蘋果A12 晶片Die剖面圖曝光：CPU進行了重新設計 | 半導體行業觀察
來源：內容由 微信公眾號 半導體行業觀察 （ID：icbank） 綜合自「techinsights」，謝謝。
日前，科技部落格Techinsights和傳統一樣，對最新的蘋果手機進行了拆解。跟其他拆解不一樣，他們在文章裡還對A12晶片進行了深度拆解。按照他們的報道，A12是採用PoP封裝，帶有Micron MT53D512M64D4SB-046 XT：E 4GB移動LPDDR4x SDRAM（在我們的型號中）。
Techinsights通過對北美型號的A1921拆解，發現當中有Micron MT53系列LPDDR4X SDRAM。澳大利亞型號A2097 / A2101的另一個拆解還包含Micron SDRAM插座。那麼這是否意味著Micron是SDRAM插槽的唯一所有者？在他們看來，這還為時過早。因為到目前為止我們只看到了幾個不同的SKU。但隨著我們開放進行深入檢查A12所需的更多單元，我們將學到更多。
根據他們的確認，A12的應用處理器晶片顯示晶片標記TMJA46。die size為9.89mm x 8.42mm = 83.27 mm 2，與A11相比僅有5％的die微縮。
但科技部落格anandtech則根據他們的想法，提供了一個修改過的A12晶片標註。
我們看到上圖中間左側有兩個大核心，旁邊是TechInsights標記為NPU的核心。核心已經看到了一些更大的重組，這在L1資料快取的SRAM上表現最明顯。通過測試，我們可以確定它的大小為128KB，比去年的64KB A11核心大兩倍。我們也同樣看到L1指令快取記憶體巨集單元加倍 ，這可能意味著這這也增加到128KB。
CPU複雜快取的大小與A11大致相同，唯一的區別是以更乾淨的方式重新佈局。
小核心位於底部中心，這四個核心圍繞在L2快取邏輯和儲存體的周圍。
A12的系統快取塊已經進行了非常重大的重新設計，與A11和之前的SoC相反，我們看到一個非常明顯的切片將其分離為四個單元。具有諷刺意味的是，至少在die上，這看起來比我們在Snapdragon 845系統快取塊中看到的要多得多。
在GPU方面，很明顯這是去年GPU的直接繼承者，因為通用共享邏輯中的塊結構和GPU核心中的塊結構與我們去年看到的非常一致。
我們在下表中將各個IP塊大小與總裸片大小分開：
在確定實際的流程節點縮減方面，我們可以進行的最接近的有效Apple-to-apples比較是在小核心和單個GPU核心中。在這裡，我們看到在小型CPU核心中從0.53mm²縮小到0.43mm² -，減少了23％。在GPU核心方面，我們看到從4.43mm²減少到3.23mm²，顯著減少了37％。
總而言之，Apple再次處於製造技術的前沿，新的A12展示了其矽塊的一些非常有趣的變化。