被高通“割肉”幾十億美元 蘋果發力自研基帶晶片

對於廠商來說，沒有永遠的敵人，只有永遠的利益。4月16日，延續兩年多的專利戰終於結束，蘋果和高通正式宣佈和解，雙方將在全球範圍內互相撤銷數十起專利官司。代價是，蘋果要給高通支付向一大筆授權費用，高達幾十億美元。

高通此前在最新財報中首次披露了一些與蘋果和解的細節，比如蘋果一次性支付高通一大筆費用，兩家簽訂為期6年的授權協議，蘋果採購高通晶片協議等。 高通表示，預計將從與蘋果的和解中獲得45-47億美元專利費。

對於蘋果來說，和高通合作不過是眼下權宜之計，未來基帶自研之路必須要走。

據最新報道， 蘋果正努力開發自身晶片技術，聘請多位Intel相關技術專家，並已宣佈要在美國聖地亞哥設立有1200名員工的辦公區，從事無線工程業務，要在公司內部自行設計資料晶片。

為加速開發資料晶片，蘋果去年夏天開始與Intel洽談收購其的能手機資料晶片事業。

知情人士透露，由於iPhone走下坡路，與Intel談的收購，首要目的是強化蘋果的核心事業，而非擴張版圖到其他領域。業內人人士認為，買下Intel智慧手機資料晶片事業，可讓蘋果省下許多研發時間。

與華為、高通、三星相比，基帶晶片已經成為蘋果進軍5G之路的最大阻礙之一。此前有報道稱，蘋果曾有意使用三星的5G基頻晶片，但被三星拒絕。

在蘋果第二財季報告發布之後的電話會議上，庫克被問及“蘋果的5G策略是什麼”、“什麼時候會推出5G產品”等問題時表示， 5G目前還不是蘋果考慮的問題。他表示，蘋果公司將仔細評估各類新技術，然後在合適的時間和條件下儘快推出產品。