國際大牌聯想新品曝光，採用全新螢幕，將如何碰瓷小米引網友期待
導語：國際大牌聯想新品曝光，採用全新螢幕，將如何碰瓷小米引網友期待。 本文920字，閱讀需要3分鐘 近日，有國外媒體曝光了一組聯想新機渲染圖，有訊息稱這款新機將在近期上市。 聯想這款新機採用最新的挖孔全面屏設計，邊框採用了cop封裝技術，使得上下邊框都很窄，因為COP封裝技術的的原因，螢幕則採用了三星的6.4英寸AMOLED屏，正面的視野還不錯。這塊螢幕的色彩值是1600萬，解析度為2340x1080，屏佔比的比例為95%。
因為採用了挖孔屏的設計，這款新機的攝像頭位於螢幕中間位置正上方。訊息稱該機的前置攝像頭是2000萬的畫素，同時支援AI智慧美顏技術，AI場景虛化，HDR等拍攝功能。達到行業的標準水平。 自從華為將手機的攝像頭升級為三攝之後，各大手機廠商不加幾個攝像頭都不好意思釋出新機。同樣不能免俗的聯想這款新機，就跟上了潮流，採用了當下流行的三攝設計，以豎列方式排列，與一顆LED閃光燈，按順序排列。該機三個攝像頭分別為2000萬+1200萬+800萬畫素，支援AI美顏技術，OIS光學防抖，PDAF相位對焦等拍攝能力，如果不出意外還會有類似超級夜景的夜拍功能。
現在的新手機大多都搭載了新的屏下指紋解鎖功能，不過從渲染圖中來看，這款聯想新機並沒有採用屏下指紋解鎖，而是依然採用的是傳統的後置指紋解鎖，應該是處於成本方面的考慮。同時這款聯想新機還支援人臉識別，採用的是當下各大廠商慣用的紅外線對人臉識別解決方案。這種雙重解鎖幾乎已經成為了手機的標配。
硬體方面，該機將搭載高通驍龍710的處理器，是目前中端手機熱門選擇，也是今年繼承驍龍660的一代神U，兼顧效能與功耗。同時該機將提供4GB或6GB兩種執行記憶體供消費者選擇，而儲存空間方面有64GB到256GB多種儲存空間。以上都是媒體爆料的訊息，具體的詳細配置還要等該機上市才能準確的知曉。
這款聯想新機的各方面配置達到了目前主流的中端智慧機水平，不出意外的話，是聯想為了進軍挖孔全面屏的一款試水產品，因為目前市場各大手機廠商都在進軍該領域，聯想目前處於復甦狀態，肯定不想在產品更迭上落於人後。從目前的聯想產品上來看，大多數的新機都是中端機，看來是想先鞏固一下中端市場，以後再進入高階市場。
