華碩ZenFone 6配置曝光：配驍龍855晶片和6GB運存

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新浪手機訊 4月3日下午訊息，外媒mobilescout發文稱，華碩ZenFone 6的資訊出現在跑分網站Geekbench上，其中透露出它將配備驍龍855晶片和6GB運存。

此前網上曝光的ZenFone 6手機

華碩計劃在5月14日釋出Zenfone 6，但我們對Zenfone 6的各類細節仍然不瞭解。去年的Zenfone 5和5Z都是華碩手機的主打產品，Zefone 5定位中端，而Zenfone 5Z則定位旗艦。

今天在Geekbench列表中，華碩Zenfone 6的關鍵硬體資訊得以曝光。但今年華碩似乎並沒有打算推出“Z”系列手機，而是直接為Zenfone 6配備了旗艦級硬體。

華碩新機曝光

根據曝光的資訊顯示，Zenfone 6預裝了Android Pie系統。同時，它搭載了高通公司最新的驍龍855處理器。該機在單核測試中分數達到3527分，而在多核測試中達到了11190分。此外，Zenfone 6將配備6GB運存，至於其他細節，包括相機、電池和螢幕等仍處於未知狀態。

ZenFone 6將於5月14日在西班牙正式釋出。未來幾天中，如果有更多關於ZenFone 6的細節被曝光，我們將持續更新，歡迎繼續關注@新浪手機 。（浩依）