2019驍龍855手機盤點 這品牌已搶跑開售
很多朋友在購買手機時，把效能的高低當成第一參考因素，所以在去年末高通驍龍855釋出時我們收到了大量詢問855新品的問題。為此，我們對2019年非常值得期待的驍龍855機型進行盤點，享受更快速度，連線5G網路，看看都有哪些面孔。
聯想Z5 Pro GT 855版 ▎1月29日（開售）
1月29日，聯想旗下首款搭載驍龍855移動平臺的旗艦機型——聯想Z5 Pro GT 855版正式開售，這也是目前有機會買到的首款驍龍855旗艦機型。
聯想Z5 Pro GT 855版
聯想Z5 Pro GT 855版核心配置
聯想Z5 Pro GT 855版搭載了驍龍855移動平臺，效能在安卓陣營傲視群雄，是為新一代“效能怪獸”的絕佳代表。與此前釋出的聯想Z5 Pro一樣，聯想Z5 Pro GT 855版採用了六位雙螺旋滑軌和第五代廣電屏下指紋，屏佔比高達95.06%。
三星Galaxy S10 ▎2月21日 （釋出）
2月下半旬，到了三星釋出新一代旗艦Galaxy S10的時候了，在之前螢幕尺寸被曝光後，有人在微博上曝光了三星的螢幕面板。
微博上曝光的三星的螢幕面板 （本頁圖片來自微博使用者）
我們可以從螢幕透明的面板上看出，這塊螢幕應該採用了時下流行的開孔螢幕，前置模組被移到了螢幕的右上方，和目前的前置在左上方的方案有些不同。
當然螢幕邊緣依舊有曲面弧度，螢幕上下方的黑邊也進一步收窄。據此，我們可以基本推測三星Galaxy S10的螢幕採用了開孔的Super AMOLED螢幕，看底部下巴的寬度似乎不太像是COG封裝，可能採用了COF封裝工藝。
結合之前曝光的螢幕尺寸資訊，我們可以看出這塊螢幕可能為6.11英寸。當然，之前曝光的資訊上說，Galaxy S10 5G的版本螢幕要更大些，達到了6.66英寸。其他版本的尺寸當然也已經曝光。
一加7▎2019年
去年年末，一則“一加7諜照”的相關訊息引起了網友的關注，通過圖片可以看到，這款產品應該還在專案的設計階段，並不一定是新品。
一則“一加7諜照”的相關訊息引起了網友的關注（照片源自社交平臺使用者上傳）
電視上展示的紅色機型背部攝像頭區域採用了圓形設計（看來至少有紅色和白色），有些類似諾基亞Lumia 1020經典奧利奧攝像頭的造型，看不清具體有幾枚攝像頭。當然諜照未經證實，一款產品在研發過程中也會有不同的設計走向。
此前，一加創始人&CEO劉作虎在美國夏威夷舉辦的高通驍龍技術峰會上宣佈，OnePlus將在2019年率先發布搭載驍龍855移動平臺的旗艦手機，且與英國EE合作釋出歐洲首款商用5G手機。不知道這款855 5G手機是否就是一加7，讓我們拭目以待。
vivo 5G手機 ▎ 2019年
去年年末，高通在新華社新媒體大會的展臺上展示了vivo NEX 5G版本的樣機。這款樣機採用了最新的高通驍龍855處理器，並搭配了驍龍X50基帶，用以實現5G支援。
根據之前的訊息，早在今年8月份，vivo就完成了vivo NEX 5G版本的樣機開發，其中架構規劃、主機板堆疊、射頻和天線設計以及優化電池空間等工作都已完成。現在它更是已經搭載了高通最新的7nm晶片驍龍855。
從外觀上來看，vivo NEX的5G樣機已經和市面上商用的手機沒什麼區別，完成度非常高。根據vivo的規劃，真正的5G商用手機將在2019年推出。
OPPO 5G手機 ▎ 2019年
去年末，OPPO參加第六屆中國移動全球合作伙伴大會，一則海報文案“所有人都想連線5G，真正6的才能搶佔先機”，暗示OPPO將繼續領跑5G時代，搶佔技術先機。
此次大會上，OPPO不僅將展出最新的手機產品，還將向全球消費者首次展出基於Find X的5G樣機。區別於當前大部分只支援n78單頻段的5G樣機，OPPO 5G樣機率先實現了對n41、n78和n79三頻段的支援。
在5G手機研發過程中，OPPO始終走在行業前列，佔領技術高地，實現了多個“第一”。
OPPO已成為中國移動“5G終端先行者”計劃中的一員，同時，也是高通“5G領航者”計劃中的一員。OPPO將成為2019年首批甚至首家推出5G商用手機的終端廠商。此次中國移動大會上OPPO基於Find X的5G樣機的展示，對於手機行業而言又將會是一次突破和引領。
小米9 & MIX 3&紅米5G手機 ▎ 2019年
有訊息稱，小米9也將搭載驍龍855處理器，且配合了後置三攝，最高畫素達到4800萬，採用了索尼IMX586，前置相機也有不錯的配置。這款搭載MIUI11系統的新品有6GB+128GB、12GB+1TB配置機型，採用6.3英寸大屏，內建4100mAh並支援無線充電。
就在去年，小米MIX3 5G手機亮相2018中國移動合作伙伴大會。
小米MIX 3 5G手機
同時之前小米方便還表示，除了小米手機，紅米手機也將搭載驍龍855處理器。
今天在CES2019上高通宣佈，已經有超過30餘款終端裝置宣佈在2019年上市，其中絕大多數是搭載高通驍龍855晶片和驍龍X50 5G調變解調器的智慧手機，所有OEM客戶和幾乎所有這些5G終端設計都採用了高通射頻前端（RFFE）解決方案。5G與驍龍855雙劍合璧，勢必會在2019年帶來一大波換機潮。