高通釋出5G晶片，英特爾、聯發科很無奈，蘋果最受傷
在2018驍龍峰會上，美國高通公司正式釋出了新一代的旗艦晶片——驍龍855。作為驍龍845的升級版，驍龍855採用7nm工藝製程，搭載驍龍X50 5G調變解調器，是高通首款支援5G功能移動平臺。
驍龍855展示了高通在變革移動行業和豐富使用者體驗方面所發揮的重要作用，對於高通來說有著巨大的意義。正所謂幾家歡喜幾家愁，驍龍855的釋出也把眾多手機晶片廠商置於非常被動的位置。
英特爾和聯發科將成為最受傷的晶片廠家
在過去很多年裡手機晶片行業一直是高通、英特爾、聯發科三大巨頭競爭的格局。為了搶奪5G晶片的首發優勢，高通、英特爾、聯發科等各大晶片廠商都提早佈局了自己的5G計劃。
高通早在2016年10月就釋出了全球首款5G基帶晶片，2017年10月又釋出了全球首款針對移動裝置的5G基帶晶片，此次驍龍855的釋出讓更是高通成為了第一家推出5G手機晶片的企業。和高通相比，英特爾和聯發科5G晶片的研發程序似乎慢了很多，根據相關訊息稱：由於技術上的落後，英特爾和聯發科的5G手機晶片將在2020年推出，這意味著英特爾和聯發科將錯失了5G這個重要的時機，明年手機晶片市場上甚至很有可能出現高通一家獨大的局面。顯然，這樣的形勢對於英特爾、聯發科等手機晶片廠商來說是極為不利的，屆時，高通、英特爾、聯發科三大巨頭競爭的局面也將越來越清晰。
錯失5G首發，並不是聯發科第一次錯失首發先機，早在2014年中國商用4G的時候，上半年僅有高通和Marvell提供了可商用的4G晶片，由於高通佔取了首發先機，加上它在技術上所擁有的優勢，高通獲得了4G晶片市場的絕大多數市場份額。聯發科到了2014年下半年才推出首款4G晶片，這讓它錯失了時機，正是因為錯過了首發時機，導致聯發科在4G晶片上的市場份額遠遠不如高通，很多原本屬於聯發科的3G晶片的客戶紛紛拋棄聯發科，轉而投向高通的懷抱。同時，隨著眾多廠商的加入，也讓高通在4G市場上擁有了絕對的發言權。
京位元認為，和4G市場一樣，在5G市場擁有先發優勢的高通，或將延續自己4G市場的輝煌，而聯發科、英特爾等晶片廠商也將因為錯失了5G首發，從而導致原有的市場份額進一步減少，甚至影響到自己在整個5G時代的發展。
蘋果將成為最受傷的手機廠家
驍龍855 5G晶片的推出影響到的遠遠不止手機晶片廠商的發展和走向，京位元認為手機廠商也將會受到極大的影響。手機要實現5G通訊，關鍵在於手機晶片能否實現5G。
國內手機品牌每次推出新品，都要拿高通的驍龍的晶片做文章，高通首發的晶片更是各大手機廠商爭奪的重點。當然，各大手機產商也自然不會放過驍龍855 5G晶片的首發。據悉，三星和聯想或將是獲得驍龍855 5G晶片首發機會最大的手機廠商。不管是聯想還是三星，如果能拿到驍龍855 5G晶片的首發，那麼在明年的5G市場就將擁有很大的競爭優勢。
除了三星和聯想之外，驍龍855 5G晶片還將和其它的手機廠商進行合作。高通方面也在本次釋出會正式公佈2019年將要釋出5G智慧手機的合作廠商名單，其中包括華碩、富士通、Google、HMD、HTC、Inseego、LG、一加、OPPO、vivo、中興、夏普、索尼、小米以及中興等全球20家品牌。這也就意味著在驍龍855 5G晶片釋出之後，明年各大手機廠商都將會上市5G手機，屆時4G手機將被5G手機快速的替換。
值得注意的是，蘋果手機並不在驍龍855 5G晶片合作廠商名單之中。早前蘋果和高通因為專利問題決裂之後，雙方斷絕了業務上的往來，蘋果手機不再採用高通的晶片，繼而和英特爾進行合作，但讓蘋果出乎意料的是，英特爾由於技術問題無法在明年推出5G晶片， 2020的時候才能夠推出首款5G晶片，正是因為英特爾的這一舉動導致蘋果不得不推遲5G手機的釋出時間。這一點蘋果方面也已證實，明確了蘋果2020年推出5G手機這一訊息。
在京位元看來高通此時推出驍龍855 5G晶片是對蘋果手機致命的一擊，搭載驍龍855晶片的5G手機，不管是在網速上還是效能上都將全面超越4G手機。可以確定的是，在各大手機產商推出的5G手機的衝擊之下，蘋果手機很難堅守住蘋果手機原本的市場份額。
驍龍855還需接受市場的檢驗
驍龍855這款晶片對高通的重要性是不言而喻的。高通選擇在5G時代的風口推出驍龍855這款晶片的目的就是想憑藉5G晶片首發的優勢，來搶奪5G市場的第一波紅利。這關係到高通在5G晶片市場的地位。所以對高通來說驍龍855不能出現半點閃失，如果驍龍855出現任何負面的訊息都有可能影響到高通收割5G時代第一波紅利這個計劃，甚至還將影響到高通在此後的整個5G市場的發展和地位。為了保證驍龍855萬無一失，高通可謂是拿出了全部最新的技術，一併放在了驍龍855上。
首先驍龍855搭載了5G技術，打造了出了全球首款5G商用晶片，在具備5G能力的同時，驍龍855還具備了超強的AI能力。高通方面表示驍龍855，比上一代旗艦驍龍845提升3倍，比華為麒麟980、蘋果A12提升2倍，堪稱2018釋出的最前AI晶片，更強AI效能之外，還標配AI相機和屏下指紋識別方案。基於以上來看驍龍855似乎的確是一款有著超強能力的晶片。