5G競速賽全面打響 手機廠商“不甘人後”
現在，正處於5G商用前的最後關頭，產業界正在加快步伐，推動5G儘快成熟。
近日愛立信與高通合作，在39GHz頻段完成符合3GPP標準的5G資料呼叫，進一步證明5G技術商用已經準備就緒。幾乎與此同時，華為在北京懷柔成功打通了基於3GPP R15標準的First Call(資料業務)。毫無疑問，這些事件在5G推進過程中都具有非常重要的意義。
而在另一端，手機廠商也“不甘寂寞”，OPPO、vivo、小米等幾家廠商最近“不約而同”披露了在5G手機上的最新進展，並稱有望率先推出商用5G手機。
5G呼叫仍處於實驗室階段
產業鏈在不斷推進5G走向成熟。
去年12月，非獨立組網5G標準凍結。兩個月後，也就是今年2月，華為和沃達豐採用符合非獨立組網標準和Sub6 GHz頻段完成了全球首個5G通話。“今年2月初，諾基亞、高通和Verizon也在新澤西實驗室打通過，KT和Verizon還在韓國首爾與美國明尼阿波利斯打通了視訊電話。”Verizon院士歐陽曄博士說。
此次愛立信完成的下行資料呼叫是在位於瑞典希斯塔的實驗室打出，利用了39GHz毫米波和5G NR Air 5331基站以及一款採用高通驍龍X50 5G調變解調器和無線子模組的測試裝置。愛立信和高通認為，這次合作會為符合5G NR標準的基礎設施、智慧手機和其他移動裝置的上市銷售鋪平道路。華為打通的First Call(資料業務)則意味著正式開通華為在中國5G技術研發試驗中SA獨立組網架構下端到端5G商用系統測試站點。
手機廠商欲做“頭號玩家”
晶片商、裝置商在為5G商用爭分奪秒,手機廠商也在搶奪5G手機首發。
最近，OPPO、vivo和小米相繼公佈了自家5G手機的新進展。先是OPPO宣佈，基於可商用手機完成了5G信令和資料鏈路的連線，緊接著vivo宣佈已經初步完成面向商用的5G智慧手機軟硬體開發，將會在2019年推出5G預商用手機。之後，小米手機也宣佈打通5G信令和資料鏈路的連線，預期明年正式推出5G手機。
信令和資料鏈路的打通是保障5G手機實現可靠通訊功能的基礎，也是5G智慧手機走向成熟的重要一步。“簡單理解，打通5G信令和資料鏈路是裝置商、運營商把網路和介面做好，讓手機能夠接進去。5G網路還不成熟，現在推5G手機只能執行在向下相容4G模式下，在5G試點區域體驗5G的速度。”晶片企業蘇州邁瑞微公司創始人李揚淵告訴《IT時報》，最有實力首發且量產5G手機的應該是華為，華為有自己的5G基帶和網路解決方案。華為輪值CEO徐直軍也曾明確表示，將於2019年6月前推出支援5G的智慧手機。
背後的晶片之爭
5G手機能否首發，背後要看5G晶片的成熟程度和量產情況。
今年8月，高通宣佈將推出採用7納米制程工藝的系統級晶片(SoC)的旗艦移動平臺，可與驍龍X50 5G調變解調器搭配，高通對它的期望是成為首款支援 5G 功能的移動平臺。“高通第一批5G晶片數量有限，如果手機廠商只能做到首發不能做到量產，消費者只能看不能買，還有什麼意思?”一位通訊業人士認為。
5G基帶市場也在發生鉅變，除了高通、華為還有英特爾。
去年9月，英特爾釋出了第三代英特爾 5G移動試驗平臺，能幫助運營商和裝置商對5G網路和裝置進行快速的外場測試和互操性測試，“在去年第四季度就已投入和合作夥伴的聯合測試當中。”英特爾相關人士告訴《IT時報》記者。去年11月，英特爾又推出了支援5G新空口(5G NR)的多模商用調變解調器家族——英特爾 XMM 8000系列，這些將在2019年中用於商用終端裝置。“目前與終端廠商的合作研發測試進展順利，但是不方便透露具體客戶資訊。”上述人士說。
4G時代缺少足夠魄力的英特爾，如今是5G領域活躍的參與者，如果英特爾能更快量產5G晶片，國內手機廠商亦有可能轉投英特爾的懷抱。
基站密度大 成本高亦是挑戰
5G能否得到商用，除了終端側，還要看網路側是否足夠成熟。
“5G使用的頻率高、建站密度大，未來我國5G要實現良好覆蓋大約需要基站站址500萬個，現在已有存量基站站址200萬個，還需要新增基站站址300萬個，涉及3000億元的投資。”中國鐵塔副總經理高步文日前表示，5G面臨著不小的挑戰，如基站選址難、投資大、工期長以及對城市市容景觀帶來的影響等。“我們也拿出瞭解決方案，一是利用城市的照明燈杆等設施進行5G基站建設，預計未來規模約1000萬到1200萬個;二是控制新建基站的規模，大大降低5G的部署難度。” 高步文說。現在三家運營商已經如火如荼地開展5G規模試驗，擴大5G試點城市範圍。
根據三家運營商的5G商用時間表，2019年5G即可實現預商用，2020年正式規模商用。目前，中國的5G技術研發試驗已經進入了第三階段，這也是5G實現商用之前的關鍵一步，計劃在年內完成。