持久拉鋸戰或有鬆動現象，高通和蘋果誰會最先鬆口？

原標題：持久拉鋸戰或有鬆動現象，高通和蘋果誰會最先鬆口？

高通與蘋果之間亦敵亦友的關係完全由其社會角色決定，作為各自行業的龍頭大哥，有矛盾時自然是有一方誓不妥協的結果，而甜蜜合作時，自然是雙方互相讓步的結果。

此前高通與蘋果的關係非常密切，不過今年來雙方時時曝出口水戰，而且也多次上法庭，說到底，就是對分成情況沒有達成令雙方都滿意的結果。

比如蘋果指責高通非法要求從每部iPhone銷售中抽取分成。因為雖說蘋果用了高通晶片，但手機的配置高低及成本大小並不止於晶片這一項，而是由多種因素組成，高通要從整機銷售中抽成自然令蘋果不爽，所以蘋果扶持英特爾，寧願在效能、體驗等方面明顯降低也在所不惜，就是為了杜絕被高通牽鼻子的危險。

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而高通指責蘋果非法竊取並交換其商業機密，就是蘋果大力扶持英特爾時交換了與自已的商業合作中的機密，讓英特爾的技術研發水準直線上升。總之兩方的口水戰雖說激烈，但說到底也沒什麼大的矛盾，只不過是分成不均的原因。

而在昨天高通CEO接受一個採訪時表示，高通和蘋果“即將”解決雙方正在進行的訴訟。他對CNBC節目稱：“我們確實已在公司層面展開了磋商。”“我始終認為，今年下半年到明年是我們真正接近達成和解的時候”莫倫科夫這麼說。

實際現在高通主動給蘋果遞出橄欖枝，更大可能是5G的到來，高通不願失去蘋果這個大客戶吧。而對於蘋果一方來說，有訊息稱其推出5G版iPhone將在2020年，將採用英特爾的5G晶片。雖說蘋果是無可奈何，但被別人卡脖子要強，再說以蘋果的業界影響力，即便5G進展比安卓陣營晚一年，也不太怕會有什麼大的風險。