英特爾計劃今年6月推10nm Ice Lake新品：7nm工藝將於2021年上線
摘要：
在今天召開的 2019 年度投資者會議上，英特爾透露了許多關於未來計劃的資訊。此外，該公司首席工程官 Murthy Reduchintala 在臺上展示了即將推出的處理器的諸多技術細節，其中就包括即將推出的 10nm 架構、並且首次分享了 7nm 工藝的細節。
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在今天召開的 2019 年度投資者會議上，英特爾透露了許多關於未來計劃的資訊。此外，該公司首席工程官 Murthy Reduchintala 在臺上展示了即將推出的處理器的諸多技術細節，其中就包括即將推出的 10nm 架構、並且首次分享了 7nm 工藝的細節。
（題圖 via： Neowin ）
首先是早前預期的 10nm Ice Lake，該系列產品將於今年 6 月份開始出貨。如此一來，PC OEM 廠商們可以趕在假日購物季前將終端產品推向市場。
英特爾承諾 10nm Ice Lake 晶片可帶來三倍的無線速率、兩倍的視訊編碼與圖形處理速度、以及 2.5~3 倍於上一代產品的 AI 效能。
在 2019~2020 年間，英特爾還計劃提出其它基於 10nm 製程的產品，包括客戶端 / 伺服器 處理器、新款 FPGA、以及通用型 GPU 。
至於 7nm 工藝，英特爾表示其有望帶來兩倍的規模、以及每瓦特 20% 的效能提升。
與此同時，英特爾還承諾將設計的複雜性降低至 1/4，這也是該公司首次使用極紫外光刻（EUV）技術，有助於推動“多代製程節點”的發展。
其中最讓人期待的，莫過於 Xe 系列的通用型 GPU 架構。預計面向資料中心 / 人工智慧 / 高效能運算任務的該系列產品，將於 2021 年面世。
最後，英特爾談到了自家的 Lakefield 封裝技術，此前該公司已在消費電子展（CES 2019）上展示過。
該公司稱，Lakefield 有望將待機功耗降低至 1/10，將能效比提升至 1.5~2 倍。此外，其承諾帶來兩倍的圖形效能，以及減少一半的 PCB 佔用。
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