切割、打標、刻蝕、劃線、調阻、打孔一體機——紫外鐳射切割機
紫外鐳射切割機加工的靈活性一直是客戶津津樂道的高性價比裝置，根據裝置名稱不瞭解的客戶大多對其定義為切割機的範疇，實際上在其他領域同樣具有非凡的表現。這也是紫外鐳射切割機高度靈活性的例項，可針對不同材料進行切割、打標、刻蝕、劃線、調阻、打孔等眾多工藝加工需求。
紫外鐳射切割機——切割
紫外鐳射切割機是通過振鏡掃描剝離材料表面，一層層剝離形成切割，因而一般針對的是較薄的材料，適用於金屬、非金屬、有機無機材料等，如超銅箔切割，薄膜切割、膠紙切割、FPC切割、PCB切割、IC晶片切割、玻璃切割、矽片切割等。相比較於光纖鐳射切割機，加工熱影響小，加工精度更高。
紫外鐳射切割FPC案例
紫外鐳射切割機——打標
相信大家對打標機比較熟悉，實際上紫外鐳射切割機也是紫外鐳射打標機的升級版，精度控制的更高，加工質量更加精細。因而紫外鐳射切割機應用在打標領域主要是超精細的打標，如1*1mm以下的二維碼打標、菲林製作等。常見的用途有矽晶圓鐳射打標，相機定位，位置精度高；遠心透鏡，標記更加精細，二維碼評級A+；直線電機平臺，誤差降低到最低標準，這些都是紫外鐳射切割機應用於打標領域中的超高精度優勢。
紫外鐳射切割機晶圓打標案例
紫外鐳射切割機——刻蝕
紫外鐳射切割機在刻蝕領域的主要用途是薄膜電路或鍍膜玻璃電路中的應用，主要針對的是超精細線寬以及超細間隔的電路應用，納秒紫外鐳射切割機的最小聚焦光斑可達10微米，對導電薄膜、玻璃電路中精密刻蝕有著非凡的優勢。常用於太陽能光伏、觸控式螢幕電路以及新能源、菲林、軍工、科研行業。
紫外鐳射切割機導電玻璃刻蝕案例
紫外鐳射切割機——劃線
紫外鐳射切割機劃線的應用突出性不高，在電子電路領域中，主要採用的是綠光或紅外鐳射器，但紫外鐳射切割機同樣可應用於該領域，不過相對的成本更高，因而較少被採用。
劃線除了電子電路領域中又應用到，在食品領域同樣也叫鐳射劃線，通過鐳射燒蝕的原理，在食品包裝邊緣劃線，從而使得食品包裝易撕。在這個領域主要的光源應用是CO2鐳射劃線機，紫外鐳射切割的應用較少，同樣是因為成本更貴。
紫外鐳射切割機——調阻
紫外鐳射切割機的調阻應用於刻蝕應用類似，主要應用於薄膜電路中，去除透明薄膜表面導電金屬鍍層，形成一定的阻值，或實現對阻值的調整應用。在薄膜與厚膜電路中，紫外鐳射切割機的應用非常廣泛，是主流裝置之一。
紫外鐳射切割機薄膜調阻案例
紫外鐳射切割機——打孔
紫外鐳射切割機在打孔中的應用非常廣泛，如FPC鐳射打孔，銅箔鐳射打孔等，是市場上的主流裝置，特別是5G來臨的時代，大量的FPC柔性線路板的應用，為紫外鐳射切割機打孔提供了巨大的市場空間。
紫外鐳射切割機銅箔打孔案例