積體電路呼喚中國“芯” 人才缺口擴大
近日，福建晉華儲存器積體電路生產線專案的技術人員在除錯低壓側20千伏出線智慧變電站“四遙”裝置。 新華社記者 宋為偉攝
積體電路是資訊產業的基石。我國自行生產的積體電路品種和數量還遠遠滿足不了需求，亟需突破核心技術、實現自主可控，造出中國“芯”。在此過程中，人才的補充成為產業發展的關鍵。由於到2030年積體電路人才缺口預計將達30萬至50萬人，因此吸引、培養和留住人才，成為產業發展亟待突破的難點——
“與迅猛發展的、龐大的、多樣化的市場需求相比，我國自行生產的積體電路品種和數量還遠遠滿足不了需求，許多核心器件難以擺脫受制於人的境地。”日前，在由中國科協和中國電子資訊行業聯合會等單位主辦的“新時期中國積體電路產業發展戰略論壇”上，中科院院士、北京大學教授王陽元表示，我國必須充分利用不斷增長的市場資源，在產業機制、資本投入、市場開拓和人才培育等方面，逐步與國際接軌。
產業規模5年翻番
“過去，幾乎所有U盤裡沒有一顆晶片是我們自己造的。”長江儲存科技有限公司總裁楊士寧介紹，該公司2017年成功研發我國首顆32層三維NAND快閃記憶體晶片，實現了中國儲存晶片“零”的突破，並將於今年第四季度實現量產。
在儲存器領域，過去我國幾乎完全依賴進口，長江儲存取得的突破為我國填補了這一技術空白。自2008年我國啟動國家科技重大專項以來，積體電路高階製造裝備從無到有，製造與封裝整合工藝由弱變強，不斷填補空白，產業駛入了創新發展的快車道。
據統計，中國積體電路產業銷售額從2013年的2508.5億元，增長到2017年的5411.3億元，5年翻了一番；2017年增速達24.8%，首次實現了設計、製造和封裝3個分支的增長均超過20%。
“經過多年發展，我國積體電路產業已經建立了較為完整的技術體系，產業鏈培育和佈局基本完成，在設計、製造、封裝測試和配套支撐等各領域實力都不斷增強。”中科院微電子研究所所長葉甜春說。
王陽元介紹，現在我國已經可以設計製造7nm先進工藝的高階晶片，部分積體電路專用裝置已經成功在國內外得到應用，在低功耗器件、新結構器件和設計方法學領域也獲得了一批具有國際水平的原始創新成果。
每年仍需大量進口
從2006年開始，積體電路產品超過石油成為我國最大宗進口產品；從2013年至今，每年我國積體電路產品進口額都超過2000億美元。
中國電子資訊行業聯合會常務副會長曲維枝指出，巨大逆差源於我國中高階積體電路產品對外依賴程度高，32%的關鍵材料在我國仍屬空白，關鍵裝置、元器件和技術等受制於人。
目前，我國已成為全球最大的積體電路消費市場。2016年，中國積體電路市場規模超過1811億美元，佔全球市場比重超過54%。“雖然市場巨大，但我國積體電路產業仍大而不強，主流產品仍集中在中低端，自主可控程度依然不夠。”曲維枝說。
“突破核心技術、實現自主可控、擺脫受制於人的被動局面，是我國積體電路產業發展必須解決的重大戰略問題。”葉甜春說，如何實現“替代—創新—引領”的轉變是下一階段主要任務；產業鏈、創新鏈、金融鏈“三鏈融合”是必由之路，我國需要更專業的投融資平臺和最寬鬆的信貸政策扶持。
清華大學微電子與納電子學系主任魏少軍說，積體電路產業發展需要具備深厚的技術功底，並長期積累。但是，我國積體電路產業投資和設計能力不同步，這是一個需要重視的問題。
人才缺口不斷擴大
“到2020年，我國積體電路產業需要技術人員30萬人，目前人才存量僅有12.5萬人，我們面臨著高達17.5萬的人才缺口。”王陽元指出，我國半導體產業一直以來都面臨人才短缺問題，預計到2030年，積體電路產業人才缺口將達到30萬至50萬人，“人才荒”現象嚴峻。
積體電路產業發展要素包括政策、資本、市場、人才和技術等，尤其需要密集而持續的資金投入。自國家積體電路產業投資基金成立以來，資本已經日趨活躍，但關鍵還在於人才。
“必須吸引、培養和留住人才，特別要注重培養領軍人才。”王陽元強調，人才緊缺是當前制約我國積體電路產業發展的最大障礙。靠人才引進難以徹底解決問題，歸根結底還是要靠自己持續不斷地培養人才。因此，必須對現有人才評估體系、學科分佈設定、師資隊伍建設、課程體系、人才隊伍建設等方面深化改革。
“應把微電子學科提升為一級學科，並增加招生名額。同時，人才培養要加強與產業需求相結合，企業要從人才培養階段就開始介入。只有這樣才能更好地配置資源。”王陽元說。
“基礎研究與技術研發都需要長期投入，人才培養問題更要特別重視。”中科院院士、北京大學資訊科學技術學院院長黃如表示，在當前的人才培養體系下，成立微電子學一級學科具有迫切性。“應當分階段、分層次建立高效的產學研聯動機制，探討解決近期產業技術中涉及的基礎問題，探索與儲備未來技術前沿，解決成果轉化‘最後一公里’問題，併成立不同層次的人才實訓基地，打造積體電路產業發展的良好生態。”（經濟日報·中國經濟網記者 郭靜原）