拆解華為P20 Pro看鐳射加工技術的應用
華為P20 Pro採用海思麒麟970 CPU，6.1英寸OLED屏，後置三攝像頭，120GB可讀儲存，6G隨機儲存，屬於高階智慧移動手機。跟隨著名拆解網站iFixit腳步，我們來看看那些應用在華為P20 Pro製造中的鐳射加工技術。
這是華為P20 Pro拆解剖析圖，從左到右我們可以看到分別是手機後蓋、手機外框、手機主機板、揚聲器、攝像頭、電池、軟板、馬達、硬板、SIM卡槽、螢幕等。鐳射加工技術應用到手機制造的工藝應用主要表現在鐳射切割、鐳射鑽孔、鐳射打標、鐳射焊接等。
華為手機螢幕
手機螢幕中的鐳射加工手段是鐳射切割與鐳射打標技術。
鐳射切割：主要是針對OLED屏的切割，採用紅外皮秒鐳射切割技術進行加工，其崩邊大小可控制在10微米內，是先進工藝技術的重要體現。
鐳射打標：針對手機螢幕保護膜的二維碼打標，用來做追溯用途，判定螢幕的質量，剔除NG品，產品批次追溯等用途。採用紅外納秒CO2鐳射打標機，標記5*5mm二維碼。
華為手機後蓋
手機後蓋中的鐳射加工手段是鐳射打標技術。通過窄脈寬紅外光纖鐳射打標機，對手機後蓋標記處產品的相關製造資訊，包含專利號、序列號等；手機後蓋裡面通過紫外鐳射打標機在對應的白漆區域標記處清晰、美觀、可讀性的二維碼，防偽、追溯等用途。手機後蓋的打標不僅僅是陽極鋁，同樣可以在塑料以及玻璃表面通過鐳射打標機標記處清晰的文字、logo圖案、二維碼等資訊。
華為手機電池
手機電池中的鐳射講個手段是鐳射打標技術。通過紅外光纖鐳射打標機剝離電池表面油漆層，標記出logo、二維碼、認證號以及電池容量等相關資訊。這是鐳射打標技術應用較為成熟的一種手段，不僅僅是在手機電池，在其他電池領域同樣有廣泛的應用。
華為手機攝像頭
華為手機攝像頭中的鐳射工藝較為廣泛，主要表現在鐳射切割、打標、焊接技術上。
鐳射切割：主要是針對手機攝像頭模組FR4、FR4補強板、FPC切割，採用高功率紫外鐳射切割機，實現對軟硬結合板以及軟板的加工，紫外鐳射加工技術是主要的加工手段。
鐳射打標：針對攝像頭模組二維碼打標追溯，體現在FR4、鋼片、攝像頭外框等方面。分別採用紫外鐳射打標機、窄脈寬光纖鐳射打標機等裝置進行加工標記，並對其進行追溯。
鐳射焊接：針對攝像頭模組托架的點焊，通過MOPA振鏡鐳射焊接機對其進行加工，是一種新興的鐳射加工工藝手段，現已成為該領域一種主要的加工手段。
華為手機線路板
華為手機中的線路板主要體現在主PCB電路板、子電路板以及天線軟板、電池軟板等眾多連結板中，鐳射加工技術的主要表現是鐳射切割、鐳射打標以及鐳射鑽孔技術。
鐳射切割：採用高功率的紫外鐳射切割機對PCB線路板、FPC軟板進行加工，優勢在於紫外鐳射切割出來的產品邊緣無毛刺、無粉塵、無應力，最大程度上保證了線路的產品品質，特別適用於FPC軟板鐳射切割以及PCB鐳射分板。
鐳射打標：採用9.3微米的CO2鐳射打標機、窄脈寬光纖鐳射打標機、紫外鐳射打標機在PCB、FPC、鋼片上標記出清晰、美觀、可讀的二維碼，用來做產品追溯。
鐳射鑽孔：鐳射鑽孔主要是針對硬板、軟板通孔以及盲孔加工，硬板主要採用CO2鐳射鑽孔機，而軟板主要採用高功率的紫外鐳射切割機，目前市場上的FPC軟板需求激增，對紫外鐳射鑽孔裝置的需求也在不斷激增，是微精密鐳射加工市場上較為火爆的裝置之一。
華為手機晶片
華為手機搭載的海思麒麟970是該機的亮點，鐳射技術的應用包含了前期的光刻機鐳射光源、晶圓切割、晶圓打標等眾多技術，本文只探討晶片表面的鐳射打標技術。通過紫外鐳射打標機在晶片表面標記處二維碼或logo以及序列號等相關資訊。
華為手機震動馬達、揚聲器
手機震動馬達與揚聲器的鐳射加工手段體現在鐳射打標與鐳射焊接技術上。鐳射打標主要是針對不鏽鋼材質表面的二維碼資訊標記，同樣是為了做產品追溯功能。鐳射焊接技術目前元祿光電未涉及此領域，有熟悉的朋友，歡迎大家一起探討。