高通釋出首款商用5G移動平臺驍龍855 AI算力提升3倍
高通高階副總裁兼移動業務總經理Alex Katouzian釋出驍龍855移動平臺
人民網北京12月5日電 (趙超)美國當地時間12月4日，高通在一年一度的驍龍技術峰會上宣佈推出首款商用5G移動平臺——驍龍855移動平臺，並聯合ATamp;T、Verizon、愛立信、三星等企業展示了真實5G網路和移動終端的端到端體驗。作為高通新一代的旗艦晶片，驍龍855採用7nm工藝製程，搭載驍龍X50 5G調變解調器，其AI效能相比上代產品提升3倍。搭載驍龍855的智慧手機將於2019年上半年上市。
驍龍855 5G移動平臺是全球首款全面支援數千兆位元5G、人工智慧(AI)和沉浸式擴充套件現實(XR)的商用移動平臺，被認為將開啟面向未來十年的移動終端新時代。
高通方面表示，驍龍855的推出將重新定義明年的高階安卓手機。目前來看，這款晶片將會成為2019年5G手機，同時也是各大安卓旗艦手機的標配。
驍龍855搭載了第四代多核人工智慧引擎AI Engine，其AI效能相比驍龍845提升3倍。此外，高通宣稱驍龍855還配備了全球首款計算機視覺的ISP，以及全球首款3D聲波屏下指紋感測器。高通稱這是目前唯一一個能夠穿透不同型別汙漬準確識別指紋的移動解決方案。此外，這一方案支援纖薄前衛的產品外觀設計，同時具備更高的安全性和準確性。
高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙展示全球首款5G智慧手機參考設計
高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“今天我們邁出了重要且激動人心的一步，彰顯了高通與生態系統內的領導廠商一直以來為推動5G商用所做出的巨大努力。通過在本屆高通驍龍技術峰會上聯合演示運行於真實5G網路的5G移動終端，我們展示了在變革移動行業和豐富使用者體驗方面所發揮的重要作用。”
阿蒙指出，隨著移動終端的釋出以及在北美、歐洲、日本、韓國、澳大利亞和中國陸續開展的網路部署，5G商用將在2019年早些時候成為現實。阿蒙還表示，高通擁有推動5G商用的獨特優勢，驍龍855移動平臺、驍龍X50 5G調變解調器系列、以及整合射頻收發器、射頻前端和天線元件的QTM052毫米波天線模組，能幫助OEM廠商應對同時支援6GHz以下和毫米波頻段的5G終端所面臨的呈指數級增長的設計複雜性。