蘋果拒絕與高通和解，下一代 iPhone 真的只能用英特爾基帶了？
蘋果與高通的紛爭尚未結束，但我們應該能在明年得到一個結果了。
近日，美國聯邦法院已經確定，蘋果與高通的專利訴訟案將會在 2019 年 4 月 15 日進行開庭審理，另外據 ofollow,noindex" target="_blank">《聖地亞哥聯合論壇報》 報道稱，蘋果的律師已經駁回了與高通達成和解的可能性。
上個月 29 日，高通 CEO 史蒂夫·莫倫科夫（SteveMollenkopf） 接受 CNBC 採訪時曾表示 ，雖然近 2 年內高通與蘋果之間的法律糾紛不斷，但雙方仍然在保持溝通，最快會在今年年底或明年初找到解決方案。
同時莫倫科夫還稱，高通「願意和蘋果合作開發 5G 技術」。此番表態被視為是高通與蘋果即將和解的訊號。
但蘋果方面似乎更傾向於上法庭。有知情人士向路透社透露，蘋果和高通之間並沒有展開有意義的討論，雙方仍然會陷入到法律戰之中。
現在，蘋果公司的首席律師威廉·艾薩克森（William Isaacson）也向美國聯邦法院表示，近期有關和解的報道可能被誤讀了，事實上雙方在近幾個月內並不存在溝通，也不存在和解的可能性。
蘋果和高通之間的對抗早在 2017 年初就開始了，當時蘋果率先將高通告上了法庭，訴訟點主要是晶片專利費和不平等排他協議等方面的問題，比如說高通會按照手機的整機售價來收取專利費策略，蘋果認為這是不合理的商業模式。
但高通則認為蘋果侵犯了它的專利技術，同時還向美國國際貿易委員會（ITC）要求禁止銷售那些使用了英特爾基帶的新 iPhone。
目前，雙方已經展開了超過 50 場的訴訟，同時涉及到數十億美元的賠償。
與高通「翻臉」後，蘋果在 iPhone 上使用的基帶晶片已經全部換成了英特爾，而非高通的產品。早前已有訊息稱，蘋果的 首款 5G 版 iPhone 將會在 2020 年上市 ，同樣會選用由英特爾生產的 5G 基帶，
為了能滿足蘋果在製程和功耗方面的要求，英特爾還專門組建了一支「數千人」的團隊進行研發，同時也希望自己能在 5G 時代和高通的競爭中不落下風。
但在今年 9 月份，高通則稱蘋果 竊取了相關專利技術 ，並幫助英特爾解決其晶片上的缺點，以此來提升 iPhone 的基帶效能，可蘋果則認為高通並沒有確切的證據來支撐這番言論。
目前尚不清楚這是否和未來 iPhone 使用的 5G 晶片有關。
當然，無論結局如何，高通事件勢必會讓蘋果繼續加大在晶片開發上的投入，逐漸讓元器件的生產都掌控在自己手中，以減少對晶片供應商的依賴。
而大眾使用者而言，內部晶片的來源和出處同樣不重要，是否能提升實際使用體驗才是最關鍵的。
題圖來源： Ecommercedaily