專訪華為IoT總裁支浩：5G將開啟萬物互聯時代

MWC2019巴展前一個月，華為提前在京舉辦了一場5G釋出會。此次釋出會不僅是華為5G最新技術產品的首次集中展示，也是MWC2019大展的一次預溝通會。釋出會上，華為消費者業務CEO餘承東正式面向全球釋出了5G多模終端晶片——Balong 5000（巴龍5000）、業界首款5G基站核心晶片——華為天罡以及基於該晶片的首款5G商用終端——華為5G CPE Pro。同時，餘承東還宣佈，今年2月底的巴展上，華為將釋出5G摺疊屏手機。

華為消費者業務IoT產品線總裁 支浩

這是近期位於風口浪尖的華為，再次向外界展示5G的新進展。

會後新浪數碼專訪了華為消費者業務IoT產品線總裁支浩以及為無線終端晶片業務部副總經理王孝斌。

兩款晶片連發 5G大幕開啟

基帶晶片是手機核心晶片之一，手機通話、發簡訊、上網都需要基帶晶片。基帶晶片也是華為晶片研發發力的代表性領域，華為的麒麟910就已經搭載了華為自研的Balong 710基帶。

早在2018年的MWC上，華為就釋出了Balong 5G01晶片，當時這款晶片的面積比同行大了不少，並不適用於移動端。在2018年8月31日，華為在麒麟980處理器的釋出會上公佈了新的基帶晶片——Balong 5000，並表示可以通過麒麟980和Balong 5000提供5G正式商用平臺。

華為無線終端晶片業務部副總經理王孝斌表示：“5G01把基礎的技術做了驗證和表達，Balong 5000在效能等方面做了更多優化。”因為5G的標準還在不斷的更新中，因此根據變化迅速進化晶片也是一個難點。

在晶片應用上，一方面華為接下來要釋出的5G可摺疊手機，就是採用麒麟980+Balong 5000的晶片方案；另一方面，搭載Balong 5000的華為5G CPE Pro，可以用在家庭，也可以用於中小企業，提供寬頻接入。

華為此次釋出的5G基站核心晶片天罡，在5G的網路架構上，包括了接入網、承載網、核心網等關鍵部分。其中無線接入網的作用是讓手機終端接入到通訊網路中，而基站就屬於接入網。天罡晶片就是面向5G基站的一款晶片。

根據華為方面的介紹，天罡晶片實現了2.5倍運算能力的提升，搭載最新的演算法及Beamforming（波束賦形），單晶片可控制高達業界最高64路通道；極寬頻譜，支援200M運營商頻譜頻寬。

同時，該晶片可以實現基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節省達21%，安裝時間比標準的4G基站，節省一半時間。

在會議上，華為強調“極簡5G”、“全球5G大規模快速部署”。2018年，華為開始5G規模部署，釋出全系列商用產品，開始全球規模外場驗證，啟動全球規模商用。截至2018年底，華為已完成中國全部預商用測試驗證。

CPE在5G商用會有大發展

今天的釋出會上，除了今天釋出的巴龍5000多模終端晶片外，現場還同時釋出了首款5G商用終端——華為5G CPE Pro（移動路由，可接受5G訊號轉化為Wi-Fi訊號），可支援4G和5G雙模，在5G網路下可以實現3秒下載1GB的高清 視訊 ，即使是8K視訊也可以做到秒開不卡頓，為小型CPE設立了新的網速標準。

華為5G CPE Pro採用了最新的Wi-Fi 6標準，下行速率高達4.8Gbps，可以充分釋放5G超寬頻能力，內建創新的“雙X”天線設計與波束成型智慧訊號發射技術，全面提升了Wi-Fi訊號，實現室內360°覆蓋。同時，具備智慧頻段分配技術，多裝置上⽹速率提升達4 倍，可以同時滿足多終端上網、遊戲、看高清視訊不卡頓的需求。

另外，值得一提的是華為5G CPE Pro支援HUAWEI HiLink協議，讓智慧裝置一鍵即可接入5G超光纖的高速網路中，全面提升全場景的使用者體驗。

在使用場景方面，華為5G CPE Pro不僅可以用在家庭，還可以用於中小企業，為其提供高質量的寬頻接入。此外，由於華為5G CPE Pro支援 4G/5G雙模，所以無論在4G網路還是在5G網路下，使用者都能獲得超光纖寬頻的體驗，同時，華為5G CPE Pro支援NSA與SA多模組網，可以夠適應不同運營商的網路條件，能實現4G到5G無縫升級，有效保護運營商與使用者的裝置投資。

消費者業務無線寬頻與智慧家庭產品線總裁支浩指出，CPE市場在5G商用會有大發展，目前，全球CPE保有量有78千萬臺量，華為CPE 一年出貨1500萬，這個市場還會增大，另外，中國光寬頻使用者有3億，還有1億沒有接入，是銅線接入，很多人還在購買無線路由器，未來大家可以買5GCPE ，所以國內市場潛力也很大。

華為海思無線終端晶片產品管理部王孝斌部長強調，巴龍5000不但支援目前國內的三個5G頻段更支援毫米波主要是考慮北美，英國等地也會採用28G以上毫米波頻段，所以一併支援，總之巴龍5000是一款支援全球所有制式、頻段的基帶晶片。