創造新技術,感測器系統賦能自主移動
據麥姆斯諮詢報道,國際半導體產業協會(SEMI)在美國加利福尼亞州納帕市舉辦了2018年微機電系統(MEMS)和感測器執行會議(簡稱MSEC)。此次MSEC 2018的主題為“感測器系統賦能自主移動”。
MEMS微齒輪結構
新的MEMS創新浪潮
Yole光子學、感測和顯示部門主管Guillaume Girardin談到了MEMS、感測器和執行器,以及它們在哪些地方可以與新應用結合使用。
Guillaume Girardin表示,目前將AI賦能MEMS,將在“下一個10年,迎來MEMS新的創新浪潮”,MEMS器件“正在走向智慧化的道路——增強了聲音、影象、嗅覺和運動的感知”。
他還提到使用鋯鈦酸鉛製造MEMS,尤其用於生產3D感測器。這位Yole分析師稱,預計到2023年,3D成像和感測市場將增至185億美元左右,而去年這一數字僅為20.6億美元。
他補充說:“手機攝像頭已成為多感測器光電介面。機器人汽車、自動駕駛汽車和電氣化都將深刻影響未來的汽車。”
Girardin還談到了MEMS和感測器在開發自動駕駛汽車的作用,特別是L5級自動駕駛車輛和機器人計程車。
超薄MEMS
美國半導體(American Semiconductor)公司總裁兼執行長(CEO)Doug Hackler討論了有關超薄MEMS的主題。他的公司提供半導體聚合物晶片級封裝IC。
“什麼在驅使MEMS變薄的需求?”他回答道:“手機、電路板組裝的厚度以及更多電子層功能。”
Hackler聲稱,標籤的目的是為了“消除磨損和混淆帶來的失效”。
他補充說,在成型和層壓方面有創新,比如新興的模內電子產品,常用於“可熱成型和注塑成型的汽車面板”。
“靈活的電子產品需要薄型元件,”Hackler說,“縮小厚度已成為並將繼續影響半導體封裝的一個因素。薄意味著更酷、更討喜、更稱心。”當然,薄度在贏得消費者對產品的滿意度方面還有很長的路要走。
他的結論是:“擁抱超薄。硬體很重要——讓我們一起來創造新技術。”