小米分拆松果，晶片到底有多難做？
圖片來源@視覺中國
文｜唆麻
“晶片業應該借鑑網際網路實現免費，按照成本價銷售”
“三五年之內一定會有一家新的晶片公司是按沙子價賣晶片，而且取得巨大的成功。”
雷軍大概沒想到，2013 年在北京微電子國際研討會上的這一番意氣風發的預言，五年後看來是如此令人尷尬。
4 月 2 日，小米集團組織部宣佈了一則關於旗下晶片公司松果的動向，與新一代 SoC 無關，而是松果電子團隊迎來重組：部分團隊分拆組建新公司南京大魚半導體並獨立融資。
重組後，小米持有南京大魚半導體 25% 股權，團隊集體持股 75%。大魚半導體將專注於半導體領域的 AI 和 IoT 晶片與解決方案的技術研發，而松果將繼續專注手機 SoC 晶片和 AI 晶片研發。
而據相關報道，大魚內部人士表示已有多家投資機構在接洽大魚，“最快的幾家，盡職調查都已經做完了”
關於分拆原因，官方的提法是“為了配合公司 AIoT 戰略加速落地”，但不管是戰略調整也好，換軌重生也罷，許久未有動靜的松果難得露面，卻隻字未提新一代手機 SoC 的動向，依然讓看客們對於唯二的“中國芯”——澎湃 S 的前景心生疑惑。
為何分拆松果電子？
與華為早年頂著壓力，強行三代旗艦硬海思K3V2不同，小米的澎湃晶片堪稱“短命”。
2017 年 2 月 28 日，搭載松果推出的第一款 SoC 澎湃S1 的中端機小米 5C 釋出。頂著第二顆“中國芯”的頭銜，雷軍在釋出會上數次哽咽，同時為澎湃S1定下了基調：大規模量產的中高階晶片。
然而事與願違，澎湃S1 不僅未能出現於更多小米產品中，連小米5C 於當年 3 月 3 日開售後，也在 10 從官網下架，生命週期不過七個多月。從此，澎湃處理器再也沒能出現於小米手機中。
松果的新聞最後一次出現在小米的官方渠道，則是 2017 年 11 月的小米 IoT 開發者大會上。
也就是小米5C 下架的後一個月，當時松果已經在 NB-IoT 模組的產品路線中，預計在 2018 年 Q2 釋出，但這款產品至今沒有下文。
關於小米為何沒有大面積使用澎湃S1，我認為兩種說法都有一定可信度：
一方面，作為松果拿出的初代產品，澎湃S1 的表現只能勉強達到及格線，28nm 製程與 14nm 製程的差距擺在面前，發熱嚴重的小米5C 也落得個銷量慘淡；
另一方面，小米在當年 11 月的中美企業家對話中，與 OPPO 和 vivo 一起與高通達成了意向備忘錄，將在三年內採購金額為 120 億美元的零部件，這又變相擠佔了澎湃的生存空間。
儘管年年都在說“摩爾定律失效”，但晶片行業是眾所周知的“一步慢步步慢”，本就慢了一代的澎湃S1 缺乏大規模商用經驗積累以打磨產品，更使得後續產品被行業拉得越來越來遠。
換句話說，從釋出頭一年起，澎湃便沒能浪得起來。
而時間翻到 2018 年後，事情變得更加複雜起來。
人人都在說紅利消失，國產手機市場其實最為敏感。
且不說華為，以往被詬病高價低配的 vivo 和 OPPO 兩家，也在 2018 年開啟了反擊節奏：
向上，推出 NEX 和 Find X 扭轉了一貫“不注重研發”的固有印象。向下，各自推出了面向電商渠道的 Z 系列和 K 系列，同價位價效比甚至和小米打成平手。
但對於小米而言，2018 年的表現則已經值得警醒。
產品層面，上市後小米的產品表現出明顯的求穩心態。MIX3 的妥協和平庸可以說是砸了改變“小米無高階”印象的 MIX 系列的招牌。
而另一邊卻是 2018 年財報的尷尬。一直標榜“硬體不賺錢”，但 160 億網際網路服務收入中，廣告收入便達到了人民幣 101 億元，同比增長 79.9%，這被不少人視為負面。雷軍也在日前表示要“整治廣告”。
所以，高溢價產品不敢做，廣告要收著做，淨利潤到底從哪兒來？
而在大盤萎縮的大前提下，OV 兩家對價效比市場的切入，不僅進一步擠壓了小米的生存空間，更使得小米喪失了“任性”的資本。
何為任性?
參考華為海思的發展路徑。一方面在於研發投入，但更重要的一點是，彼時手機仍處於增量市場的紅利期，只要產品稍有亮點，消費者依然願意開啟錢包。
所以，前期的麒麟 SoC 在功耗與相容性上堪稱“慘不忍睹”，但好歹是頂著罵名走到現在。
顯然，如今的市場不僅不會給松果這樣的機會，更因為臨近 5G 爆發前夜，對 SoC 基帶提出的更高要求，導致市場對新玩家的更加不友好。
換句話說，手機 SoC 是一個可以講得很性感的故事，但錯過一個視窗期後，有沒有熬到下一個的實力，才是分拆松果最基本的考量。以目前小米基本盤的情況，並不樂觀。
松果何去何從
事情的變化早已有了跡象。
2018 年 4 月，阿里宣佈全資收購收購中天微。不過，這只是一連串動作的終局。早在 2015 年，阿里已經與中天微合作開發物聯網雲晶片架構。2016 年，阿里入股中天微成為其第一大股東。
這在當時被視為阿里兌現了成立達摩院時的承諾：
阿里需要具備設計與改造晶片 SoC 架構的能力。
而在五個月後的去年九月，久違的松果登場了：
松果電子與中天微宣佈，雙方達成全方位戰略合作伙伴關係並進行聯合開發，以中天微 RISC-V CPU 處理器為基礎平臺，松果電子提供極具市場競爭力的 SoC 智慧硬體產品，共同促進和加速 RISC-V 在國內的商業化程序。
以官方資訊來看，背靠阿里資金充裕的中天微將提供基礎技術，而松果則依靠小米成熟的智慧硬體生態提供產品落地的市場。
看起來，RISC-V 是開源架構，不會在專利被卡脖子，技術方面有中天微墊底也能大大減少研發投入。對於早已規劃的了 IoT 方向的松果而言，算是不錯的選擇。
當然，事情要結合起來看。實際上，澎湃S2 已經在去年 11 月傳出連續五次流片失敗：
2 017年三月S2第一版流片歸來臺積電16nm工藝製作（流片就是把圖紙給臺積電小批量試產一次費用幾千萬）一週後內部確認晶片設計有大問題根本不能亮機需要大改；
2017年8月第二版s2回來，依然無法點亮；
2017年12月第三版S2回來，還是無法亮機；
2018年3月第四版回來，晶片有重大bug需要推到重來；
2018年7月第五版s2歸來，遠遠沒達到量產預期有大量電晶體無法響應需要改設計修復bug。
以小米這一體量，一年半時間流片五次，幾乎是數倍於同行的速度。無非印證了兩方面的問題：
其一，研發薄弱，模擬驗證等準備不足；
其二，澎湃S2 燒掉了大量研發預算。
當然，無論細節與事實否吻合，已經沒有證實的意義，畢竟到現在也沒有澎湃 S2 流片成功官方報道。不過，一位松果員工的知乎使用者卻從另一個角度證實了澎湃S2 的失敗：
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澎湃S2以後有可能用在無人機上；
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目前澎湃S2 依舊無法用於手機。
結合起來看，如今的松果分拆也就不難理解了。
眾所周知晶片行業典型的需要“資金人才兩手抓”。一個最典型的例子，AMD 被英特爾壓制對年，大牛 Jim Keller 帶隊拿出 Zen 架構，總算讓 AMD 在近幾年喘了一口氣。
而一年半五次流片失敗，團隊本就不大的松果，顯然並不具備拆成兩家研發的實力。
去年與中天微的合作，其實未必不是松果已經開始做兩手準備，抱上一條“技術大腿”讓松果得以繼續存在。而這次宣佈拆分，則是方向的進一步落定。
與其說是拆分，不如說是戰略調整。松果多半會作為“研發實力背書”而繼續存在，重點轉向 IoT 晶片。而澎湃，前途渺茫。
別忘了，科創板的這趟車上，可是坐滿了半導體廠商。
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