Intel使出六脈神劍！官方詳解六大支柱
統計顯示，2018年，中國產生了7.6ZB(76億TB)的海量資料，年增幅30％，而預計到2025年，中國資料量將達48.6ZB，全球則可達175ZB，同時中國會有800億智慧互聯裝置，全球則可達1500億。
面對如此資料洪流，我們該如何應對？作為全球晶片巨頭， Intel早早就將資料作為自己的核心焦點，更是提出了從電晶體為中心向資料為中心的轉型。
Intel全球副總裁中國區總裁楊旭表示， Intel正在以資料為中心、形成不同產品組合，通用處理器、加速器、記憶體、儲存、連線等組成一套完整的組合拳，從單機到雲端都給出完整、高速的體驗，比如CPU＋Movidius＋OpenVINO軟硬體組合在邊緣端加速推理，比如跳出賣晶片的傳統思維而提供從消費端到商業端都的完整解決方案。
在轉型之路上，Intel也是越走越穩健。以資料為中心的業務收入連續三年創新高，2018年在總收入中的佔比已達52％。
與此同時，Intel還為自己量身打造了六大技術支柱：製程與封裝、架構、記憶體與儲存、互連、安全、軟體。
Intel中國研究院宋繼強提出， 計算需求無處不在，而且日益多樣化，CMOS縮放、3D工藝技術、新架構、新功能等將繼續推動摩爾定律向前發展，但是任何單一因素都不可能再滿足多元化的未來計算需求，而基於六大技術支柱的指數級創新，將是Intel進入未來10年乃至下一個50年的驅動力。
製程與封裝：
這一直是Intel的核心競爭力。雖然10nm要到今年底才會開始普及，但Intel的後招多的是，7nm、5nm、3nm工藝都在持續推進，並在材料、技術等各方面尋求突破創新，以推進新工藝。
同時，Intel還打造了革命性的Foveros 3D封裝技術，可以將不同的IP核心靈活地封裝組合在同一塊晶片上，從平面轉向立體，充分滿足不同工作負載的需求，10nm Lakefield就是一個開端。
架構：
資料產生的速度和規模已經遠遠超過了現有架構的處理能力，不同的工作負載也對架構提出了更高的挑戰，Intel正在進入架構驅動的新時代。
CPU標量架構、GPU向量架構、AI矩陣架構、FPGA空間架構，Intel是唯一能將諸多架構完美融合在一整套解決方案內的企業，可將它們整合在系統平臺乃至系統級封裝內。
除了基本的x86 CPU架構，Intel也在未來創新架構上持續投入，比如量子計算上與產業界、學術界合作，推出了首款49量子位超導量子測試晶片“Tangle Lake”，以及用於量子計算的最小自旋量子位晶片，還全球第一臺低溫晶圓探測儀、量子計算首款測試工具，還有探索性質的神經擬態計算晶片“Loih”。
記憶體與儲存：
Intel認為，傳統的CPU/GPU快取、DRAM記憶體、儲存硬碟三重架構存在明顯的割裂，無論速度還是延遲。
對此，Intel在快取與記憶體之間打造封裝級記憶體，頻寬是DRAM記憶體的十倍，延遲則降低十分之一，而在記憶體與儲存之間就是Intel引以為傲的傲騰(Optane)，包括傲騰持久記憶體、傲騰固態盤，在容量、速度、延遲等各方面填補了記憶體與儲存之間的鴻溝。
互連：
大到5G連線，小到晶片級封裝和裸片互連，Intel一直在打造各種“高速通道”，最近更是開放雷電3協議，將其完全融入USB 4保準，還與行業一起打造了洗衣袋開放互連規範CXL。
安全：
從SoC晶片到板卡，從平臺到軟體，Intel如今對於安全越發重視(尤其是幽靈和熔斷漏洞的衝擊)，並致力於軟硬結合，提供端到端的安全方案，構建可信賴基礎。
軟體：
好的硬體還需要好的軟體來發揮實力和挖掘潛力，而且隨著工作負載、硬體架構的複雜化，軟體反而需要簡單化。為此，Intel向程師提供了統一的程式設計介面oneAPI，無論是CPU、GPU、FPGA、AI平臺，都可以通過這個統一介面呼叫、程式設計和擴充套件。
Intel強調，對於全新硬體架構每一個數量級的效能提升，軟體通常能帶來超過兩個數量級的效能提升，比如Skylake架構，通過軟硬體優化，AI效能可以提升多達275倍！
在六大技術支柱的支撐下，Intel正在邁向超異構計算時代：提供多樣化的標量、向量、矩陣和空間架構組合，以先進製程技術進行設計，由顛覆性記憶體與儲存層次結構提供支援，通過先進封裝整合到系統中，使用光速互連進行超大規模部署，提供統一的軟體開發介面以及安全功能。
當然，這一切都離不開持續的投入：2018年，Intel研發性支出就有135億美元，研發/營收佔比高達20％，同時在半導體行業排名第一，佔全行業的多達30％。
