，尤其是如果美國的目標是阻止非法技術獲取或重商主義貿易和工業政策。冷戰時期的科技政策和自由放任的創新方式都不會讓我們保持領先地位。嘗試重建國家供應基地與跨國商業和研究方法所提供的效率背道而馳，如果目標是生產尖端產品，則不太可能成功。在這兩個國家中，美國更有能力利用跨國供應鏈。
中國唯一的優勢是它願意花錢。美國需要新的政策，將支援性的聯邦投資與私營部門和學術界(包括外國實體)的夥伴關係，以及國際貿易和智慧財產權保護結合起來，如果美國想做的不僅僅是看著中國緩慢縮小技術差距的話。
美國的創新模式已經運行了70年。聯邦政府在研究方面的投資對經濟產生了顯著的溢位效應，創造了噴氣發動機、半導體和網際網路等新產品。上世紀90年代，由於政府支出的一系列變化、研究和技術的全球擴散以及國會政治，程序開始放緩。在創新方面的競爭明顯加劇，美國需要加快而不是放慢速度，只有其中一些是在我們的控制之下。中國一家領先的半導體公司的研發主管李旭武將其總結為:“發達國家放慢腳步，落後國家將很容易趕上外國公司的探索，後來者可以少走很多彎路。”
最近通過的《外國投資風險評估現代化法案》(FIRRMA)以及與之配套的《2018年出口控制法案》編纂並加強了CFIUS審查程式，並要求美國與其他西方國家建立夥伴關係，以協調其外國投資審查。這種協調至關重要，因為中國在尋求收購時會從一個國家到另一個國家。出口管制是一個更加困難的問題，因為它們需要現代化，並以促進美國出口的方式降低風險。
中國過去一直能夠利用美國出口管制條例(及其實施)中的漏洞獲取半導體技術。特別是美國半導體行業的一些人認為，2010年美國商務部批准的技術轉讓提高了中國的半導體能力。《2018年出口控制法》(Export Control Act of 2018)旨在加強出口控制，防止類似事件發生，但鑑於出口控制體系的冷戰傳統以及將貿易促進置於國家安全之上的願望，這將是一項艱鉅的任務。這些監管措施很重要，但它們需要伴隨著加強晶片產業的措施，以及平穩扭曲外國市場以提供競爭優勢。這包括加強智慧財產權保護和執法。
20世紀80年代，當日本公司在政府的支援下開始與美國半導體公司競爭時，美國的迴應是與日本進行貿易往來，並(通過DARPA)建立了SEMATECH(一個與私營公司合作的研究財團)，以提高美國公司的競爭力和技術基礎。SEMATECH允許公司在競爭前、研究中共享資源、風險和成本。這種反應為美國在半導體領域的持續發展奠定了基礎，也是對中國半導體計劃做出迴應的先例。我們不需要另一個SEMATECH，但我們確實需要一個資金充足的國家反應，將公共和私營部門的行動結合起來。
對中國採取放任政策會損害美國及其盟友的經濟和安全利益，但嚴厲的限制也會帶來同樣的後果。美國外國投資委員會(CFIUS)等現有監管工具與出口控制相結合，與我們的盟友協調，限制中國獲取先進半導體技術，同時持續施壓要求中國修正不公平貿易做法，這種更為微妙的做法至關重要。
尋找擴大研發支出的方法同時顯著提高針對中國的反間諜活動的水平和資源同樣重要。突然決裂不符合美國的利益，但提高警惕至關重要。美國的迴應將需要讓中國改變其行為，同時採取措施加強美國半導體行業(注意這些措施將不同於上世紀80年代的迴應)。美國國防部高階研究計劃局的電子復興計劃(ERI)和其他專案將部分響應中國的努力，在六個研究領域利用公司和學者之間的研究和合作。該專案有超過10億美元的資金用於加速下一代晶片技術和生產，以克服使用現有技術繼續實現效能增長的限制。這是一個強有力的開始，但是美國需要在政府研究上投入更多(和更一致的)資金，以跟上中國的步伐。增加對基礎研究的支援的一個好處是，IT以及對STEM教育的支援可以幫助建立保持技術競爭力所需的先進勞動力。
美國半導體工業與國家安全息息相關。一個下降會損害另一個。半導體是一個戰略性產業，它們是現代電子產品的基礎，從行動電話和可穿戴裝置到衛星和武器系統。半導體技術使包括計算、通訊和機器人在內的一系列行業得以發展，半導體行業的改進使美國經濟的整體效能和生產率都有了顯著提高。半導體將是一個成長型產業，因為每個物聯網裝置都將至少包含一個晶片，並需要具備一定的無線連線網際網路資源的能力。
一種最初看起來很誘人的解決方案是重新建立以前由美國使用的“可信賴的代工廠”程式。值得信賴的代工廠的問題在於資金。一個現代半導體工廠現在的成本超過150億美元。在美國仍有一些“值得信賴”的晶圓廠，在某些情況下由國家實驗室運營（直到2014年，與IBM簽訂合同），為核武器等敏感系統建造專用半導體，但美國已經不願意為這些設施的現代化而付賬。在大多數情況下，商業晶片的表現優於可靠晶圓廠提供的晶片，而且價格要便宜得多。通過結合支援國內半導體產業的政策，擴大計劃以允許可信賴地使用無生產線工藝，以及加強半導體創新所需的研究基礎，這些政策的結合將更好地為美國服務。[58]
美國過去曾將發展強勁的半導體行業作為政策目標，而對日本試圖主導該行業的風險的應對，幫助美國科技行業實現了復興。但上世紀80年代的解決方案並不適合一個動態的、全球分佈的市場。最高效和創新的半導體和其他先進技術供應鏈將是跨國的。尋找維持半導體產業在國家安全中的作用並確定保護方法並非易事，但這對於二十一世紀美國的持續領導至關重要。
要應對中國在半導體領域的努力，沒有簡單的解決方案。因為這是美國和中國之間更大的經濟競爭的一部分。