高通釋出驍龍855，釋出會現場竟然靠“暗諷”華為上位？
12月4日，高通在夏威夷召開2018驍龍技術峰會，會上高通釋出了其矚目已久的年度旗艦手機晶片——驍龍855。
自從華為的麒麟980、蘋果的A12等基於7nm工藝等手機晶片先後釋出並商用後，作為業界的傳統翹楚，高通的下一代晶片“驍龍855”就備受關注，人們想看看在摩爾定律走入窮途的大背景下，高通還能拿出什麼樣的拿手好戲來跟競爭對手對抗。
結果高通也確實不負眾望，本次釋出的驍龍855，單純從效能指標上比較的話，確實再一次後發制人，走到了行業的前面——
驍龍855同樣採用的是7nm工藝，也是由當前“宇宙最強”的晶片代工廠臺積電負責生產製造。AI是855最大的賣點，其搭載了高通自家第四代AI引擎，採用“CPU+GPU+DSP”的方式提供AI算力，據釋出會現場稱，其AI算力是前代產品驍龍845的3倍。
另外一個大賣點就是5G，釋出會現場，高通高管強調曉龍855“能夠提供的真5G（Real 5G）技術”，通過和此前推出的驍龍X50 5G基帶晶片搭配，實現真正支援5G。會議現場，高通還演示了第一臺5G參考設計裝置（畢竟高通也做過一段時間手機的），支援AT&T和Verizon的5G網路，並支援毫米波等5G技術。為了能夠正常現場演示，高通甚至費了很大的功夫和成本在釋出會酒店內搭建了一張臨時的5G網路。由此也能看出高通在5G上的野心。
其他值得一提的亮點還有很多，比如，集成了首個支援計算機視覺ISP、全球首個超聲波3D屏下指紋識別模組，還搭載了一個專門使用者優化遊戲效果的Elite Gaming系統。
可以說，如果你過去對高通的最新晶片有所期待的話，這一次，高通確實也稱得上是不負眾望，無論是運算能力、AI算力、功耗、5G支援度，以及其他“小花樣”上都算得上是當前最強的晶片了。光是支援5G網路這一點，已經超出了華為最新的麒麟980和蘋果的A12。
但是，讓人感到意外的是，作為晶片行業的領頭羊，深耕此行業數十年的絕對霸主，在釋出會現場竟然暗諷了一把來自中國的友商“小兄弟”華為，原話是這樣說的——高通副總裁在介紹到驍龍855的AI效能的時候，語焉曖昧地說“高通第四代AI引擎的AI效能比友商的新一代7nm安卓手機晶片還要強2倍”，此話引起了現場觀眾的會心鬨堂大笑，所有人都知道，他在暗諷華為，因為華為過去幾年一直為自家麒麟晶片的AI算力而自豪，而在曉龍855釋出前，麒麟980算是最強的AI晶片了。
