中移動與一眾手機廠商開發搭載高通驍龍 855 的 5G 終端
摘要：原標題：中移動與一眾手機廠商開發搭載高通驍龍 855 的 5G 終端 集微網訊息，12 月 6 日，高通今天宣佈，中國行動通訊集團終端有限公司與小米、一加、 OPPO 、 vivo 、中興通訊等 OEM 廠商正基於驍龍 855 移動平臺和驍龍 X50 5G 新空口制解調器系列開發 5G 終端。而在今...
集微網訊息，12 月 6 日，高通今天宣佈，中國行動通訊集團終端有限公司與小米、一加、 OPPO 、 vivo 、中興通訊等 OEM 廠商正基於驍龍 855 移動平臺和驍龍 X50 5G 新空口制解調器系列開發 5G 終端。而在今天（12 月6 日）開幕的中國移動全球合作伙伴大會期間，高通更將與中國 OEM 廠商共同展示 5G 移動終端樣機，當中就包括了智慧手機和 CPE 。
據悉，5G 新空口技術支援每秒數千兆位元的資料速率，同時還有比當前網路明顯更低的延時以及一些其他功能。而高通為了推動 5G 全球商用化也是不遺餘力，全新推出的驍龍 855 移動平臺配合驍龍 X50 5G 調變解調器系列以及集成了射頻收發器、射頻前端和天線單元的 QTM052 毫米波天線模組，都是能夠幫助中國 OEM 廠商更好地研發 5G 商用終端。
就在剛才，集微網記者在中國移動合作伙伴大會上展示了小米 MIX3 的 5G 版，搭載剛剛釋出的高通新一代驍龍 855 旗艦移動平臺及驍龍 X50 5G 調變解調器。現場演示中，小米 MIX3 5G 版已可進行 5G 高速線上瀏覽網頁，視訊直播等常見應用。
而對於這次合作，高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示，這次使用驍龍 855 移動平臺的 OEM 終端能夠實現 5G 連線，是他們今年年初與中國廠商宣佈的“5G 領航計劃”的重要成果。