一圖瞭解魅族X8：驍龍710/COF封裝工藝 1598元起售

摘要： 9月19日下午，魅族在北京釋出新機魅族X8， 4GB+64GB版售價1598元，6GB+64GB版售價1798元，6GB+128GB版售價1998元。 該機擁有高性價比， 它採用了6.2英寸2220×1080劉海屏，搭載高通驍龍710處理器，配備LPDDR4X記憶體，前置2000萬畫...

9月19日下午，魅族在北京釋出新機魅族X8， 4GB+64GB版售價1598元，6GB+64GB版售價1798元，6GB+128GB版售價1998元。

該機擁有高性價比， 它採用了6.2英寸2220×1080劉海屏，搭載高通驍龍710處理器，配備LPDDR4X記憶體，前置2000萬畫素攝像頭，電池容量為3210mAh。

而且魅族X8使用了 COF封裝工藝，不僅擁有超窄下巴，左右邊框僅有1.7mm，屏佔比達到了89.6%，亮屏後的視覺效果在同價位表現出眾。

更重要的是， 魅族X8配備了索尼IMX362/三星2L7作為主鏡頭，光圈為F/1.9，單位像素面積為1.4μm，支援Dual PD全畫素雙核對焦，內建虹軟優化演算法。

此外，魅族X8還採用Android O底層，對應用提速、遊戲效能、滑動優化等多方面進行高效智慧調控。Flyme遊戲模式3.0還帶來了火力全開功能，不僅可以自動調配記憶體資源策略，還能為遊戲提供高優先順序的網路傳輸，提供沉浸式遊戲體驗。

最後是發售時間，魅族X8將於10月15日在魅族商城正式發售。

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