華為Mate30或將採用這類主機板設計:電池容量要重新整理了?
日前,臺媒Digitimes報道稱,華為2019年旗艦手機Mate 30上會採用SLP類載板設計,在此之前蘋果、三星旗艦機型已經用上這一設計。華為如果確定採用,那就應該會成為業內第三家。
換句話說,如果華為在手機上採用類載板設計,那麼這也就意味著全球前三大手機廠商都承認類載板技術的先進性。這類技術很有可能會成為未來手機行業的一大趨勢,之後的手機廠商也會陸續跟進。
報道稱,華為初期會在智慧手機上率先應用SLP類載板技術,但未來很有可能會擴充套件到智慧手錶、平板電腦等產品上。在這種情況下,類載板的市場佔有量或許會有明顯的提升。
與此同時,其他原本採用傳統的HDI(高密度連線板)的手機廠商,也會跟隨這一趨勢陸續升級到任意層級(Any-layer)的HDI設計,這主要是因為消費者對手機功能的要求越來越高,必須留出更大的內部空間。
根據DIGITIMES提供的類載板供應商表格,華為預計將和蘋果採用相同的供應鏈,均選擇臻鼎、欣興、華通等公司,而三星則選用自家三星電機或名幸等韓國本土企業的相應技術。
SLP主機板結構在提升內部空間擁有明顯優勢,通過和L型電池相結合,能夠節省內部空間,塞入更大容量的電池。iPhone X已經率先採用了這種結構,隨後三星S、Note旗艦機也用上這樣的結構,預計即將於下月釋出的Galaxy S10正是採用這一方案。
據外媒Mobiel Kopen訊息,華為在2019年下半年的旗艦機Mate 30 系列將可能搭載史無前例的五個後置攝像頭組合。
國家產權局於今年1月1日新公佈了一批華為於2018年8月註冊的專利,其中出現了這樣一項耐人尋味的手機保護殼外觀專利,這款保護殼其他部分沒有特別突出的設計,但背部中央出現了一個面積相當惹眼的長方形空窗。
雖然不能完全排除這可能是為背面副屏預留的可能性,但從這唯一的開孔來看,這更像是為後置攝像頭模組預留的設計。
由此可見,華為在Mate 30上採用SLP設計,很大一部分原因可能和電池、攝像頭的尺寸、數量改變有關,或許在拍照和續航上有更大的驚喜。