高通駁斥“妨礙公平競爭”一說：華為高階機1年沒用驍龍晶片了

摘要： 高通與美國FTC（聯邦貿易委員會）之間曠日持久的訴訟仍在繼續，後者認為高通有違公平競爭。 據外媒發回的最新報道，競爭政策和反壟斷經濟專家Tasneem Chipty出面為高通作證，舉例高通在應對聯發科和Intel的競品晶片時，採取了主動降價的措施，這是積極且充分應對競爭的表現，並非打壓對手...

高通與美國FTC（聯邦貿易委員會）之間曠日持久的訴訟仍在繼續，後者認為高通有違公平競爭。

據外媒發回的最新報道，競爭政策和反壟斷經濟專家Tasneem Chipty出面為高通作證，舉例高通在應對聯發科和Intel的競品晶片時，採取了主動降價的措施，這是積極且充分應對競爭的表現，並非打壓對手。

Chipty指出，高通沒有想象中那麼強大的力量，足以迫使OEM手機廠商們接受誇張的商業條款並甘願支付數十億美元。

她援引資料稱， 在2014年到2017年間，高通失去了50%的旗艦機份額，就是因為聯發科、華為、三星、Intel這樣的對手進入。截至2018年3月，蘋果、華為的所有高階手機都使用的是高通之外的晶片，即便是三星，高通基帶的佔比也跌到了35%。

資料顯示，Chipty在波士頓經營著一家諮詢公司Matrix Economics，曾為美國司法部提供過服務。

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