京東方天馬OLED崛起 COF封裝2019年新亮點
作者：DIGITIMES何致中
時序進入2018年末，回顧全年IC封測產業，儘管全球智慧手機總量大幅成長不易，但各類零元件的「替代效應」持續發酵中。
其中，中小尺寸顯示器驅動IC封裝從玻璃覆晶封裝(COG)轉往薄膜覆晶封裝(COF)成為一大亮點，已經帶動COF供應鏈包括封裝、測試、卷帶式軟性基板(tape COF)廠營運從今年第3季開始爆發。
展望2019年後市，除了手機用COF成為最大成長動能外，相關業者看好極窄邊框的設計將吹往NB甚至車用顯示器面板，另外大廠京東方等持續投資OLED新產線，中小尺寸面板廠天馬微電子強力崛起，也使得OLED驅動IC供應鏈信心一振，COF封裝測試、基板供應鏈則同步受惠。
COF基板業者經過多年競爭與殺價競爭，全球僅剩五大主力業者，包括頎邦、易華電深耕已久，今年第3季開始受到小尺寸面板驅動IC改採COF封裝比例大增，營運表現開始逐月爆發，易華電手握華為、小米、Oppo、Vivo等Android陣營大單，頎邦則主要交貨給蘋果(Apple)陣營，據易華電先前法說會，手機用COF基板訂單已經可以看到2019年第1季。
展望後市，相關業者看好使用於TV、NB的大尺寸COF也將有機會供不應求，主要是基板廠必定會把產能重心移往獲利高的手機用COF，2018年COF基板的價格已經不再下滑，估計2019年大尺寸COF市價也有可能出現調整，而近期市況火熱的中小尺寸驅動晶片COF封測，相關業者透露估計在農曆年節前後將會決定是否進一步調整封測代工費用。
封測業者表示，除了TFT-LCD領域，小尺寸驅動IC改採COF封裝比重持續提升外，面板產京東方持續投資新的OLED產線，也代表OLED驅動IC設計業者機會浮現，成為可以與三星電子體系分庭抗禮的OLED供應鏈勢力，而OLED驅動IC也採用COF封裝，業者如頎邦、南茂、易華電都將可以分食「非三星體系」OLED商機。
由於COF封裝需求大開，封測業者坦言，COF替代COG效應持續發酵，經過一兩年的醞釀，大量採用COF封測的TDDI IC量能終於迎來明顯成長，而OLED驅動IC則是下一個看好的藍海領域，終端產品如摺疊式手機等，有機會持續帶動可撓式OLED面板商機。
而三星再度決定關閉一座8.5代TFT-LCD廠策略來看，韓系業者面對陸系面板廠競爭已經被迫回防OLED、逐步減少LCD面板生產，但同為韓廠的樂金顯示器(LG Display)也持續爭奪OLED市佔率，拿下蘋果穿戴裝置訂單，OLED面板營收比重估計來到整體1成水平。
加上京東方、天馬微電子等持續強化OLED戰力，據DIGITIMES Research調查統計，三星顯示器OLED全球市佔率已經不再維持以往9成以上的龍頭地位，市佔率已經不足85%，LGD加上國內OLED面板全球市佔率已經來到約16%水平。