“技術流”華為的下一個夢想
編者按：本文來自微信公眾號倪叔的思考暗時間，作者倪叔，創業邦經授權轉載。
過去的2018年，於華為而言，並不平靜。因為關於5G的種種，屢屢被推到風口浪尖之上。也正是頻繁地被推到聚光燈下，華為的技術“肌肉”總在不經意間被秀於人前，極簡5G、IoT in All、普惠AI……
圍繞技術展開的種種佈局，也讓華為在2017年確定的新願景和使命也徹底曝光於人前：致力於把數字世界帶入每個人、每個家庭、每個組織，構建起萬物互聯的智慧世界。
“極簡5G”最大化5G價值
5G不僅是行動通訊史上的一次重要變革，更將作為關鍵驅動力，肩負起使能全行業數字化的重任，帶來一個萬物感知、萬物互聯、萬物智慧的產業變革。從2G到4G，華為實現了從技術跟隨到逐步超越的歷史轉變。而在5G技術標準上，華為更是投入早，力度大，準備全面。
作為5G領域的開創者，華為早在2009年就開展了5G研發，是行業目前唯一能提供端到端5G全系統的廠商。目前華為投入5G研發的專家工程師有5700多位，其中逾500位5G專家，並在全球範圍建立了11個5G研創中心。
2018年，華為更是奏響5G規模部署的序章，率先發布全系列商用產品、率先全球規模外場驗證，率先開始全球規模商用。截至2018年底，華為已完成中國全部預商用測試驗證，推動了5G進入規模商用快車道。
最近的新聞是，1月24日，華為在北京重磅釋出了業界首款5G基站核心晶片——華為天罡，首個5G多模終端晶片——Balong 5000（巴龍5000）、以及基於該晶片的首款5G商用終端——華為5G CPE Pro。釋出會上，華為消費者業務CEO餘承東還宣佈，今年2月底的2019西班牙巴塞羅那世界行動通訊大會(MWC)上，華為還將釋出5G摺疊屏手機。
這是華為創始人任正非幾天前接受採訪時擲下豪語的底氣：“全世界能做5G的廠家很少，華為做得最好；全世界能做微波的廠家也不多，華為做到最先進。能夠把5G基站和最先進的微波技術結合起來成為一個基站的，世界上只有一家公司能做到，就是華為。”
“技術流”華為沉浸於技術領域十幾年，雖然研究的是5G、晶片等極端複雜的技術，但是他們一貫的理念都是“複雜留給自己，簡單留給客戶”。在一個龐大的技術市場面前，華為的選擇不是簡單粗暴給出答案，而是追求每一個細節的極致化，每一個產品的極簡化，每一個客戶價值的最大化。所以，這次釋出會上，華為也不忘強調“極簡5G”，讓客戶簡簡單單就能進入5G世界。
我們來看看這三款5G重磅產品的效能與“嚇人”的資料：
1、天罡晶片：
在5G的網路架構上，包括了接入網、承載網、核心網等關鍵部分。其中無線接入網的作用是讓手機終端接入到通訊網路中，而基站就屬於接入網。天罡晶片就是面向5G基站的一款晶片。
根據華為方面的介紹，天罡晶片實現了2.5倍運算能力的提升，搭載最新的演算法及Beamforming（波束賦形），單晶片可控制高達業界最高64路通道；極寬頻譜，支援200M運營商頻譜頻寬。這款晶片的優勢還體現在功耗和體積上：尺寸縮小55%、重量減少23%、功耗節省21%，安裝更加便利。
2、Balong 5000
這是面向新一代通訊標準“5G”的晶片，可以支援多種豐富的產品形態，除了智慧手機外，還包括家庭寬頻終端、車載終端和5G模組等，將在更多使用場景下為廣大消費者帶來不同以往的5G連線體驗。可以說是全面開啟5G時代的鑰匙。與現行的4G標準相比，可實現10倍的通訊速度，通訊速度是競爭對手高通產品的2倍。高通的晶片只能支援5G，而Balong 5000通過一枚晶片就能支援從2G到5G的制式。
事實上，早在2018年的MWC上，華為就釋出了Balong 5G01晶片，當時這款晶片的面積比同行大了不少，並不適用於移動端。在2018年8月31日，華為在麒麟980處理器的釋出會上公佈了新的基帶晶片——Balong 5000，並表示可以通過麒麟980和Balong 5000提供5G正式商用平臺。
華為無線終端晶片業務部副總經理王孝斌表示：“5G01把基礎的技術做了驗證和表達，Balong 5000在效能等方面做了更多優化。”
華為Balong 5000的誕生標誌著華為加入高通公司和英特爾公司等推出5G晶片組公司的行列。這些晶片組將構成5G蜂窩網路的支柱，未來幾年5G網路的鋪開將帶來更快的上網速度，並帶動自動駕駛汽車到虛擬現實等聯網應用的繁榮。
3、華為5G CPE Pro
搭載balong 5000的5G CPE Pro將支援Sub-6G全頻段，速度高達3.2Gbps，下載一部1GB的高清電影僅需要3秒；採用WiFi 6技術的5G CPE Pro峰值傳輸速度將達到4.8Gbps。
華為消費者業務CEO餘承東說，華為5G CPE Pro，可讓消費者更加自由地接入網路，暢享疾速連線體驗。
這些資料於運營商而言是解決了他們的痛點，每項技術的最終效果是針對了當前他們的難處，不論就裝置成本、佈署成本、甚至是應用服務推廣上，華為的所有 5G 解決方案都是以讓客戶簡單便捷作為出發點。
更早一些的訊息是，1月9日，華為“5G刀片式基站”憑藉創新性採用統一模組化設計等技術突破，獲得2018年度國家科學技術進步獎一等獎，該基站實現所有單元刀片化、不同模組間任意拼裝，使5G基站的安裝像拼裝積木一樣簡單便捷。
華為5G產品線總裁楊超斌曾表示：“華為全系列全場景極簡5G解決方案，在兌現5G極致效能和體驗的同時，能夠大幅提升部署和運維效率，使5G部署比4G更簡單。”
據楊超斌介紹，華為一方面發揮研發優勢，提供了5G極簡方案，包括網路極簡、架構極簡、站點極簡、能耗極低和運維智簡等五大特點。另一方面華為提供了全頻段、全場景、全制式的產品解決方案，幫助客戶高效建設最優質5G網路。
這樣的“極簡”佈局，也成就了華為的5G速度，並且得到了合作伙伴的極大認同。
雖然部分西方國家禁用華為通訊裝置，但華為的5G基站裝置依舊暢銷全球市場，華為5G產品線總裁楊超斌表示，華為已經完成5G全部商用測試，率先突破5G規模商用的關鍵技術。並且華為已經出貨超2萬5000個5G基站，簽訂了30個5G合同，在這30份合同中，18個來自歐洲，中東9個，亞太3個。
支浩表示，5G走向應用的過程是要逐步來的，不是一蹴而就的，其中頭部企業的作用很重要。他認為2019年將是5G的元年，運營商開始建網，終端產品開始完善，都在逐步發力。“業界所有做終端的企業、運營商及其業務夥伴，大家將一起把整個生態做好。”
每一次革命性的技術飛躍，都會產生前所未有的機遇。基於5G帶來的革命性變化，華為在產業的各方打破慣性思維，定義新終端，開發新應用，突破新體驗，最大化5G創新價值。
“AIoT生態戰略”助力全場景聯接
從2002年研發伺服器到現在，華為已經走過了16個春秋，也推出了一代代高效能、高可靠性和高可擴充套件性的產品。
IoT被視為繼網際網路之後的又一次資訊科技革命浪潮。IoT所帶來的產業價值將比網際網路大30倍，並將成為下一個萬億元級別的資訊產業業務。眾多科技巨擘以及創業企業都圍繞IoT展開了佈局。華為也不例外，早早將觸角延生到了IoT領域，圍繞全場景戰略構想，在IoT領域進行了多維度佈局。
1月24日，在產品釋出會後，華為消費者業務IoT產品線總裁支浩與媒體進行了交流。支浩認為，對於未來的5G時代 ，IoT是一個非常好的機會，5G來臨後會真正實現萬物互聯，AR、VR都有。而IoT也成為了華為極為重要的一塊業務。
如果說5G是路，那麼道路另一側的廣袤大地便是IoT。從產業基礎設施升級的角度來看，往往當底層技術發展到一定階段以後，全新的機遇會逐漸顯現出來，當下觸發這一變革的正是5G。隨著5G時代的全面開啟，IoT in All的時機已到來。據行業分析師預計，到2035年全球將部署1萬億臺物聯網裝置。
2018年底，華為在深圳的總部召開了一場名為“AI生活享品智”媒體品鑑會，會上華為AIoT生態戰略的面紗被撩開，還為全球最大的消費領域IoT實驗室——華為方舟實驗室舉行了隆重的剪彩儀式。
華為方舟實驗室
據瞭解，華為在AIoT入口方面會打造三圈生態，以手機為主入口，以平板、PC、穿戴、HD、AI音箱、耳機、VR、車機等為輔入口，加上泛IoT硬體，包括照明、安防、環境、清掃等，覆蓋全球5億多使用者，涵蓋 130多個國家地區及77種語言；連線方面，華為聚焦個人、家庭、辦公、車載等全場景的連線，截止目前已經連線3億臺裝置、2億個家庭，也與全球15家頂級汽車品牌達成合作;生態方面，華為也在高速增長，目前全球100多個品類的200個廠家已經加入到華為的AIoT生態中來。
事實上，華為的AIoT生態戰略脫胎於2015年12月12日釋出的“智慧家居的HiLink戰略”。HiLink是華為開發的智慧家居開放互聯平臺，目的是解決不同品牌廠家智慧裝置之間的互聯互通問題，從而讓接入平臺的各廠家裝置能以“普通話”進行溝通。在Hilink釋出之後，三年時間裡，國內Top50 的家電廠商基本上都已經與華為展開了合作。華為已經積累了2000多萬用戶，接入50多個產品品類、覆蓋到 300 多款產品，接入 HiLink協議的 WiFi 類智慧家居裝置目前也達到400萬臺左右。
支浩介紹，華為未來在終端上的所有裝置都會支援HiLink。“AIoT生態戰略的基礎就是兩個，晶片和HiLink平臺。同時，未來在我們所有的場景都會把5G技術加進去，幾方疊加，會有很多類別的產品出來。”
支浩還表示，華為在全場景的部署上，會先在手機上做起來，之後帶動整個場景的發展。
未來，華為將聚焦5G、AI、IoT、雲等熱點技術，以開放、合作、共贏的態度向運營商和合作夥伴展示更多華為在通訊技術領域最新的解決方案與產品。
“普惠AI”讓人工智慧走向普羅大眾
有5G為基礎，有手機等智慧裝置為終端，有大資料平臺為後端，華為的萬物互聯藍圖已經基本構建。不過，還缺少一個關鍵環節——“+智慧”，只有加入智慧才能讓這張藍圖成為一個立體的生態，並且良性迴圈。
數字化升維，智慧紀降臨。華為預測，到2025年全球智慧終端將達到400億，智慧助理普及率將達到90%，企業資料使用率將達到86%，智慧將像空氣一樣無處不在。AI作為一種新的通用目的技術，人工智慧將改變每個行業和每個組織。
1月24日的釋出會上，華為介紹了近期推出的全球首款裝有AI大腦的資料中心交換機，其效能業界最高，可實現乙太網零丟包，端到端時延降至10微秒以下；其最大功耗只有8W，一顆這樣的AI晶片能力，超過當前主流的25臺雙路CPU伺服器的計算能力。
這是華為在智慧領域的落子。事實上，AI也是5G的核心技術，只有AI才能讓網路運營更加簡單和快捷。
2018年的10月10日，第三屆HUAWEI CONNECT 2018（華為全聯接大會）在上海舉辦，主題是“+智慧，見未來”。這次大會上，華為輪值董事長徐直軍首次系統闡釋了華為的AI發展戰略，以及全棧全場景AI解決方案。所謂全棧，是技術功能視角，是包括晶片、晶片使能、訓練和推理框架和應用使能在內的全堆疊方案；所謂全場景，是包括公有云、私有云、各種邊緣計算、物聯網行業終端以及消費類終端等全場景的部署環境。
華為釋出AI戰略和全棧全場景AI解決方案，還有一個重要的目標，就是實現“普惠AI”。華為希望和全行業一起，合作共贏，讓人工智慧不再是高高在上，而是走向普羅大眾，讓每個人、每個家庭、每個組織都能享受到人工智慧的價值。
5G也好，亦或是IoT或者AI，都體現華為的宗旨：搭建一個開放、合作、共享的平臺，與客戶夥伴一起共同探討如何把握新機遇創造智慧未來。
回望這兩年華為戰略佈局、產品釋出，無一不是圍繞它的新願景和新使命在展開：致力於把數字世界帶入每個人、每個家庭、每個組織，構建起萬物互聯的智慧世界。
正如華為消費者業務CEO餘承東所說，“華為擁有包含晶片、終端、雲服務和網路在內的全領域能力，是5G時代的領導者，將為全球消費者帶來美好的全場景智慧生活體驗。”
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