對話華為丁耘:就想看看對手何時才能追趕上
新浪科技訊 1月24日上午訊息,華為今日在京召開5G釋出會。華為公司釋出了全球首款5G基站核心晶片——天罡晶片;5G終端晶片——巴龍5000及首款5G終端CPE產品。
華為常務董事、運營BG總裁丁耘在接受新浪科技等採訪時指出,5G發展之快不可想象,“我就想看看,對手什麼時候才能追上華為今天的資料”。
5G商業合同已達30個
丁耘指出,眾多廠商都在部署5G,“這已經不是誰能做出來的問題,而是誰的效能更高、誰的功效更低、誰的裝置更容易安裝”。他介紹,華為5G基站的重量約20公斤,可以支援一個人獨立安裝,而4G裝置則需要採取塔吊的形式安裝,“一次安裝費用大概是8000美金至18000美金”。
他認為,華為可以規模商用,原因在於核心技術和關鍵效能上取得了突破,這樣才能支撐規模商用,“我就想看看,對手什麼時候才能追上華為今天的資料”。
根據華為提供的資料,其已簽署了30個5G商業合同,全球發貨超過2.5萬臺。
AI要學習“動態試錯”
關於人工智慧技術,丁耘指出,在未來兩三年內,華為將聚焦4個方向:能效、效能、功耗和體驗。
他認為,人工智慧屬於動態發展,要向網際網路行業學習“動態試錯”,並在發展過程中尋找新的機會。
“5G和AI,對別人是規劃,對我們來說已經是商業產品了”,丁耘說道。(韓大鵬)