高通：5G手機明年早些時候面世
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在赤道另一邊的夏威夷，驍龍技術峰會正如火如荼地進行著，峰會首日（當地時間12月4日），高通就推出了新一代驍龍855移動平臺，驍龍855是全球首款商用5G移動平臺，高通宣稱驍龍855開啟了面向未來十年的移動終端新時代。
隨著驍龍855的面世，5G手機的腳步也更近了一些。按照高通在峰會上的表態，5G手機的面世時間再次被明確為“明年早些時候”。與此同時，三星、小米、OPPO、vivo等手機廠商均已站隊高通，將在明年推出使用高通裝置的5G智慧手機。
然而，上述手機廠商還不能代表整個智慧手機行業，據媒體報道，蘋果已決定把支援5G的iPhone推遲到2020年釋出，屆時將配備英特爾的XMM 8161基帶晶片。實際上，驍龍855的核心之一正是基帶晶片——驍龍X50，5G手機之爭也演變成一場圍繞基帶晶片的暗戰。
5G手機明年初面世
高通將驍龍855移動平臺形容為“全球首款全面支援數千兆位元5G、業界領先的人工智慧（AI）和沉浸式擴充套件現實（XR）的商用移動平臺”。
據悉，驍龍855配備第四代多核人工智慧引擎，能夠提供高度直觀的終端側AI體驗，與前代移動平臺相比可實現高達3倍的AI效能提升。此外，驍龍855在計算機視覺、遊戲體驗、超聲波指紋方面也有不少提升。
高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙在峰會上表示，隨著移動終端的釋出以及在北美、歐洲、日本、韓國、澳大利亞和中國陸續開展的網路部署，5G商用將在2019年早些時候成為現實。同時，在全球範圍內部署5G網路和智慧手機也即將於2019年早些時候到來。
高通的表態得到了三星的響應，三星確認將於2019年上半年在美國推出首款旗艦5G智慧手機，同時配備驍龍855移動平臺。
實際上，就在驍龍技術峰會的前一天，高通和諾基亞在毫米波及6GHz以下頻段完成5G新空口OTA資料呼叫。高通表示，本次呼叫是至關重要的一步，可助力美國、韓國、歐洲、澳大利亞、日本和中國的5G生態系統客戶從2019年年初開始推出商用網路及移動終端。這一表態也被視為高通對5G手機面世時間的確認。
從目前情況來看，“高通系”手機廠商在5G手機研發上頻獲進展，例如，雷軍宣佈小米MIX 3的5G版本將於2019年第一季度上市。另外，小米及OPPO都完成了5G信令和資料鏈路的接通，vivo也初步完成了面向商用的5G智慧手機軟硬體開發。
暗戰5G基帶晶片
面向商用5G的驍龍855，其核心之一是基帶晶片驍龍X50，其實，高通在很早之前就已經發布了X50。據悉，基帶晶片是手機的關鍵器件，接收和傳輸訊號都要經過基帶處理器。有資料顯示，2017年，高通的基帶晶片收益份額增長到53%，名副其實地佔據了半壁江山。
面對廣闊的基帶晶片市場，任何一家晶片企業都想分一杯羹，而基帶晶片的應用推廣離不開頭部手機廠商的加持。自從蘋果與高通決裂後，迅速倒向英特爾，媒體報道稱，蘋果已決定把支援5G的iPhone推遲到2020年釋出，屆時將配備英特爾的XMM 8161基帶晶片。
記者注意到，上個月13日，英特爾剛剛釋出了新一代的XMM 8160 5G基帶晶片，按照官方說法，英特爾加速了XMM 8160的進度並做出了將釋出日期提前半年以上的戰略決策，以提供一個領先的5G解決方案。
除了驍龍X50以及英特爾的XMM 8160基帶晶片，華為海思已釋出巴龍5000，聯發科宣佈推出M70，三星也釋出了Exynos 5100，均面向5G商用市場。
面對眾多基帶晶片競品，意圖在智慧手機時代扳回一局的英特爾似乎底氣十足。英特爾宣稱，不同於先前釋出的競品5G單模基帶晶片，XMM 8160無需兩個獨立的基帶晶片分別進行5G和4G/3G/2G網路連線，同時避免了使用單模5G晶片所面臨的設計複雜度高、電源管理與裝置外形調整等問題，在功耗、尺寸和擴充套件性方面提供非常明顯的改進。
然而，從時間進度來看，英特爾的優勢似乎要打些折扣，畢竟XMM 8160預計的出貨時間是2019年下半年，而使用XMM 8160的手機等商用裝置預計將在2020年上半年上市。這與高通的5G時間表仍有不小的差距，其它基帶晶片廠商的進度與技術成熟度也有所不同。
“我們在2017年就釋出了驍龍X50，今年初宣佈了5G領航計劃，多家廠商宣佈使用X50研發第一代5G終端，2019年推出手機的時間節點並沒有變化。”一位接近高通的人士向記者表示，談到競品的進度時，該人士稱，“我們不太好評價友商的進度，但從時間上來看，X50是有優勢的。”