路透社:蘋果並未與高通展開和解談判
PingWest品玩11月8日訊,路透社今日援引知情人士的訊息稱,針對蘋果公司與高通公司之間的法律糾紛,兩家公司並未展開“任何層次”的談判。一直以來,蘋果都在使用高通的Modem晶片,以確保iPhone手機能夠連線無線資料網路。但去年年初,蘋果將高通告上法庭,指控高通收取過高的晶片專利使用費,並拒絕歸還承諾退回的10億美元專利使用費。
隨後,高通發起反擊,並起訴了蘋果及其代工廠商。到目前為止,雙方已多次相互提起訴訟。上個月,高通在一場法庭聽證會上還稱,蘋果至今其拖欠其70億美元的專利費。
知情人士今日表示,目前蘋果和高通並未展開和解談判。該知情人士稱:“目前兩家公司絕對沒有展開有意義的談判,短期內不可能和解。”