G7完成3.2億美元融資，創全球物聯網領域融資新高
摘要：原標題：G7完成3.2億美元融資，創全球物聯網領域融資新高 2018年12月10日，中國領先的物聯網科技公司G7宣佈已於10月完成新一輪3.2億美元融資。本輪融資由厚朴投資領投，寬頻資本、智匯基金、晨山資本、道達爾風投、泰合資本參與共同投資。G7的現有股東普洛斯、中銀投資、騰訊等繼續追加投資。泰合資...
2018年12月10日，中國領先的物聯網科技公司G7宣佈已於10月完成新一輪3.2億美元融資。本輪融資由厚朴投資領投，寬頻資本、智匯基金、晨山資本、道達爾風投、泰合資本參與共同投資。G7的現有股東普洛斯、中銀投資、騰訊等繼續追加投資。泰合資本擔任此次交易的獨家財務顧問。
北京匯通天下物聯科技有限公司（G7）成立於2011年，是業界領先的智慧物聯網公司。G7總部位於北京，並在成都、上海、廣州設有研發中心及解決方案中心，業務覆蓋全國及周邊亞洲國家。