答聯發科之問：決定消費者體驗的，不是晶片效能，而是晶片功能
前幾日偶然去了一趟營業廳，發現營業廳裡所有的手機海報都在主打拍照功能，而且功能點越來越細化。透過現象看本質，這實際上也透露了出了各大廠商的發展方向，在效能已經已經無法讓消費者產生驚喜感的情況下，主推功能點才是一個好的選擇。無獨有偶，作為晶片巨頭之一的聯發科，在近日宣佈即將釋出Helio P90晶片，而從官方的發文中可以看到，拍照將是這代晶片的一大賣點。更有趣的是，聯發科官方還發出了一則時代之問：“選手機晶片要注重效能還是注重功能？”，今天我也想談談自己的看法。
聯發科要放大招，主打差異化優勢策略
11月30日，聯發科在國外社交媒體上宣佈Helio P90即將面世。在海報中，聯發科用強勁效能、頂尖能效、開創性AI三個詞來形容這款最新的處理器。但外界不少媒體分析認為，聯發科的這款P90晶片，定位是中高階市場。
在智慧手機晶片市場，聯發科目前普遍被用在價效比機型上，而在中高階旗艦手機上，高通驍龍、蘋果、海思麒麟這幾個晶片品牌則比較高調，各自佔領了不少中高階智慧手機機型。這一次的Helio P90之所以要定位於中高階市場，想來一方面有意進一步分食中高階手機晶片市場，另一方面則是要進一步打出差異化的優勢。
為什麼說聯發科要打出差異化優勢？原因在於當前智慧手機晶片品牌們在發力方向上竟出奇地統一，都在統一發力晶片的效能。這個發力主要包括兩個方面，一個是對CPU、GPU、NPU等各種處理器進行效能提升，常見的就是追求比上一代提升更多的空間，另外還包括跑分；另一個則體現在對晶片效能的營銷非常大膽，譬如小米華為之前紛紛採用的“發燒”“嚇人的”之類的話術。
而且不知不覺間，追求手機晶片效能這樣的現象竟成了一種大廠們都追捧的“大勢”。消費者對此也是樂此不疲，即便他們不知道這些效能提升的百分比和跑分數字背後到底意味著什麼？
但這百分百是個好現象嗎？答案是並非如此。這樣的競爭氛圍下，還存在一些極其容易被忽視的風險。
一個簡單的道理：晶片的紙面實力不等於真實表現
不少廠商之所以一直聚焦於晶片的效能，目的其實在於要將自家的晶片“高階化”。而高階化的品牌認知顯然是為了俘獲消費者，讓消費者形成“載有這個晶片的手機很牛”的潛意識。
且不論在釋出會上的晶片比上一代厲害了多少，或是跑分又超過了哪一家競爭對手。我們總會在產品開售之後或多或少看見有消費者在社交媒體上吐槽手機的使用體驗，比如對夜拍功能不滿意，對AI美顏功能進行花式吐槽，沒使用多久就發熱等。
拿一個極其典型的AI晶片“翻車”的例子——AI識物來說。此前量子位在《被小米的智慧識物感動到哭》一文中細數過小米智慧識物所犯下的“錯”，讓人忍俊不禁。當然，這其實並非個例，畢竟在AI技術本來就如初生嬰兒的情況下，要想AI能做到“火眼金睛”，幾乎不可能。
廠商們嘴裡似乎無所不能的強大晶片，到消費者這裡卻“翻車”了。這樣的反差，多多少少都會透支消費者對於手機品牌的信任度。根本原因，還是沒有完全理解透消費者的需求，或者說以為技術層面的最好等於消費層面的最好。
所以說，廠商們釋出手機時對晶片的大力介紹和讚美，並不代表消費者在拿到手機使用時，也會發出同樣的感慨。換句話說，就是晶片的紙面實力，並不代表晶片的真實實力。
這其實意味著，去將晶片與消費者實際需求密切掛鉤，才是廠商們最好的選擇。
功能第一才是正確的晶片進化思維
正如上面的內容所述，過於追求晶片的效能，容易“脫離群眾”，導致可能產生一些誤會和隔閡。相反，追求功能，才是做手機晶片的正確思維。而功能大於效能的邏輯，大致可以從以下兩個方面去解釋。
第一，從消費者角度去看，功能是實實在在可以觸控感知的東西。前面也說了，晶片效能提升的焦點往往在於百分比和跑分，也就是數字化的資料參考。這些技術層面的東西，消費者並不能很好地消化，廠商也不一定搭配了必要的散熱元件來發揮完美的效能，而第一次跑分和連續第三次跑分效能的大幅下滑也被刻意隱藏，所以往往也就按“完美”這樣的想象照單全收了，不過這個風險不小。
但是功能不一樣，比如拍照方面的超級夜景、美顏、快速抓拍、逆光拍照等等，這些是消費者最熟悉的東西，在這些場景中，消費者都有非常明確的需求。所以，晶片如果去針對消費者的具體場景需求下手，那麼其實就是離消費者最近的，也更容易找對方向。
聯發科在這方面其實擁有很大的發言權，因為其一直是在用“消費者思維”造晶片。早在今年3月釋出的P60上，聯發科就創造性地把AI逆光拍照等特性融合到晶片之中，因此也引來了OPPO和vivo的認可，並進行了合作。
ov一直以來都比較注重拍照，聯發科能與他們走到一起其實道理很簡單。一方面，聯發科走的是功能第一的晶片開發思路，而OV們也希望通過加強手機的拍照來吸引消費者，於是一拍即合；另一方面，聯發科從晶片階段就去針對終端消費者的場景化需求做出創新，對手機廠商來說，這無疑是又一道產品保障。
當然，這並不意味著聯發科就不注重晶片的效能，從此前的P70和P60來看，聯發科並沒有輕視晶片效能的提升。只是比起其他的晶片廠商，它還把不少精力放在了晶片功能上。
第二，從手機晶片廠商角度去看，追求晶片效能容易用力過度。追求效能是技術層面的東西，所以需要不斷地突破，不斷地去投入。我們看到不少晶片比如麒麟980、驍龍845在釋出時，其實都投入了非常高的研發成本。所以，最終的結果是晶片效能大大提升，也有了那些很可觀的跑分成績。
但廠商們真的知道做到什麼程度才是頭嗎？晶片的效能提升，理論上說是無止境的。但其實晶片效能提升到什麼程度，往往取決於產品戰略的時間安排，即在這個時間內能提升多少就提升多少。
所以這裡就存在一個問題，晶片效能所提升的這個空間，是消費者真正需要的嗎？答案可能不太理想。一方面，現在很多消費者總是在強調“夠用”就好，所以晶片效能上的提升空間，多少是消費者需要的，並不確定。另一方面，我們看到手機其實今年以來的漲價幅度越來越明顯，其中有一部分提價原因就是追求效能及所必須的散熱元件，這部分溢價，可能與消費者所希望的，多少都有出入。
從這一點看，那些追求合適效能提升空間，同時又能保持價格優勢的晶片廠商，其實佔了很多優勢，比如近來一直在中端市場發力的聯發科。很多人可能不知道，選擇聯發科晶片的手機廠商所釋出的機型，大多為超高性價比機型，比如最近的Realme U1，此前的Oppo 兩大爆款R9, R15，以及紅米6等。
總的來看，晶片廠商追求功能第一，而非效能第一的優勢在於不僅能更貼合消費者需求，而且不會去做無用功，在價效比上也有先天優勢。
晶片這場長跑，迴歸體驗性功能方是正解
雖然現在正處於晶片效能賽跑的炙熱期，各家手機晶片廠商為了提升效能也是“十八般武藝”都搬出來了。但晶片的競爭，最終一定還是會聚焦於體驗性功能，迴歸到消費者身上。
其實這個過程，和早幾年智慧手機的價格戰非常相似。一開始廠商們都在比價格，誰低誰就是大爺，但到最後，還不是迴歸到消費者需求和體驗上了。因為廠商們意識到了，做手機並不是給對手看的，而是要給消費者看的，不只是”跑個分”，也要能”真管用”。
當然，有一點不可否認的是，廠商們現在在晶片效能上所做的努力和成果，的確大大提升了晶片的紙面實力，而且一代更比一代強也是板上釘釘的事。可以說，追求晶片效能這個方向本身是沒有錯的，但是重心還是要放到消費者需求和體驗上，即從粗放型轉向精耕型思維。
就目前的幾大晶片廠商來看，聯發科比其他的同行都要更加明確這一點，此前的P60、P70也已經佐證了這一點。對於即將釋出的Helio P90，聯發科基於使用者需求去做的優化和改進，也不出意外地會受到市場和價效比機型的青睞。而且根據有關媒體猜測，OPPO可能將在明年釋出的R19上採用首發的Helio P90。
不過現在還不太清楚，晶片的效能賽跑什麼時候會降溫。有一個轉折點或許可以用作參考，就是目前走高階路線的晶片廠商們不去過多地談論效能，而是對消費者需求大談特談時，晶片的賽跑也許就來到了更加理性的階段，開始以消費者需求和體驗為核心驅動力。
一言以蔽之，晶片廠商的真正服務物件其實不是手機產品，而是消費者的真實需求。所以，要想壘建更加堅固的護城河，在晶片長跑中不落人後，始終讓晶片進化基於“消費者需求和體驗”，才是晶片廠商們長期發展的最優解。