全球最快5G基帶晶片！華為巴龍5000有多強？一張圖看懂

摘要： 1月24日，華為消費者業務CEO餘承東正式面向全球釋出了5G多模終端晶片—— Balong 5000（巴龍5000）和基於該晶片的首款5G商用終端——華為5G CPE Pro。同時，餘承東還宣佈，今年2月底的巴展上，華為將釋出5G摺疊屏手機 。 據瞭解，Balong 5000是目前業...

1月24日，華為消費者業務CEO餘承東正式面向全球釋出了5G多模終端晶片—— Balong 5000（巴龍5000）和基於該晶片的首款5G商用終端——華為5G CPE Pro。同時，餘承東還宣佈，今年2月底的巴展上，華為將釋出5G摺疊屏手機 。

據瞭解，Balong 5000是目前業內整合度最高、效能最強的5G終端基帶晶片。 它不僅是世界上首款單晶片多模5G基帶晶片，同時還支援2G、3G、4G、5G合一的單晶片解決方案，能耗更低、效能更強。

可以說，目前從5G網路，到5G晶片，再到5G終端，只有華為擁有這樣雄厚的端到端實力。

在5G網路Sub-6GHz頻段下 ，Balong 5000峰值下載速率可達4.6Gbps，mmWave（毫米波）頻段峰值下載速率達6.5Gbps ，是4G LTE可體驗速率的10倍。

此外，Balong 5000率先支援Sub6G 100MHz*2CC頻寬，滿足運營商多種組網需求，最大化利用運營商的頻譜資源；業內首次支援NR TDD和FDD全頻譜，助力運營商有效利用頻段資源，為終端使用者帶來更加穩定的移動聯接體驗。

與此同時，Balong 5000在率先同步支援SA（Standalone ，5G獨立組網）和NSA（Non Standalone，5G非獨立組網，即5G網路架構在LTE上）組網方式，在5G商用初期為NSA提供過渡解決方案，並且為5G核心網的建立以及全面向SA遷移提供硬體基礎，加速推進5G產業的發展與成熟。

以下為華為官方總結的一圖看懂：

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