榮耀5G手機即將登場:或搭載巴龍5000
1月24日,華為在北京面向全球釋出了5G多模終端晶片巴龍5000。 榮耀總裁趙明轉發微博並透露,榮耀5G手機很快就會和大家見面。
不出意外,榮耀5G新機將搭載巴龍5000,這是全球首款單芯多模5G基帶, 基於7nm工藝製程打造,不僅支援5G SA獨立及NSA費獨立組網,還支援4G、3G、2G網路,是目前最強的5G基帶。
據悉,巴龍5000率先實現業界標杆的5G峰值下載速率,在Sub-6GHz(低頻頻段,5G的主用頻段)頻段實現4.6Gbps,在毫米波(高頻頻段,5G的擴充套件頻段)頻段達6.5Gbps,是4G LTE可體驗速率的10倍。
更重要的是,巴龍5000是全球首個支援V2X(vehicle to everything)的多模晶片,可以提供低延時、高可靠的車聯網方案。
華為消費者業務CEO餘承東表示,華為擁有包含晶片、終端、雲服務和網路在內的全領域能力,是5G時代的領導者,將為全球消費者帶來美好的全場景智慧生活體驗。
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