創造新技術，感測器系統賦能自主移動
據麥姆斯諮詢報道，國際半導體產業協會（SEMI）在美國加利福尼亞州納帕市舉辦了2018年微機電系統（MEMS）和感測器執行會議（簡稱MSEC）。此次MSEC 2018的主題為“感測器系統賦能自主移動”。
MEMS微齒輪結構
新的MEMS創新浪潮
Yole光子學、感測和顯示部門主管Guillaume Girardin談到了MEMS、感測器和執行器，以及它們在哪些地方可以與新應用結合使用。
Guillaume Girardin表示，目前將AI賦能MEMS，將在“下一個10年，迎來MEMS新的創新浪潮”，MEMS器件“正在走向智慧化的道路——增強了聲音、影象、嗅覺和運動的感知”。
他還提到使用鋯鈦酸鉛製造MEMS，尤其用於生產3D感測器。這位Yole分析師稱，預計到2023年，3D成像和感測市場將增至185億美元左右，而去年這一數字僅為20.6億美元。
他補充說：“手機攝像頭已成為多感測器光電介面。機器人汽車、自動駕駛汽車和電氣化都將深刻影響未來的汽車。”
Girardin還談到了MEMS和感測器在開發自動駕駛汽車的作用，特別是L5級自動駕駛車輛和機器人計程車。
超薄MEMS
美國半導體（American Semiconductor）公司總裁兼執行長（CEO）Doug Hackler討論了有關超薄MEMS的主題。他的公司提供半導體聚合物晶片級封裝IC。
“什麼在驅使MEMS變薄的需求？”他回答道：“手機、電路板組裝的厚度以及更多電子層功能。”
Hackler聲稱，標籤的目的是為了“消除磨損和混淆帶來的失效”。
他補充說，在成型和層壓方面有創新，比如新興的模內電子產品，常用於“可熱成型和注塑成型的汽車面板”。
“靈活的電子產品需要薄型元件，”Hackler說，“縮小厚度已成為並將繼續影響半導體封裝的一個因素。薄意味著更酷、更討喜、更稱心。”當然，薄度在贏得消費者對產品的滿意度方面還有很長的路要走。
他的結論是：“擁抱超薄。硬體很重要——讓我們一起來創造新技術。”