聯想Z5s公佈:率先用挖孔屏,顏值不錯
在ZUK這個品牌消失之後,聯想並沒有放棄手機業務,如今的聯想採用田忌賽馬的策略,不斷用中低端機型來吸引消費者。前段時間小米和華為相繼釋出了頂級的滑蓋全面屏手機,而聯想則釋出了一款搭載了驍龍710處理器的Z5 Pro,雖然在效能配置上不如驍龍845,但是還是能夠保障整體的使用體驗。主要是這款手機在價格上擁有非常不錯的優勢,所以想要體驗滑蓋全面屏的使用者對該機也有著不錯的評價。
最近行業內有訊息表示明年手機的主流設計將會是挖孔屏,也就是在螢幕內保留一顆前置攝像頭的區域,從而大幅度提升屏佔比。目前華為已經宣佈將在12月份釋出首款這樣的螢幕設計的產品,而聯想隨後宣佈自己的挖孔屏新機也會在12月亮相。據悉這款手機叫做Z5s,同樣主打超高屏佔比全面屏設計。
從曝光的真機諜照中可以看到,該機正面設計相當優秀,邊框處理也很給力。而且這款手機使用的是後置指紋識別方案,攝像頭佈局和華為P20 Pro差不多,這也讓背面顏值看起來相當優秀。不過目前這款手機的具體配置還暫未公佈,但是相信聯想不會在這款手機上使用高配置,或許會依舊堅持驍龍710處理器。