聯發科首次展示5G原型機 或2020年量產5G晶片

IC設計龍頭聯發科首度向全球展示5G原型機，藉此大秀研發肌肉;市場預料，聯發科最快將在2019年底前投片，2020年量產5G晶片，迎接5G商轉。

聯發科副董事長謝清江表示，5G不僅將移動上網速度提升10倍，對雲端運算、車聯網及智聯網等各領域科技有突破性影響。聯發科是全球5G科技領導廠商之一，也是全球5G標準制訂主要貢獻者之一，展現聯發科雄厚的研發及技術實力。

謝清江強調，除5G外，人工智慧更是未來不可或缺的關鍵技術，聯發科提供全新的AI開發平臺，結合每年超過15億個聯發科晶片的MediaTek inside產品，落實終端人工智慧(Edge AI)，帶來開創性消費者體驗。

據悉，聯發科加入多項國際級5G計劃，於今年2月世界移動通訊大會與國際級領導廠商共同簽署“5G終端先行者計劃”合作備忘錄，透過聯發科的產品及研發實力，實現全球5G在2020 年商轉的共同目標。此外，聯發科已投入5G研發長達五年，致力將複雜的5G科技化為指尖大小晶片。在這次展覽中展出5G原型機，呈現其為推出第一代晶片的階段性成果。

聯發科董事長蔡明介此前曾指出，目前聯發科在5G研發進展速度比當年4G更快、更好，過去編列七年新臺幣2,000億元研發費用，因應5G及AI需要似乎不夠用，並預期5G效益2020年、2021年真正發酵。

事實上，聯發科兩年前的股東會，就有提到5G與AI等幾個重要專案，現在趨勢已開始成形，該公司兩年前就將大方向確立，並訂下七年研發費用新臺幣2,000億元的規劃，目前看起來2,000億元不太夠，聯發科內部預估金額可能會增加，未來每年投入研發費用將在新臺幣300億元以上。