華為之後 亞馬遜釋出首款雲AI晶片！算力驚人 2019年面世

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11月26日-30日，亞馬遜於賭城拉斯維加斯舉辦了AWS re:Invent 2018大會。作為全球最大的公有云廠商，AWS（亞馬遜雲，Amazon Web Service）每一年的re:Invent大會都會吸引來自全球的數萬名開發者和業內人士參加。

去年的re:Invent 2017大會上，亞馬遜雲一口氣釋出了22款重磅產品，而今年的好戲也逐一上演。

在前天推出首款自研ARM架構雲伺服器CPU Graviton後，亞馬遜雲CEO Andy Jassy釋出了其首款雲端AI晶片——Inferentia。

據官方介紹，Inferentia定位於一款低成本、高效能、低延遲的機器學習推理（inference）晶片，將於2019年下半年正式上市。

關於晶片的詳細引數官方公佈不多，只公佈了一些核心賣點，比如其計算力將會高達幾百TOPS，多晶片組合後算力可達數千TOPS。此外，Inferentia支援FP16、INT8精度，並支援TensorFlow、Caffe2、ONNX等流行機器學習框架。

由此，亞馬遜雲也成為谷歌、華為之後，第三家推出雲端AI晶片的雲服務廠商。

今年10月份， 華為釋出了自研雲端AI晶片“昇騰（Ascend ）”系列，基於達芬奇架構，首批推出7nm的昇騰910以及12nm的昇騰310。

其中，昇騰910是目前單晶片計算密度最大的晶片，計算力遠超谷歌和英偉達。昇騰910半精度（FP16）運算能力為256TFLOPS，整數精度（INT8）512TOPS。

作為雲端計算市場的一哥，亞馬遜今年第三季度雲業務營收高達66.8億美元，同比增長46%。但在谷歌、微軟的緊逼下，其市場份額已經從2017年最高的54.1%下降到32%，壓力開始凸顯。