測試資料 2 月 7 日揭曉，AMD Radeon VII 顯示卡入手

7nm 製程、16GB HBM2 記憶體，AMD Radeon VII 終於到手了！

2019 年美國消費性電子大展 CES 的 AMD Keynote 發表的 Radeon VII 顯示卡已經送到我們手上進行測試。

7nm 製程的 AMD Radeon VII 顯示卡肯定是續 Radeon Vega 系列後，AMD 回應高階遊戲顯示卡市場的一大動作。與 Radeon RX Vega 相同，AMD Radeon VII 採用 HBM2 記憶體，但容量部分從原有的 8GB 增加至 16GB，這肯定一個相當顯著的提升。

三風扇設計的顯示卡，與 NVIDIA GeForce RTX 20 系列有些差異；然而，外框部分均使用金屬材質，提升了顯示卡的質感。

顯示卡正面右上角「R」標誌依舊可以見到，但這個「R」在 Radeon RX Vega 64 上是無法見到，只有 Radeon RX Vega 64 Limited Edition 和 Radeon RX Vega 64 Liquid Cooled 版本上見到相關標誌。當然，不同散熱器表示顯示卡本身的 GPU 核心時脈有所不同，在 Radeon RX Vega 64 中，Liquid Cooled 的核心時脈是最高的。

這次雙 8 Pin 供電設計的 Radeon Vega VII 只有三風扇一種版本可以供選擇。

媒體版本還加入一個帶有 Vega GPU 與 HBM2 記憶體的壓克力底座，讓你將顯示卡擺放在上方作為展示使用。

建議售價 699 美元的 AMD Radeon Vega VII 採用 TSMC 7nm 製程，結合 4 顆 HBM2 記憶體顆粒，是全球首款 7nm 製程、16GB HBM2 記憶體的遊戲顯示卡，不過礙於保密協議，今天只能做開箱介紹，更多詳盡的測試資料與內容將會在 2 月 7 日揭曉。